苹果5大Arm芯Mac或亮相WWDC20,完全过渡自研芯片需一年半

智东西(公众号:zhidxcom)
编 | 信仪

导语:传闻称苹果首次使用Arm架构的Mac机型将宣布,包括13英寸的MacBook Pro和具有全新外形的iMac。

智东西6月22日消息,在苹果WWDC 2020开发者大会开始还有几个小时的时候,又有关于其自研Mac电脑芯片和产品的更多爆料放出。

据彭博社报道,分析师郭明錤发表了一份报告预测,苹果基于Arm架构的Mac产品(下文简称Arm版)将在WWDC 2020大会上宣布,包括13英寸的MacBook Pro、具有全新外形的iMac等5款机型。

报告中称,Arm版13.3英寸的MacBook Pro的外形设计与现有的英特尔13.3英寸MacBook Pro相似。在发布Arm版13.3英寸MacBook Pro之后,苹果将停止生产英特尔13.3英寸MacBook Pro。

Arm版iMac将采用全新的外形设计和24英寸显示屏。苹果将在推出Arm版iMac之前,在2020年第三季度对现有的iMac进行更新。

据报道,就像2014年新推出的iPad平板电脑一样,苹果已经准备好将自研芯片应用于Mac电脑。

苹果5大Arm芯Mac或亮相WWDC20,完全过渡自研芯片需一年半▲Mac电脑

依据9to5Mac的预测,最早使用苹果自研处理器的Mac电脑将最早于2020年第四季度发布。

郭明錤表示,从2021年开始,所有新的Mac型号都将采用苹果自研的处理器,苹果过渡到全Arm系列将需要12~18个月的时间。

他还称,新的MacBook机型将采用全新的外形设计,以及基于Arm的芯片将于2021年下半年投入量产。而带有mini-LED显示屏的MacBook机型将在2021年下半年推出。

长期以来,一直有传言称此举意味着苹果将开始放弃英特尔的处理器芯片。苹果和英特尔芯片的合作关系于2005年公开宣布,至今已存在了15年。

使用自研芯片供应Mac电脑的举措,将使苹果有机会制定适合其自身产品的更小、更薄、更耐用的设备芯片。

苹果的最新芯片A13在iPhone 11和iPhone SE中应用。苹果芯片是基于日本软银集团(Softbank)的子公司Arm Holdings设计的技术。三星、高通和英伟达的芯片也以Arm的设计为基础。

消息来源:CNET、Mac Rumors