芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西4月17日报道，今日，吉林长春高性能CMOS图像传感器龙头长光辰芯在港交所挂牌上市。

其发行价为每股39.88港元（约合人民币34.75元），开盘价为每股72.00港元（约合人民币62.73元），涨幅达80.54%，开盘时总市值为313.41亿港元（约合人民币273.07元）。

截至9点35分，其股价上涨110.76%至每股84.05港元（约合人民币73.23元），总市值达365.86亿港元（约合人民币318.77亿元）。

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长光辰芯成立于2012年9月，专注于高性能CMOS图像传感器（CIS）的研发，提供9大产品系列、超过50款标准产品，并提供定制传感器解决方案。

该公司在2015年成功研发世界上第一款BSI、sCMOS图像传感器，随后向工业影像、专业影像、医疗影像等领域拓展，实现了多个行业第一和开创性突破，2022年获国家级专精特新“小巨人”企业称号，2024年获国家重点“小巨人”企业称号。

2024年，长光辰芯的工业成像收入，在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的15.2%。

同年，其科学成像收入，在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的16.3%。

一、去年收入超8亿元，年销59万片传感器

2022年、2023年、2024年、2025年，长光辰芯的收入分别为6.04亿元、6.05亿元、6.73亿元、8.57亿元，净利润分别为-0.84亿元、1.70亿元、1.97亿元、2.93亿元，研发费用分别为0.84亿元、1.32亿元、1.30亿元、1.86亿元。

▲2022年~2025年长光辰芯收入、年度利润、研发支出变化（芯东西制图）

其2023年至2025年的经调整净利润分别为2.23亿元、2.49亿元、3.69亿元。

高性能CMOS图像传感器可按像素排列分为面阵传感器及线阵传感器。2025年，长光辰芯有72.5%的收入来自面阵传感器，15.5%来自线阵传感器，定制传感器解决方案的收入占比大幅下降。

2023年、2024年、2025年，其综合毛利率分别为63.5%、59.0%、66.9%。

2025年，长光辰芯传感器销量达59万片。

按主要应用场景划分，2025年其74.6%的收入来自工业成像场景，占比进一步提升。

长光辰芯的综合财务状况如下：

综合现金流如下：

截至2025年年底，长光辰芯共有员工4065人，研发团队由226名成员组成，占员工总数的48.6%。

除了在长春、杭州及大连的研发中心外，该公司于2016年在日本及2018年在比利时设立附属公司，招募当地专家以加强其研发能力，扩大全球足迹。

二、与海康机器人合作，供应商集中度较高

自2022年以来，长光辰芯已通过附属公司长光圆芯逐步承接部分封装产能。其对传感器设计、晶圆测试和传感器最终测试等关键增值流程保持完全控制，符合同类无晶圆厂业务模式行业标准。

其主要客户为相机制造商及OEM、科研院所、仪器生产商、分销商及贸易公司，CMOS图像传感器客户群涵盖国内外领先的工业成像设备制造商、科学成像生产商、系统集成商以及顶级科研院所。

覆盖工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像四大关键应用领域的著名合作伙伴包括全球行业领导者、知名科研院所，以及海康机器人、鑫图光电和埃科光电等国内知名企业。

2022年、2023年、2024年、2025年，长光辰芯五大客户产生的收入分别约占同期总收入的约47.3%、45.8%、33.5%、40.7%。

同期，长光辰芯向五大供应商的采购额分别占其各年度采购总额的约77.9%、74.7%、63.7%、70.5%。

三、80后浙大校友创办，奥普光电、凌云光为主要股东

紧随全球发售后，长光辰芯股权架构如下：

王欣洋博士、张艳霞博士、珠海云辰、珠海旭辰及杭州祺芯是长光辰芯的控股股东。珠海云辰、珠海旭辰是直接员工持股平台，珠海星辰、珠海鹏辰、珠海曦辰是间接员工持股平台。奥普光电、凌云光分别持股21.73%、8.69%。

王欣洋和张艳霞为夫妻，亦是浙江大学校友，今年均46岁。

王欣洋是长光辰芯的创始人，一直担任长光辰芯董事、总经理兼CEO，自2021年4月起亦担任董事长。他拥有浙江大学应用电子学学士学位、南安普顿大学微电子系统设计硕士学位，以及代尔夫特理工大学以CMOS图像传感器为研究重点的博士学位，在CMOS图像传感器行业拥有超过16年的深厚专业知识。

张艳霞自2022年12月起担任长光辰芯董事、副总经理兼董事会秘书，在半导体行业拥有逾16年的技术、市场营销及营运管理经验。

2025年，长光辰芯的执行董事、非执行董事及最高行政人员薪酬如下：

结语：AI正促进跨领域CIS生态系统的形成

全球CIS市场正朝着更高分辨率、更低功耗及更强光学性能的方向发展。在传感器层级整合功能、特性或甚至智能化已成为关键趋势，将AI加速器、信号处理器及嵌入式算法直接集成至传感器芯片变得日益重要。

高动态范围与高速读出技术也在快速进步。同时，低功耗与系统级整合趋势持续强化。透过先进封装、多模式电源管理及热噪声抑制技术，CIS正变得更高效且紧凑，从而推动移动医疗、可穿戴装置及便携诊断等新应用的诞生。

此外，AI视觉、低功耗成像及3D传感等新兴应用领域正促进跨领域生态系统的形成。来自不同领域的公司正协作整合影像捕捉、边缘运算及云端分析至统一解决方案，加速CIS在下一代应用场景中的部署。