芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西11月10日报道，刚刚，阿里巴巴集团发布公告，宣布已向香港联交所交表，申请旗下全资子公司平头哥独立上市。
公告显示，平头哥于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），申请批准平头哥在港交所主板上市及买卖。
目前，建议分拆拟通过全球发售平头哥H股的方式实施，包括：(i) 香港公开发售平头哥的H股，供香港公众认购；(ii) 向机构及专业投资者配售平头哥的H股。
另据近日外媒IFR援引知情人消息，平头哥拟募资20亿至30亿美元，约合157亿至235亿港元、133亿至200亿人民币。不过相关消息并未得到官方证实。
在阿里饱和式投入的背景下，平头哥已成为中国芯片产业最重要的玩家之一。
平头哥成立于2018年，注册地址在上海，已完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的布局，推出真武系列训推一体AI芯片、倚天系列云原生服务器CPU、ICN互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等产品。
据介绍，截至目前，国内仅有华为和平头哥具备“算存网”全栈自研能力。
阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。
截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片，已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业，是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。
这意味着平头哥不仅具备规模化交付自研芯片的实力，还通过了大规模真实场景的验证。
平头哥还与阿里云联合推出了基于自研算存网芯片的真武超节点，为万亿甚至十万亿参数大模型的训练和推理，提供了系统级算力底座。
在今年8月阿里巴巴财报发布时，CEO吴泳铭谈道：“基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例，近日已上线阿里云进行规模化销售，下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。阿里云真武M890超节点可高效运行超2万亿参数的大模型推理，Kimi K3和Qwen3.8 Max均已通过该超节点实例对外提供MaaS服务。”
根据阿里巴巴公告，平头哥是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，其芯片可提供系统级算力解决方案。
建议分拆完成后，平头哥将继续作为阿里巴巴的子公司。
有关建议分拆的具体细节（包括全球发售规模与架构，以及本公司在平头哥持股比例的减少幅度）尚未最终确定。
阿里巴巴认为，建议分拆对本公司及平头哥均具商业利益，并符合股东整体利益，具体原因如下：
- 建议分拆将使投资者能够更全面地评估和判断阿里巴巴保留集团业务的价值；
- 建议分拆有助于更清晰地反映平头哥集团自身的价值，使投资者能够独立、明确地区分并评估平头哥的表现与潜力与其保留集团的表现与潜力，从而实现更精准的分析与评价；
- 平头哥的业务可吸引专门投资于其业务的投资者，而保留集团则继续运营相对多元化的业务模式；
- 通过建议分拆，预计平头哥集团的价值将得到提升，进而使阿里巴巴及全体股东受益。原因在于，香港联交所上市将带来以下益处：(i) 提升平头哥在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，使其在洽谈及拓展业务时更具优势；(ii) 使平头哥未来有需要时能以独立身份直接进入股本及债务资本市场，进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。
由于预计建议分拆涉及的最高适用百分比（定义见上市规则）低于5%。因此，若建议分拆得以实施，不会构成上市规则下阿里巴巴须披露的交易，且预期该建议分拆的实施也不会影响阿里巴巴在港联交所及纽交所的双重主要上市地位。
截至今日收盘，阿里巴巴港股股价为每股101.60港元，总市值为2万亿港元；美股股价为每股105.38美元，总市值为2622亿美元。
建议分拆需经香港联交所上市委员会批准平头哥H股的上市及买卖，完成平头哥H股在内地证券监督管理委员会的备案，以及阿里巴巴与平头哥作出最终决定后方可生效。无法保证建议分拆是否实际实施或何时实施。
过去一年，中国AI芯片企业相继挂牌上市，在复杂的全球环境中加速突围。从去年年底至今，摩尔线程、沐曦股份、天数智芯、壁仞科技、燧原科技、登临科技等AI芯片公司相继成功IPO。平头哥的交表申请上市，无疑是又一标志性事件。
平头哥上市安排，将有助于市场更清晰定价阿里巴巴核心业务价值，也将展现平头哥自身作为中国领先全栈数据中心芯片提供商的商业价值，吸引半导体和AI算力赛道专业投资者。
随着中美竞争加剧，算力供给的不确定性进一步增加，对中国芯片产业自主研发和规模化供给的能力提出了更高的要求。
芯片产业需要长期高强度的研发投入。独立上市意味着平头哥可通过资本市场获得更充足的资源，加大研发投入和人才投入，进一步推进国产训推一体AI芯片的大规模商用，为大模型和Agent提供更优的国产算力方案。
