芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 高歌
编辑 | Panken
芯东西11月8日报道，今天，是美国商务部要求芯片供应链厂商提供关键信息的最后一天。
上周日，11月7日，台积电发言人表示，台积电已回应美国商务部提交供应链信息的要求，同时确保没有特定的客户数据在此次提交中披露。
同日，据彭博社报道，韩国财政部在一份声明中称，韩国公司正准备“自愿”提交相关信息。韩民族日报也报道称，三星电子和SK海力士等国际巨头将在截止日期前提交数据，它们将尽量减少敏感信息暴露，不违反和客户的保密协议。
美国商务部长Gina Raimondo曾警告称，如果有厂商不提供供应链信息，她有可能动用《国防生产法》等其他方法强制厂商共享信息。
根据美国政府官网，当前已有23家高校、公司或个人提交相关文件信息，包括西部数据、台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光等。
一、以信任度和透明度为由，美商务部要求厂商“自愿”提供信息
美国当地时间9月23日，美国商务部长Gina Raimondo和国家经济委员会主任Brian Deese召集了半导体行业的参与者，举办了第三次半导体供应链会议。
根据白宫官网，美国商务部发起了一项信息请求，要求台积电、三星电子、SK海力士、英特尔、通用汽车、福特等供应链所有环节的厂商自愿共享有关库存、需求和交付动态信息。（美国强制半导体供应链共享信息，向企业提出26个灵魂问题 ）
这项信息请求的目标是了解并量化供应链可能存在瓶颈的位置。Gina Raimondo呼吁商界领袖在未来45天内对这项信息请求做出回应，并帮助提高供应链内的信任度和透明度。
据路透社报道，Gina Raimondo还私下向参与供应链会议的公司传达了信息，如果供应链厂商不提供信息，美国白宫可能会援引《国防生产法》或其他工具来强制厂商提供信息。
她警告称，如果公司不回应这一信息请求，“那么我们工具箱中还有其他方法让他们向我们提供数据，我们希望不会到这一步，但如果必须这样做，我们就会这样做。”
▲美国商务部部长Gina Raimondo
二、16家公司已提交文件，台积电提交两份机密信息
截至芯东西成文，美国政府网站显示，其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件，其余提交者为高校或个人。
网站显示，台积电一共提交了三份文件，一份是公开表格，主要有公司财务数据和各终端业务销售额占比等，另外两份则是非公开的机密信息。
三、美商务部要求引争议，台韩地区厂商或择非敏感信息提交
据悉，英特尔、通用等美国半导体、汽车公司承诺将按期提交相关数据，但美国商务部的要求在中国台湾和韩国等地引起了争论。
据韩民族日报报道，韩国半导体产业协会执行董事安基铉称：“（韩国）政府以前从未要求过这些数据，所以企业正处于一个困难的处境。尽管作为供应商，这些跨国公司应该努力帮助稳定半导体供应，但不可预见程序的出现已经引发了担忧。”
10月初，台湾经济主管部门也曾要求台系芯片厂商未经客户同意不能提交商业秘密，其部门负责人王美花在与美国在台协会沟通后说：“厂商如果认为是商业机密的部分，当然厂商也可以不用填答。”
10月6日，台积电首席法务官回应称，绝对不会交出敏感信息，尤其是客户数据。10月22日，台积电称会在11月8日前提交相关信息。
三星电子副董事长10月26日在首尔举行的韩国电子展上对记者说：“我们正在仔细准备（针对美国的信息要求），以考虑到多种因素。”
韩国财政部上周日称，韩国公司正在准备“自愿提交”相关信息，并补充到韩国科技巨头一直在与美国就提交数据的范围进行谈判。韩国政府将“通过继续高层沟通”巩固与美国的半导体供应链伙伴关系。
11月7日当天，台积电发言人高孟华也向彭博社证实，台积电已回应美国商务部供应链信息要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交终被披露。其在电子邮件中写道，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
从各个厂商与机构的表态来看，台积电、三星电子等不少厂商很可能会和客户进行交流并选填部分信息。
结语：美信息要求或打破行业默契
最近一段时间以来，台积电等厂商是否提交供应链信息、所提交信息是否会损害客户利益等一直是行业的焦点。此前央视也就这一问题进行了报道。目前看来，台积电、三星电子、SK海力士等企业所提交的信息将会尽力避开敏感和违背上市企业要求的内容，不会对其业务和客户造成较大的影响。
但美国商务部要求供应链厂商提交信息的影响远不止于此。本次美国商务部直接要求上市公司、行业龙头提交关键信息，其商务部长也放出狠话，这样“自愿”的信息共享方式可能会影响企业与客户之间的关系，也会对上市公司的信息披露规则发出挑战。
来源：彭博社、韩民族日报
