根据 Yole 的预测数据，全球3D成像和传感器市场规模在 2017~2023 年的复合年均增长率（CAGR ）为 44%，2017 年市场规模为 21 亿美元，预计到2023 年，3D 传感市场规模将达到184 亿美元，发展迅猛，市场空间巨大。

深度信息的带入使得手机、汽车、AR 等应用的可拓展性变得越来越高，从 2D 走向 3D 是未来视觉传感器发展的一大趋势。目前，3D 传感的主流技术包括：双目立体视觉、结构光、 TOF（time of flight）、Lidar等。双目视觉与结构光主要基于三角定位原理测距，TOF和Lidar主要基于光的飞行时间测距。

2017年iPhone X发布，其基于结构光的FaceID方案，开启了3D传感技术在消费电子领域的应用新纪元，也进一步加速了3D传感技术的应用落地。除了前置结构光应用于3D人脸识别，iToF模组在安卓智能手机广泛普及、dToF模组在iPhone 12 Pro系列面世后，也拥有了目力可及的广阔应用前景。目前，ToF技术已广泛应用于智能手机、自动驾驶、智能家居、人脸支付、智能门锁，以及AR、VR等领域。

3D传感是智东西公开课长期关注的方向之一。为了帮助大家更好的认知3D传感核心技术，自2020年9月起，智东西公开课策划推出「光电3D传感合辑」第一季，聚焦光电3D传感核心技术，共计七讲。光鉴科技首席科学家吕方璐、人加智能CEO李嘉俊、螳螂慧视产品研发总监王晨、天津驭光科技总经理朱庆峰、睿熙科技联合创始人&副总经理汪辰杲、数迹智能产品总监葛昊、的卢深视模组方案BU总经理崔哲七位技术大牛，分别围绕iToF、双目立体视觉、编码结构光、光学衍射器件DOE、VCSEL、ISP、结构光RGBD相机技术等在智东西公开课先后进行了系统讲解，受到了业内人士的广泛关注，累计收看人次12000+。

7月8日，光电3D传感合辑升级为「光电3D传感技术系列课」，同时重磅推出第二季，第一阶段上新3讲，聚焦iToF、dToF、Lidar传感器芯片技术与应用创新。

此次光电3D传感技术系列课，我们邀请到飞芯电子CTO张冰、芯视界微电子创始人&CEO李成、上海大芯半导体创始人&CEO东尚清三位技术大咖，他们将分别围绕iToF、dToF、Lidar传感器芯片的技术及应用创新，陆续开讲。

每次讲解将包含主讲和问答两个环节。主讲环节40分钟，讲师将会通过视频直播形式进行讲解；问答环节20分钟，讲师将会通过语音或文字形式回答大家的提问。

7月8日，飞芯电子CTO张冰博士将以《iToF与dToF传感器芯片的技术综述及市场之争》为主题，从技术原理、关键技术指标、市场应用现状、面临的争论等维度，系统讲解iToF与dToF传感器芯片技术，并分享飞芯电子ToF传感器技术创新与应用实践。张冰博士毕业于西安电子科技大学，拥有10余年光电器件研发经验，曾参与并主持多项大型国家级科研项目和基金，也是多项半导体领域国家标准第一起草人。

7月16日，芯视界微电子创始人&CEO李成博士将以《基于单光子探测技术的dToF传感器芯片设计与应用》为主题，从dToF传感器技术的演进、单光子探测技术实现原理出发，结合芯视界基于单光子的dToF传感器芯片设计、技术特性，及其在不同场景下的应用表现给我们带来深度讲解。李成博士毕业于美国德州农工大学电子工程系数模混合集成电路专业，在美期间参与了NEC北美实验室超长距离光通信项目，曾任美国硅光子制造协会组委会委员、硅谷惠普实验室主任科学家，研究课题包括高速CMOS SerDes设计、固态激光雷达、高速低功耗硅光电路设计和制造等，在集成电路、硅光电子设计和制造行业具有非常丰富的理论和实践经验。

7月23日，上海大芯半导体创始人&CEO东尚清将以《Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片技术创新》为主题，从手机ToF / Lidar芯片的发展历程、Hybrid 3D stacking（混合3D堆叠）技术特性、基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片设计，及其应用前景和未来发展趋势等维度带来精彩讲解。东尚清老师毕业于复旦微电子研究院，TOF/Lidar芯片设计专家，具备从概念到量产的完整产业经验，发表超过80篇专利。

入群方式

为了便于大家学习和交流，「光电3D传感技术系列课」将设置交流群，并邀请讲师入群。此外，加入交流群，还能提前获得课件，结识更多技术牛人。

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