曝华为3nm芯片正在研发,已注册麒麟处理器商标

智东西(公众号:zhidxcom)
编译 | 剑腾
编辑 | 云鹏

智东西5月24日消息,近日美国媒体HC(Huawei Central)信息显示,华为将开发一款3nm芯片,预计2022年发布。

传言中的这款3nm芯片暂命名为“麒麟9010”,它将使用于华为高端手机以及平板电脑。

曝华为3nm芯片正在研发,已注册麒麟处理器商标

一、3纳米芯片,水平到底有多高?

当下,苹果、高通、英特尔掌握了最先进的芯片研发技术,而台积电、三星则代表了芯片制造的最高水平。

目前芯片的最高水平已从7nm跨入5nm,正在向3nm迈进。采用7nm工艺的芯片有苹果A13、骁龙865、麒麟990,而A14、麒麟9000(含麒麟9000E)、骁龙888则是5nm芯片。传言中华为目前正在研发的3nm麒麟9010,代表着芯片行业的最高水平。

二、麒麟处理器,注册申请中

追查HC等媒体的消息来源,会发现这条信息的源头来自于国内。

曝华为3nm芯片正在研发,已注册麒麟处理器商标

图片显示,华为技术有限公司在4月22日申请麒麟处理器的商标注册。麒麟处理器在国际分类中属于“9类科学仪器”,注册号为55457549。这表明华为手机并没有失去重返市场的希望,HC对此评论道。

国内有消息称麒麟9010并没有采取最新的ARM V9架构,而是采用ARM V8架构。华为对于V8架构的熟悉让它可以进一步保障芯片的稳定,同时增加核心以及自主NPU将强化麒麟芯片的性能。另外,麒麟9010与目前的麒麟9000同样,采取的都是内置5G通信基带。

三、研发,而非量产

据信,传言中的3nm麒麟9010芯片将于今年年底研发完成。制造方面,目前国际上仅有台积电可以制造3nm芯片,并且这种制造能力还没有达到可以商用的程度。鉴于以美国为首的西方国家对华为的制裁,华为也无法向台积电下达芯片订单。HC表示,修复与美国的关系,会是华为手机推进工作的关键。

尽管传言中的麒麟9010的生产困难重重,对它的研发依然是必要的。华为轮值董事长徐直军曾表示,目前华为对海思没有盈利要求。虽然没有地方可以加工海思芯片,但华为会一直养着这支芯片队伍,让其不断向前。

结语:“缺芯”的华为,前路在哪里

在美国宣布对华为实施制裁以来,华为可谓是命运多舛。华为手机迅速跌下神坛,不复巅峰时期年出货量过2.4亿部,国内市场占有率超39%的辉煌。

没有谁能比华为更懂“缺芯”之苦,华为手机未来发展之路在何方?在自主研发芯片之外,联合国内各产业链共同攻克芯片制造难关,也至关重要。

来源:Huawei Central