智东西（公众号：zhidxcom）
编| 李水青
智东西8月10日报道，据华尔街日报消息，美国芯片公司高通近日正在游说美国政府，呼吁撤销该公司向华为公司出售部件的限制，谋求向华为出售5G手机所需的芯片。
报道援引高通的一份报告称，出口禁令并不会阻止华为获得必要的零部件。相反，由于这些限制，美国给高通的外国竞争对手提供了一个每年价值高达80亿美元的市场。
高通所指的这两家对手正是中国台湾地区的联发科、以及韩国的三星电子。几天前，华为刚刚传出了向联发科订购1.2亿颗芯片，这个数目已占到华为手机芯片年需求量的2/3。
高通不仅面临外部市场压力，还面临内部问题。今天，外媒Wccfetech爆出高通的骁龙芯片中被发现了400多个漏洞，导致10亿台Android设备面临数据盗窃风险。黑客可以利用这些漏洞，偷偷在设备上安装恶意应用程序，跟踪用户位置，或收听其周围环境。
目前， 高通没有立即回复路透的置评请求。
高通和华为握手言和的趋势早已显现。一周前，在高通2020年第三季度财报发布会上，高通宣布已经与华为达成一份新的全球专利许可协议，根据高通公开的信息，双方协议包括一项交叉许可，即高通拥有可以回购华为某些专利的权利。
同时，双方还签订了一项协议，结算之前许可协议下的到期款项，即华为需要向高通支付一笔18亿美元的一次性专利费用。这使得两大科技公司2017年以来的专利纠纷得到缓和。
《华尔街日报》援引一名消息人士的话说，高通公司已于今年6月，在双方达成和解前向美国政府申请了向华为销售5G芯片组的许可。
在美国将华为列入出口黑名单并实施其他限制之后，美国芯片制造商需要获得美国商务部的许可，才能够将许多相关组件出售给华为。
来源：路透社、华尔街日报、Wccfetech.
