芯东西（公众号：aichip001）
编译 |  高歌
编辑 |  韦世玮

芯东西5月12日消息，昨天，AI芯片创企SiMa.ai宣布，其在B轮融资中筹集了8000万美元（约5.15亿人民币），由美国跨国金融服务公司富达（Fidelity）进行领投。

SiMa.ai声明，本次筹集到的资金将用于推动公司第一代AI芯片产品的商业化进程，预计于今年年底前交付第一代产品的工程样品。此外，这笔资金还将帮助SiMa.a启动第二代产品架构的开发、筹备上市、维系客户、在全球范围内进行招聘等。

该公司成立将近3年以来，其融资总金额已达到1.2亿美元（约7.72亿人民币）。目前，SiMa.ai专注于嵌入式AI视觉应用，可应用于智能机器人、智慧城市、自动驾驶汽车、医学成像等领域。其第一代AI芯片能效比超过1000 FPS/W，采用了英国芯片设计巨头Arm的IP。

一、两大创始人曾就读斯坦福，超20年半导体行业及管理经验

SiMa.ai是一家开发用于机器学习应用程序的嵌入式边缘硬件的公司，创建于2018年11月，两位创始人分别为执行主席Steven Rosston和CEO Krishna Rangasayee，都曾就读于美国斯坦福大学商学院。

其CEO Krishna Rangasayee 1992年获得了美国密西西比州立大学的电机工程硕士学位，2006年又在斯坦福大学完成了行政管理课程。

Krishna Rangasayee 1993年就进入了半导体行业，至今已达29年。他的第一家公司就是美国半导体制造商赛普拉斯，1999年又加入了美国无晶圆半导体公司赛灵思。此后18年，Krishna一直效力于赛灵思，担任过多个职位。2017年，Krishna Rangasayee加入AI芯片创企Groq担任首席运营官。

1986年，Steven Rosston获得斯坦福大学的法学博士学位，同时也得到了斯坦福的工商管理硕士学位。

相对于Krishna，Steven Rosston更熟悉科技公司的管理、投资，他曾在美国格林资本管理公司、市场软件与咨询公司Matthews South、育儿软件公司Procare Software等多家科技公司担任管理人员和高级顾问。

▲SiMa.ai创始人Krishna Rangasayee（左1）和Steve Rosston（左3）（来源：wing）

二、第一代产品：能效比突破1000 FPS/W，号称业内首次

2019年，SiMa.ai推出了MLSoC，其本质是一个AI芯片组，在功耗较低的同时能够快速进行推理计算，主要将应用于计算机视觉领域。目前SiMa.ai的第一代MLSoC仍未落地，计划在2021年底之前交付工程样品以及潜在的客户样品。

据悉，MLSoC功耗在5W到20W之间，计算能力介于50TOPS到200TOPS。SiMa.ai称，这是第一个能效比突破1000 FPS/W的机器学习平台，将机器学习平台的性能提高了30倍。

▲SiMa.ai MLSoC结构图（来源：SiMa.ai）

SiMa.ai业务发展和系统应用副总裁Kavitha Prasad在一篇博客中称：“如果想要在边缘AI设备中达到类似云计算的性能，就需要显著提升产品的能效比。我们针对这一挑战的解决方案是，将Arm的传统计算IP与我们自己的机器学习加速器和专用视觉加速器相结合。为了满足客户的计算需求，我们还将使用Arm Cortex-A65 CPU架构。”

Kavitha Prasad补充：“尽管SiMa.ai的MLSoC能够负担诸如自然语言处理（NLP）之类的工作负载，但主要是针对计算机视觉应用进行了优化。我们相信，未来随着更多的视觉应用流行，计算机视觉市场还会（继续）增加。”

他也提到，MLSoC采用了模块化设计，通过SiMa.ai专有的互连技术，能够将多个机器学习芯片结合起来，使设备性能从5W、50TOPS提升到40W、400TOPS，确保MLSoC能够在自动驾驶、航空航天、国防等复杂工作领域运行。

此外，SiMa.ai还与美国电子设计自动化公司Synopsys进行了合作，采用Synopsys的IP与验证、设计平台，以加快产品开发速度、降低风险。

根据印度市场研究机构Markets and Markets的预测，2022年，边缘计算的市场规模将达到67.2亿美元（约432亿人民币）；到2025年，深度学习AI芯片市场将达到663亿美元（约4265亿人民币）。在接下来的6年里，边缘计算AI芯片预计将占全球AI芯片业务总量的3/4。而SiMa.ai的目标就是在这一领域获得成功。

三、争夺万亿市场，创企、巨头加快AI芯片布局

据外媒报道，SiMa.ai希望与机器人技术、智慧城市、自动驾驶汽车、医学成像和政府等领域的客户进行合作，目前已经和几家客户进行了前期接触。

今年1月，SiMa.ai还宣布在印度班加罗尔成立设计中心，该中心将为公司的工程和运营提供支持，同时将带动印度基础设施建设，并为当地提供就业机会。

Krishna Rangasayee在新闻稿中说：“嵌入式是一个数万亿美元的市场，（很多领域）仍在使用数十年前的技术。而SiMa.ai已经准备好来改变这个市场（现状）。”

值得一提的是，在AI芯片领域，SiMa.ai还需要面对很多竞争对手，众多初创公司如AIStorm、Hailo、Esperanto Technologies、Quadric、Graphcore、Xnor、Flex Logix等都瞄准了AI芯片这一潜力市场。

此外，2017年3月，英特尔以153亿美元收购了以色列特拉维夫的Mobileye公司，其EyeQ产品能够为自动驾驶汽车提供计算机视觉处理解决方案。2021年4月，英伟达更是宣布，其大规模人工智能和高性能计算应用而设计的CPU将要落地，与GPU一起抢占AI超算市场。

结语：SiMa.ai产品能否突围仍存悬念

从2021年开年至今，全球AI芯片行业的公开投融资事件已经超过20次，金额超过200亿人民币。在如此火热的资本刺激下，无论是创企还是巨头都开始加快在这一赛道的布局。

SiMa.ai从视觉领域入手，宣称以最低的功耗实现高性能的计算，具备其独特的优势，也获得了众多资本青睐。另一方面来看，SiMa.ai的第一代产品仍未落地，面对一众强手，能否突破重围，仍存有悬念。

来源：SiMa.ai、VentureBeat