芯启动!全新课程表出炉!聚焦AI芯片设计和应用(内附礼包)

自2018年6月21日起,「智东西公开课」陆续推出三季AI芯片系列课,共计15讲。联发科计算与人工智能本部总监张家源、深思考人工智能CEO杨志明、触景无限CEO肖洪波、灵汐科技首席架构师冯杰、华登国际合伙人王林、鲲云科技CEO牛昕宇、云天励飞处理器架构总监李炜、云知声联合创始人李霄寒、安路信息CTO黄志军、智芯原动CTO王正、Imagination中国区技术方案工程经理郑凯、高云半导体工程副总裁王添平、探境科技研发副总裁宋健、知存科技CEO王绍迪、阅面科技CTO丁小羽等15位主讲导师先后在「智东西公开课」平台进行了15场精彩讲解。

为了更好的为大家服务,2019年,我们对AI芯片系列课的框架进行了重新规划,推出「AI芯片设计系列课」、「AI芯片应用系列课」两大主题系列课。其中,「AI芯片设计系列课」将重点AI芯片架构创新;「AI芯片应用系列课」将重点关注AI芯片在不同领域、不同场景中的应用落地。

2019年,我们将围绕「AI芯片设计系列课」、「AI芯片应用系列课」两大主题方向,邀请AI芯片方向的创业者、技术大牛等来到「智东西公开课」平台,从AI芯片的架构创新和应用等方向陆续为大家带来系统讲解。

此次,我们为大家带来3节「AI芯片设计系列课」和1节「AI芯片应用系列课」。其中「AI芯片设计系列课」由光子算数CEO白冰、明导&西门子首席研发工程师黄宇、GTI北京中心技术总监梁进等三位技术大牛分别主讲,「AI芯片应用系列课」则由安霸半导体软件研发高级总监孙鲁毅主讲。四位主讲导师将从AI芯片的架构创新、可测试性设计、应用落地等方面陆续为大家带来系统讲解。更多精彩讲解,持续更新中…

此外,每场AI芯片系列课,我们都会邀请导师加入我们的AI芯片社群进行交流。希望与导师直接认识和交流的朋友,可以申请入群。

芯启动!全新课程表出炉!聚焦AI芯片设计和应用(内附礼包)

适合人群

1.IC设计工程师、电子工程师
2.微电子学、集成电路、计算机科学与技术、电子信息工程等相关专业学生
3.IoT开发工程师
4.从事机器学习算法的科研人员、老师及工程师
5.证券公司计算机行业研究员
6.半导体产业投资人

报名方式

扫描海报上的二维码添加智东西公开课联络员“大越(xdxaxx)”为好友,添加时请备注“姓名-公司-职位或姓名-学校-专业”,申请进入课程群听课。

社群规则

1、智东西社群坚持实名学习、交流和合作,入群后需要修改群昵称为:姓名-公司-所在领域,违者踢群;
2、禁止在群内广告和发送二维码等无关信息,违者踢群。