芯东西（公众号：aichip001）
编译 |  高歌
编辑 |  温淑

芯东西4月29日消息，中国台湾芯片制造商联华电子（简称联电）本周三发表声明，它将与部分客户投资1000亿新台币（约合232.27亿人民币，约为35.9亿美元）扩大其28nm芯片产能，保证客户的长期芯片供应。

声明发布当天，联电也举行了2021年第一季度财报电话会议。联电总经理王石在电话会议上提到，扩建工作将在台南科学园区现有的联电工厂进行，计划于2023年第二季度开始生产。另外，未来三年，联电在台南科学园区的投资金额总共将达到1500亿新台币。

一、联电将在台南科技园投资1500亿新台币

联电称，该公司将与部分客户合作，投资1000亿（约合232.27亿人民币）新台币扩充其在台湾台南科学园区的12英寸Fab 12A P6厂区的28nm芯片产能，未来还可升级为14nm产能。

根据协议，客户将以议定价格预先支付定金等方式，获得P6厂区的长期芯片供应。

联电并未透露有哪些客户将与其合作扩建P6厂区的产能。但据传，高通、三星LSI、联发科、联咏、瑞昱等都在其中，联电还提出了5000-6000万美元（约为3.2亿-3.8亿人民币）/家的产能保证金，保障客户五年内的基本芯片产能。据中国电子技术网站电子工程专辑报道，联电这次的产能保证金，在整个半导体行业算是规模最大的一次。

联电公告称，P6厂区产能扩建计划于2023年第二季度投入生产，总投资金额为1000亿新台币。根据联电官网，这1000亿新台币将包括此前联电用来购置Fab 12A P5厂区设备的15亿美元（约合97亿人民币）。

联电总经理王石在2021年一季度电话会议上提到，未来三年内，联电在台南科学园区的总投资金额将达到约1500亿新台币（约合348.44亿人民币）。

▲联电总经理王石

二、配备28nm机台，Fab 12A月产能或超过12万片晶圆

联电另一位总经理简山杰说，联电P6厂区将配备28nm生产机台，未来可延伸至14nm生产。因为当前P6厂区的厂房建筑已经完工，相较于建造新的晶圆厂，在时间与成本上会有不小的优势。

联华电子Fab 12A工厂目前的产能约为每月90000片12英寸晶圆，在P5厂区今年装机后，产能达到10万片晶圆每月。如果P6扩建完成，将为联电Fab 12A再增加27500片的满载产能。

此外，为了保证产能的增长，联电计划会增加1000名员工在Fab 12A以及其他厂区。

三、联电晶圆厂已满负荷运转

王石指出，因为全球芯片短缺，联电在2021年第一季度已经满负荷运转，第二季度预计将出现供不应求的情况。而本次扩建是一种保护机制，使P6厂区维持在正常负载水平。

联电董事长洪嘉聪认为，因为成熟制程芯片在IC供应链中地位关键，而多年以来成熟制程产能的增长停滞，造成了半导体供需严重失衡。联电在晶圆代工市场中的角色与定位正在因此经历结构性的转变，P6厂区的扩建计划就是联电与客户新合作模式的成果。

据路透社报道，全球芯片短缺最初迫使汽车制造商减产，现在开始蔓延到智能手机、笔记本电脑甚至家用电器领域，芯片厂商正在竞相增加产能以应对供应不足。台积电等晶圆代工厂商已经宣布将会增加投资，扩充芯片产能。

结语：联电长约规避建厂风险

由于半导体行业具有周期性，而晶圆厂成本较高，建设时间较长，所以芯片制造商往往不愿意扩充成熟制程产能，担心市场出现变化。

这次联电通过较高金额的产能保证金，确保客户获得长期稳定的芯片价格和产能；而客户的长期订单也减小了联电在未来出现产能闲置的概率，降低了投资建厂的风险。

来源：路透社、联华电子、电子工程专辑