智东西（公众号：zhidxcom）
编译 | 屈望苗
编辑 | 江心白

智东西5月7日消息，SEMI（国际半导体产业协会）于美国加州时间5月3日发布的报告显示，2021年第一季度硅片出货量创下新高，全球制造商共生产硅片近34亿平方英寸，比上一季度增长4%，比去年同期增长了14%。

▲SEMI发布的2021年第一季度硅片出货量情况

据悉，目前亚洲芯片制造商的产能和销售额仍处于全球芯片市场的主导地位，而西方芯片制造商如英特尔，正在加大投资力度、拓展代工业务以提高竞争力。而且，SEMI预计，全球芯片代工厂的规模还将继续扩大。

一、中国半导体市场增长强劲，亚洲芯片制造商领跑

根据SEMI的数据，亚洲芯片制造商仍是代工产能的最大提供方。

▲SEMI发布的按地区划分的2020年度半导体销售额（单位：十亿美元）

SEMI称，2020全年来看，中国大陆的年度半导体销售额增长39%，达到187.2亿美元。中国台湾的半导体市场在2019年强劲增长后，2020年的销售额为171.5亿美元，与上一年持平。而韩国增长61%，至160.8亿美元，保持第三位。

2019-2020年，日本和欧洲的年度销售额也分别增长了21%和16%，这两个地区都在从市场收缩中复苏。相对地，在连续三年的增长之后，北美市场的销售额在2020年下降了20%。

战略与国际研究中心（Center for Strategic and International Studies）的技术与公共政策项目主任詹姆斯·刘易斯（James Lewis）指出，“亚洲的半导体制造业经济明显更有利，政府的激励措施推动了45%至70%的成本优势。”

▲刘易斯认为亚洲的半导体制造业经济更有利

二、英特尔“砸钱”拓展代工业务，助力西方芯片制造

与此同时，西方的IC（集成电路）制造商英特尔也在加紧追赶亚洲的台积电、三星，以及中国的一大批后起之秀。

今年三月，英特尔宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两个晶圆厂，并将代工业务作为一项独立业务，称为IFS（Intel Foundry Services）。

随后，在美国东部时间5月3日，英特尔宣布在新墨西哥州里约热内卢的工厂进行了35亿美元的投资，这笔投资将用于扩大其IC封装业务，特别是Foveros 3D封装技术。

英特尔的Foveros 3D封装技术能将处理器中的计算块进行垂直的堆叠，而不是并排的，这样可以更好地节省空间，也能提供更好的性能。

▲新墨西哥州州长米歇尔·卢扬·格里沙姆（左一）和英特尔高级副总裁兼制造和运营总经理凯万·埃斯法贾尼（左二）在新闻发布会上宣布英特尔在新墨西哥州的投资

英特尔称，将用这笔投资在未来三年内创造700个新工作岗位，并将公司在里约热内卢的园区建成美国国内先进的半导体制造中心。

业内人士认为，英特尔的这些努力表现了美国通过集成电路封装的创新来重振战略性芯片制造的决心。

三、存储器出货量和代工厂规模仍将扩张

据SEMI预计，芯片代工厂的规模今年将增加5%，2022年将增加6%。其中，关键驱动因素为新兴的闪存3D NAND和动态随机存储器DRAM。3D NAND的产量将在2021年上升9%，2022年上升11%，而DRAM产量预计今年将增长7%，下一年将增长5%。

此外，信越半导体美国分部（Shin-Etsu Handotai American）产品开发和应用工程副总裁、SEMI硅制造商集团主席尼尔·韦弗（Neil Weaver）认为，代工的扩张继续推动了对硅晶圆的强劲需求。

他说：“内存市场的复苏进一步提振了2021年第一季度的出货量增长。”

SEMI分析师埃德温·霍尔（Edwin Hall）也提到：“存储器的出货量仍将继续增长，因为它在一些领域非常重要，特别是在数据中心、汽车和移动设备领域。”

结语：扩大产能、提升技术是大势所趋

目前来看，由于生产成本的优势和相关政策的扶持，中国、韩国等亚洲地区的芯片制造商正占据着行业领先位置。与此同时，其他地区的芯片制造商也在积极扩充代工业务，这些因素共同促成了今年第一季度的硅片生产高潮。

在未来，“全球缺芯”的大潮短期内还看不到终点，但各大芯片制造商扩张代工厂、提升芯片制造和半导体封装技术的趋势不会逆转，随着市场需求的不断增加，芯片的产能或许也会持续回升。

来源：EE Times