芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西1月14日报道，1月12日，深圳功率半导体器件提供商威兆半导体正式递表港交所。
威兆半导体成立于2012年12月，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，被评为国家专精特新“小巨人”企业。
其投资方包括摩勤智能（华勤技术旗下）、OPPO广东、湖北小米、英特尔亚太、宁德新能源等。
中国功率半导体器件供应商可分为三类：垂直整合制造商（IDM）、Fab-lite及无晶圆厂。威兆半导体采用fab-lite模式运营。
2024年，中国功率半导体器件行业集中度相对较高，按销售额计，前十大市场参与者占据约55.8%的市场份额，其中境外厂商仍居于主导地位。同年，中国功率半导体器件市场国产化率约为35.6%。
按2024年收入计，威兆半导体在中国前十大国产功率半导体器件非IDM供应商排名中位居第六，市场份额为0.5%；在中国本土制造商中低压MOSFET分立器件市场中排名第五，并在非IDM公司中排名第二；是中国排名第一的本土WLCSP MOSFET产品供应商，市场份额为8.4%。
在2022年12月完成融资后，威兆半导体的投后估值达28.88亿元。
一、9个月收入超6亿元
2023年、2024年、2025年1-9月，威兆半导体收入分别为5.75亿元、6.24亿元、6.15亿元，净利润分别为0.14亿元、0.19亿元、0.40亿元，研发费用分别为0.38亿元、0.47亿元、0.41亿元。
▲2023年~2025年1-9月威兆半导体收入、净利润、研发支出变化（芯东西制图）
同期，其毛利率分别为15.2%、17.4%、23.8%。
2023年到2025年前9个月，中低压功率半导体器件贡献了该公司超9成的收入。
近年来，其超过6成的收入来自消费电子市场。
威兆半导体综合财务状况表如下：
现金流如下：
二、研发团队共70人，WLCSP产品9个月卖出4.80亿件
截至2025年9月30日，威兆半导体研发团队共70人，占员工总数的23.3%。
其高压产品主要包括IGBT、SJ MOSFET及Planar MOSFET。这些产品专为满足严苛环境下对高耐压、高功率密度和可靠性能的需求而设计，被广泛应用于汽车电子、电机驱动及新能源等应用场景。
威兆半导体的低压产品主要包括Trench MOSFET和SGT MOSFET，被广泛应用于消费电子、汽车电子、电机驱动、工业电源等。
其WLCSP产品凭借其产品尺寸小、散热性能高、抗冲击性强等特点，是智能手机、平板电脑和可穿戴电子设备等锂电池保护应用的关键元件。
WLCSP是一种采用先进工艺的封装技术，无需树脂或引线键合。根据灼识咨询的资料，威兆半导体的WLCSP产品具备以下特点：(i)封装厚度低至0.095mm，远薄于传统封装；(ii)芯片与封装面积比接近1:1，大于传统封装；(iii)较传统BGA/QFN封装体积缩小约66%。
2025年1-9月，其WLCSP产品销量达4.80亿件，较2024年同期增长67.9%；收入达2.58亿元，较2024年同期增长55.1%。
三、珠海工厂年产6.34亿件，五大供应商集中度高
威兆半导体战略性在珠海建设工厂，并于2024年投产。
珠海工厂于2025年的WLCSP产品设计年产能达6.34亿件，同时可进行包括化镀、晶圆探针测试、减薄、背金、切割等在内的一体化加工服务，高效保障交付。
2023年、2024年、2025年1-9月，前五大客户收入分别占威兆半导体总收入的48.7%、53.8%、57.4%。
同期，前五大供应商采购额分别占其总采购额的80.5%、81.1%、72.6%。
四、OPPO英特尔小米均持股
威兆半导体的简化股权及公司架构如下，李伟聪、舟山拓纬及舟山集成将构成一组控股股东。
李伟聪是威兆半导体的创始人、执行董事、董事长兼总经理，今年38岁，在半导体行业拥有近15年经验。
他在2011年7月本科毕业于北京师范大学珠海分校英语专业，毕业后进入电子元件行业开启其职业生涯，并于2024年5月自中国清华大学获得工商管理硕士学位。
威兆半导体的投资者包括OPPO广东、英特尔亚太、摩勤智能、湖北小米、宁德新能源等，分别持股5.05%、3.90%、2.12%、1.41%、1.33%。
2024年、2025年1-9月，其董事及监事酬金如下：
结语：功率半导体器件行业相对集中，缩小与海外技术差距仍是首要任务
根据灼识咨询的资料，中国功率半导体器件行业仍相对集中，前十大企业的收入占国内市场份额的一半以上。
这些企业在硅、碳化硅、氮化镓等核心功率技术上处于领先地位，长期主导消费电子、汽车电子、工业应用、新兴AI等高端应用领域，形成了稳定的供给框架。
中国企业虽然规模相对较小，但在国内需求和下游行业增长的推动下，凭借技术创新能力迅速扩大了市场份额。
当前，缩小与海外成熟企业的技术差距仍然是首要任务，尤其是在中国推动在核心功率半导体器件元件方面提高自给自足能力和竞争力之际。
尽管大多数中国企业仍专注于中低端市场，但随着本地化的推进以及对工艺升级及封装技术的投资扩大，其在全球格局中的影响力有望增强。
