芯东西（公众号：aichip001）
编译 |  怀山
编辑 | 漠影

芯东西11月27日消息 美国商务部宣布，正在为英特尔敲定一笔78.6亿美元的政府补贴。该资金将支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州近900亿美元的制造项目，用于推进关键的半导体制造和先进封装。同时，英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计该抵免额将达到1000多亿美元合格投资的25%。

值得注意的是，这笔78.6亿美元的补贴虽较最初3月份宣布的85亿美元有所缩减，但仍是目前《芯片法案》框架下所提供的大额补助之一。而《芯片法案》的核心目标是通过527亿美元的拨款来大力发展美国半导体生产制造业，其中包括390亿美元用于半导体生产以及110亿美元用于研究。

据报道，此次拨款的减少与英特尔今年更广泛的困境无关，这一调整主要归因于英特尔与美国国防部签订的一项价值30亿美元的芯片生产合同，该合同资金源自原本为芯片制造补贴预留的390亿美元，从而减少了直接拨款的额度。尽管如此，英特尔从政府渠道获得的总体资金支持，包括此前的拨款、贷款担保及军事合同，总额已接近200亿美元，远超其他芯片制造商。

目前，英特尔已达成一些初步的项目里程碑，并将在12月底前至少获得10亿美元的拨款。同时，英特尔透露，他们计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计这将覆盖超过1000亿美元合格投资的25%。

早在3月，美国商务部就与英特尔签署非约束性的初步条款备忘录，为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴和110亿美元的联邦贷款担保，以增加美国工厂的高端半导体产量。但目前英特尔却决定不采纳这项关于110亿美元低成本政府贷款的提议，因为贷款条件对英特尔股东而言不够有利，也不符合英特尔的长期增长和市场利益。