智东西（公众号：zhidxcom）
编译 | 陈佳
编辑 | 漠影
智东西5月19日消息，据外媒The Information昨日援引两位知情人士报道，美国边缘AI芯片初创SiMa.ai正在与投资人洽谈一轮超1亿美元（约合人民币6.8亿元）的新融资，投后估值约为14亿美元（约合人民币95.2亿元）。
据私募市场数据机构PitchBook，SiMa.ai这一估值较2025年8月时的9.6亿美元（约合人民币65.3亿元）估值上涨超45%。
此前该公司已累计融资3.55亿美元（约合人民币24.1亿元），投资方包括对冲基金Maverick Capital、Fidelity Management & Research，以及Dell Technologies Capital。
SiMa.ai由CEO克里希纳·兰加萨耶（Krishna Rangasayee）于2018年创立，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
▲SiMa.ai创始人兼CEO克里希纳·兰加萨耶（Krishna Rangasayee）（图源：SiMa.ai ）
在创办SiMa.ai前，兰加萨耶在FPGA芯片厂商赛灵思（Xilinx，已被AMD收购）工作近18年，曾担任全球销售执行副总裁，并将公司业务做到25亿美元（约合人民币170亿元）规模。离开赛灵思后，他于2017年至2018年间出任AI推理芯片公司Groq的COO，随后离开自立门户。
▲SiMa.ai创始人兼CEO克里希纳·兰加萨耶（Krishna Rangasayee）的工作经历（图源：领英）
兰加萨耶曾在多个公开访谈中谈到，未来的AI应用并不都需要数据中心级别的算力。他在接受Unite.AI采访时称，过去20年云端机器学习创新不断，但边缘端进展有限，而机器人、无人机、无人零售、智慧城市、工业自动化等场景的实时决策需求恰恰最不适合“数据先上云、再返回”的处理路径。
当下多家初创企业正凭借定制化专用芯片抢占AI芯片市场份额，SiMa.ai 便是其中之一。SiMa.ai将其产品定位为面向“物理AI”和边缘推理的专用芯片，应用场景集中在无人机、工业机器人、摄像头、车载系统等无法长时间接入数据中心的设备上。
▲SiMa.ai展示了其边缘AI芯片在工业、无人机、汽车等领域的应用方向（图源：SiMa.ai ）
根据SiMa.ai官网信息，该公司的核心硬件产品是一款名为MLSoC（机器学习片上系统）的边缘AI芯片，目前已演进至第二代Modalix系列，采用台积电N6工艺。该系列有25 TOPS、50 TOPS、100 TOPS和200 TOPS四档算力配置，主要面向5瓦到25瓦功耗区间的应用场景，能够支持卷积神经网络、Transformer、大语言模型（LLM）和多模态大模型（LMM）等多种AI模型。SiMa.ai称该芯片每瓦性能是同类方案的10倍以上。
▲SiMa.ai的两代硬件产品MLSoC（图源：SiMa.ai ）
除芯片外，SiMa.ai还提供配套的Palette软件套件，让开发者无需深入掌握底层架构即可在SiMa.ai芯片上部署AI应用。今年3月，SiMa.ai与瑞士FPGA开发商Enclustra合作推出了基于Modalix 50 TOPS的系统模组（SoM）产品，对标边缘AI计算市场上以英伟达Jetson为代表的GPU模组方案。
SiMa.ai目前已将其边缘AI芯片平台拓展至车载AI、航空航天与工业制造等场景。其中车规级AI语音方向的代表合作方是Cerence AI，这家公司从语音技术老牌厂商Nuance分拆而来，车载语音技术已搭载于全球超过5亿辆汽车。
SiMa.ai航空航天与国防方向的合作方包括美国航空航天与国防科技公司ARC Aerospace，工业制造方向则包括德国激光与机床巨头TRUMPF SE + Co. KG。SiMa.ai的芯片还被用于零售门店的防盗摄像头和工厂内的机器人系统。
结语：边缘推理芯片赛道正吸引投资人押注
在英伟达凭借AI数据中心GPU持续扩张的背景下，部分投资人开始将目光投向另一类AI芯片，即面向终端设备、强调低功耗与本地化推理的边缘AI芯片。随着机器人、智能摄像头、车载系统等设备对实时AI能力的需求增加，越来越多AI应用开始尝试减少对云端数据中心的依赖。
不过，SiMa.ai所在的边缘AI芯片赛道并不缺竞争对手。以色列AI芯片公司Hailo、美国边缘AI芯片公司Ambiq，以及英伟达Jetson等平台，都在争夺这一市场。与高度集中于英伟达的AI训练GPU市场不同，边缘AI市场尚未形成统一赢家。不同行业和应用场景对功耗、成本、延迟和算力的需求差异较大，因此整体竞争格局仍较为分散。
如果未来越来越多AI应用转向本地运行，而非依赖云端数据中心，那么SiMa.ai这类专注边缘AI芯片的公司，可能会吸引更多投资人继续下注。
来源：The Information、SiMa.ai
