7月16日，由智东西公开课策划推出的光电3D传感技术系列课第二季完结了第二讲，南京芯视界微电子创始人&CEO李成博士以《基于单光子探测技术的dToF传感器芯片设计与应用》为主题，从dToF传感器技术的演进SPAD单光子探测技术实现原理出发，结合芯视界单光子dToF传感器芯片设计与关键特性、及其在不同场景下的应用效果等方面进行了系统讲解，并在Q&A环节，与大家进行了热烈的讨论。

7月23日（本周五）晚7点，光电3D传感技术系列课第二季第三讲将开讲，由大芯半导体创始人&CEO东尚清主讲，主题为《基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片技术创新》。

苹果在其2020款iPad Pro上首次搭载激光雷达（LiDAR）传感器，通过测量光触及物体并反射回来所需的时间来确定距离。苹果的激光雷达传感器在原理上与dToF类似，不同的是，lidar发射散斑，接收端动态追踪数百个光信号。所以相比dToF具有更远的测量距离、更高的精度和更强的抗干扰能力，能够大大提升AR游戏等相关应用的效果，有效改善拍摄照片和视频的质量。相信未来，激光雷达在手机、平板电脑等消费类设备上的应用将成为主流趋势，也引起了业内人士的关注与积极探索，上海大芯半导体就是其中一家。

上海大芯半导体采用动态编码SPAD和Hybrid 3D stacking技术，实现了超低功耗面阵Lidar芯片，能够有效解决目前3D传感器的功耗、室外强光、多路径干扰、黑头发空洞等痛点。大芯半导体的面阵Lidar芯片发射端采用分区域VCSEL发出散斑，接收端的动态编码SPAD具备动态快速光斑追踪功能，解决了温度、机械振动、视差、组装偏差、眩光等问题，产品支持智能手机、平板、AR眼镜等各类应用。

在此次讲解中，东尚清老师将从手机ToF / Lidar芯片的发展历程出发，结合Hybrid 3D stacking技术特性、基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片设计、应用前景以及未来发展趋势等方面进行深度讲解。

本次讲解将包含主讲和问答两个环节。主讲环节40分钟，讲师将会通过视频形式进行直播讲解；问答环节20分钟，讲师将会通过语音或文字形式回答大家的提问。

课程时间

直播时间：7月23日晚7点
直播地点：智东西公开课知识店铺

课程详情

主题：基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片技术创新
提纲：
1、手机ToF / Lidar芯片的发展历程
2、Hybrid 3D stacking技术特性
3、基于Hybrid 3D stacking SPAD的面阵Lidar芯片设计
4、面阵Lidar芯片应用前景及未来发展趋势

讲师：

东尚清，上海大芯半导体有限公司创始人。毕业于复旦微电子研究院，先后就职于数家手机传感器芯片公司。曾设计出手机传感器芯片，应用于华为、oppo手机，累计出货数亿颗。TOF/Lidar芯片设计专家，具备从概念到量产完整产业经验。熟悉手机TOF、Lidar上下游产业链。发表超过80篇专利。