芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 崔嫄伟
编辑 | 陈骏达

芯东西11月10日报道，今日，江苏半导体封测企业芯德半导体在港交所挂牌上市。

基于每股8.88港元（约合人民币7.6元）的最终发行价计算，本次芯德半导体IPO的总集资额约为9.46亿港元（约合人民币8.0亿元），在扣除包销佣金及相关发行费用后，该公司通过本次全球发售净筹资约8.82亿港元（约合人民7.5亿元）。

芯德半导体发行价为每股8.88港元（约合人民币7.6元），今日开盘上涨20.50%至每股10.70港元（约合人民币9.1元）。截至今日9:38，其股价为每股11.59港元（约合人民币9.9元）较发行价上涨30.52%，总市值达123.51亿港元（约合人民币105.1亿元）。

芯德半导体成立于2020年9月，总部位于江苏南京，主要业务包括封装设计、定制化封装产品以及封装产品测试。该公司产品覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装类型，应用于消费电子、通信、工业及医疗、汽车电子和数据中心等领域。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年半导体先进封装及测试收入计，该公司在中国通用用途OSAT公司中排名第7，收入约为7亿元，市场份额为0.6%。

按2025年半导体传统封装测试的收入计，芯德半导体在中国通用用途OSAT公司中排名第8，收入约为2.7亿元，市场份额为0.1%。

招股书披露，芯德半导体股东阵容包括创始团队、地方国资基金、财务投资机构，以及小米、OPPO、联发科相关投资主体。

值得注意的是，该公司创始人张国栋具有文科专业背景，职业生涯却长期专注半导体行业，形成了跨专业的从业经历。他本科毕业于英语专业，而后加入长电科技旗下先进封装企业长电先进，开始在先进封装领域积累经验，并在此工作多年，从客户工程及技术岗位升任至董事，直至2020年离职。

此次港股IPO，芯德半导体计划将约69.5%的募集资金用于建设生产基地、建立新生产线及采购设备，其中约45.7%将用于扩充2.5D/3D及基板封装能力所需的设备采购，以支持先进封装技术开发和生产能力提升。

约17.6%的资金将用于提升该公司封装研发能力，其中约8.8%用于支付研发部门的薪水开支以及未来五年招募研发技术人员。

一、连续三年亏损，2.5D/3D先进封装尚未实现规模化收入

招股书显示，芯德半导体2023年至2025年的收入复合年增长率达41.0%。

2023年至2025年，该公司分别实现营业收入5.09亿元、8.27亿元和10.12亿元；2026年前四个月，其营收为3.60亿元，较2025年同期的3.06亿元增长约17.4%。

同期，该公司净利润约为-3.59亿元、-3.77亿元和-4.83亿元；2026年前四个月，期内亏损达到1.62亿元，与2025年同期的1.64亿元基本持平。

其研发开支同期分别为7662.3万元、9376.4万元、8616.6万元，2026年前四个月为2984.6万元。

▲芯德半导体营收、净利润、研发开支变化趋势（芯东西制图）

芯德半导体针对不同市场封装需求提供多种封装产品，主要包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。

▲芯德半导体BGA封装产品，图源：芯德半导体官网

分业务来看，芯德半导体的这五类封装产品收入均呈现增长趋势。

2025年，该公司QFN的营收达3.13亿元，占总营收的31.1%；2026年前四个月其营收为1.24亿元，占比增至34.5%，是该公司收入贡献最大的单一封装产品。其毛利率从2023年的-37.1%收窄至2025年的-7.0%，2026年前四个月已经转正至2.8%。

芯德半导体的BGA在营收上接近QFN，2025年其营收3.06亿元，占总营收的30.3%。但其毛利率出现反复，2023年至2025年起毛利率分别为-10.9%、6.7%、-10.9%；2026年前四个月，毛利率下降至-16.3%。招股书解释这主要是由于市场竞争及客议价带来的价格压力有关。

该公司LGA和WLP是目前毛亏较严重的业务。2026前四个月两者毛利率分别-41.2%和-33.9%。芯德半导体称这是因为生产基地爬坡阶段产生大量的折旧及摊销费用影响。

而该公司2.5D/3D封装产品虽然在2025年毛利率达100%，但招股书称，该业务收入仅24.4万元，主要来自非经常性工程及工程批次，尚未形成规模化商业收入。

招股书显示，按下游应用场景分类，消费电子近几年是芯德半导体最大收入来源，但收入占比从2024年的67.8%下降至54.3%；通信业务成为该公司新的增长引擎，2023年至2025年，其通信业务收入从1.20亿元增长至4.06亿元，增长超过两倍，占比从23.6%提升至40.2%。

招股书称，主要受通信基础设施及设备市场需求增长带动，该公司在通信供应链客户中的渗透率也有所提升。

从盈利能力来看，芯德半导体与国内头部封测企业仍存在明显差距。2023年至2025年，芯德半导体综合毛利率分别为-38.4%、-20.1%和-18.0%，虽然毛损幅度逐年收窄，但尚未实现扭亏。

同期，长电科技综合毛利率分别为13.65%、13.06%和14.15%，通富微电分别为11.67%、14.84%和14.59%，华天科技分别为8.91%、12.07%和13.26%。

招股书解释，该公司持续毛利率为负，主要受五方面因素影响：前期资本投入较大、生产设备利用率不足、市场竞争及价格压力、产品收入结构变化和新生产设施及产品处于爬坡期。

根据芯德半导体港股招股书披露，截至2026年4月30日，该公司共有研发人员277人，占员工总数2415人的约11.5%。

在技术布局方面，芯德半导体以CAPiC晶粒及先进封装技术平台为核心，形成了涵盖扇出型封装、硅通孔、玻璃通孔及芯片堆叠等方向的技术体系。平台包括FOCT-R、FOCT-S、SETiS/RETiS、TMV-POP、TGV-POP及eWLB-F/eWLB-M六类技术，主要面向Chiplet及2.5D/3D先进封装。

截至2026年4月30日，芯德半导体在中国拥有225项注册专利，其中发明专利39项、实用新型专利186项，另有3项PCT专利申请，相关专利覆盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域。

二、前五大客户收入占比超50%，集创北方是其客户

芯德半导体的技术以及产品应用领域广泛涵盖多重通用处理器、高速速算处理器和射频模组等。

目前，芯德半导体主要采用直销模式，客户以半导体产业链企业为主，包括北京显示芯片设计龙头集创北方、重庆射频前端芯片“小巨人”锐石创芯和上海通信与芯片设计服务商芯栈科技等。

招股书显示，该公司前五大客户收入占比逐年上升，从2023年的50.4%升至2025年的54.6%，2026年前四个月，这一比例增至55.0%。

值得一提的是，客户A 2021年与芯德半导体建立合作，从2023年至2025年一直是芯德半导体第一大客户，且收入占比均超20%。据招股书与公开信息推测，客户A为上海多媒体SoC芯片公司晶晨半导体。

芯德半导体的供应商集中度相对客户端更低。招股书披露，2023年至2025年及2026年前四个月，该公司向前五大供应商的采购额分别占总采购额的30.9%、33.9%、32.2%和32.5%。整体维持在三成左右，供应商结构相对分散。

招股书还提到，该公司大部分原材料可从多个供应商处采购，并非完全依赖单一供应商，并通过扩大供应商基础促进价格竞争，同时维持产品质量。

三、创始人曾任长电先进董事，小米曾参投

芯德半导体成立于2020年9月，初始注册资本1.1亿元，由心联芯、南京元钧和员工持股平台南京宁泰芯共同出资设立。其中宁泰芯现由创始团队直接持股。

该公司创始人兼董事会主席张国栋，2001年毕业于东南大学英语专业；随后他进入半导体行业，2004年4月起，其加入江阴长电先进封装有限公司，在此工作超过16年，期间逐步从客户工程及技术岗位转向经营管理岗位，离职前担任长电先进董事。

2020年11月离开长电先进后，张国栋投身创业。2021年6月起，他担任芯德半导体董事会主席及执行董事，负责公司整体决策、管理、研发、市场及战略规划。2023年2月起，他还担任扬州芯粒集成电路有限公司董事长。

▲芯德半导体创始人兼董事会主席张国栋，图源：东南大学外国语学院官网

从股权结构来看，芯德半导体形成了以创始团队为核心，地方国资、产业资本及财务投资机构共同参与的股东格局。

创始人张国栋、联合创始人潘明东、副总经理刘怡以及员工持股平台（宁泰芯、宁浦芯）作为一致行动人，上市后合计持有及控制芯德半导体约22.45%的股份，是其单一最大股东集团。

全球发售完成后，芯德半导体第一大机构股东晨壹基金，持股比例达6.76%，为第二大股东及核心机构股东。

该公司股东或股东集团包括南京创新投资集团相关权益（持股约6.10%）、南京雨山相关权益（持股约5.29%）、小米长江产业基金（持股约2.61%）、OPPO（持股约1.14%）和联发科（持股约0.31%）等。

结语：AI芯片带动先进封装，重资产投入等待回报

半导体封装测试是典型的重资产行业，厂房建设、设备购置和产能爬坡都需要大量资金投入，企业通常需要经过较长时间才能形成规模效应。从产业链不同环节的毛利率来看，封测行业的利润空间也相对有限。

以2025年上市公司数据为例，芯片设计企业澜起科技、海光信息的毛利率分别达到62.28%和57.78%；晶圆制造厂商中芯国际、华虹公司的相关业务毛利率分别为21.9%和18.72%，而长电科技、通富微电、华天科技的综合毛利率分别为14.15%、14.59%和13.26%。这也反映出，封装测试企业在承担较大设备投入和生产成本的同时，盈利空间相对有限。

随着AI芯片需求增长，先进封装的重要性日益凸显，产能也逐渐成为影响AI芯片交付和性能提升的关键因素。对封测企业而言，AI需求增长带来了新的市场机会，当AI需求传导过来，产能释放将会摊薄高额的折旧成本。靠着前期的重资产布局，加上AI业务增量的拉动，封测行业也将迎来从规模扩张到利润兑现的转折点。