智东西（公众号：zhidxcom）
文 | 云鹏

智东西7月22日消息，今天法国Soitec滤波器业务部总经理Christophe Didier与智东西在内的少数业内媒体进行了深入交流，探讨了Soitec最新的POI衬底材料的主要技术特点以及该材料在5G中的应用。

POI是一种用于表面声波（SAW）滤波器的衬底材料，以高阻硅作为基底、中层为氧化埋层，顶部是一层薄且均匀的单晶压电层，通过Soitec自主研发的Smart Cut工艺制成。表面声波（SAW）滤波器是各类5G设备前端射频模块的重要组成部分，包括5G手机和基站。

▲POI衬底结构示意图

Didier说，射频滤波器未来的市场规模将从2018年的31亿美元增加到2025年的51亿美元，而POI将会成为未来几年滤波器行业的一项标准，Soitec预计，到2024年，POI可以服务的市场规模大约在年均100万片晶圆左右。

▲Soitec滤波器业务部总经理Christophe Didier

一、5G时代滤波器材料需求暴涨，中端手机用量翻倍

本月初，法国半导体公司Soitec宣布他们将为高通的4G、5G射频滤波器供应POI衬底材料。POI衬底相比传统的TC-SAW和BAW方案，可以提供更高性能的谐振器，在品质因数、耦合系数、频率温度系数等各测量维度均有优势。

▲POI衬底方案与传统滤波器衬底方案的对比

随着5G时代的到来及快速发展，5G射频滤波器的应用变得更加广泛，据Didier介绍，相比上一代4G手机，现在每台5G智能手机的滤波器材料平均含量有明显提升，尤其是中端产品的使用量甚至提升了100%以上，因此市场的潜在规模是非常可观的。

Soitec在创新性半导体材料的设计和生产领域深耕二十多年，与高通的合作也是从4G时代就已经开始。此次协议中的高通5G射频滤波器，主要是用于5G智能手机的射频前端模块，可以说也是希望在5G时代搭上高通这一班快车。

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block曾提到，目前高通的UltraSAW射频滤波器产品就用到了POI衬底材料，与Soitec的合作可以确保高性能5G射频滤波器产品的稳定供应。

二、自主切割技术成关键，大规模量产已落地

此次Didier强调了Soitec自主研发的“Smart Cut”智能切割技术在POI材料生产中起到的关键作用，Didier说，Smart Cut技术不仅可以提升衬底材料生产的良率，并且也可以通过生产原料的多次利用，进一步节省成本。

据Didier介绍，目前POI衬底已经在Soitec法国贝宁的工厂实现大规模量产。Soitec高级执行副总裁Bernard Aspar博士之前曾提到，Smart Cut技术，正是Soitec有信心能够大批量生产POI衬底，使其成为5G射频滤波器的标准材料的重要保障。

根据Soitec最新公布的2020财年第三季度财报显示，其营收同比增速为16%。Soitec CEO Paul Boudre曾提到，第三季度的增长归功于射频产品的成功，并特别说道，“我为公司的POI产品感到自豪”。

Didier提到，凡是用到射频器件的产品， POI衬底材料都有用武之地，绝不仅限于通信领域。毫无疑问，在各国5G基础设施建设快速推进、5G智能终端设备呈现“井喷式”爆发的当下，Soitec的机会市场依然非常广阔。