芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  高歌
编辑 |  Panken

芯东西2月18日报道，最近一段时间，英特尔在晶圆代工等领域的动作频频。1月份，英特尔宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂，计划于2025年投产，且未来的投资金额可能增至1000亿美元。上周，英特尔又启动了10亿美元的基金以发展代工厂创新生态系统，并正式推出了IFS（英特尔代工服务）加速器这一生态系统联盟，为其代工服务建立上游的开放、合作生态。

本周二，英特尔又宣布以54亿美元收购全球第九大晶圆代工厂商高塔半导体（Tower semiconductor），展现了英特尔在代工领域的决心。更有外媒透露，英特尔将开放x86架构授权，以吸引客户采用其代工服务。

这样的情况下，今早英特尔的2022年投资者大会备受行业关注。会议期间，英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了其数据中心与人工智能（DCAI）事业部、客户端计算事业部（CCG）、加速计算系统与图形事业部（AXG）、网络与边缘事业部（NEX）、英特尔代工服务（IFS）和Mobileye等主要业务的产品路线图和发展策略。

在各类路线图中，包括英特尔新的制程节点、下一代至强产品路线图、新的处理器和全新的架构策略等。Pat Gelsinger在会议期间更重点分享了有关代工业务、加速计算系统与图形事业部、Mobileye的情况，并将这些列为英特尔的新兴业务（Emerging Business），预计到2026年，其营收增长的一半都将来自于这些新兴业务，实现每年10-12%的营收增长。

▲英特尔传统业务和新兴业务当前与预计2026年的收入情况对比

此外，Pat Gelsinger在英特尔投资者日的间隙表示：“如果有财团来收购ARM，我们可能非常愿意以某种方式参与进来。”他称，早在英伟达提议从软银集团手中收购Arm之前，业界就已经在讨论组建一个财团来买下Arm。

一、下一代至强产品路线图发布，Arrow Lake将首次采用Intel 20A工艺

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）将英特尔的业务分为了传统业务（Traditional Business）和新兴业务（Emerging Business），其中传统业务包括数据中心与人工智能（DCAI）事业部、客户端计算事业部（CCG）和网络与边缘事业部（NEX），新兴业务则包括加速计算系统与图形事业部（AXG）、英特尔代工服务（IFS）和Mobileye。

英特尔数据中心与人工智能事业部公布了其2022-2024年间即将发布的下一代英特尔至强产品路线图，包括Sapphire Rapids、 Emerald Rapids、 Sierra Forest、Granite Rapids等新处理器和全新的架构策略。

▲英特尔数据中心与人工智能事业部产品路线图与预计收入增长

具体来说，2022年第一季度，英特尔将交付采用Intel 7工艺的Sapphire Rapids处理器；Emerald Rapids则计划2023年面市，将在提升性能的同时，进一步增强现有平台在内存和安全性方面的优势；Sierra Forest则基于Intel 3制程工艺，将具备高密度和超高能效性能；Granite Rapids的制程工艺也将从Intel 4提升至Intel 3，于2024年问世。

在新的架构策略下，英特尔未来几代至强将同时拥有基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的两种产品，性能核产品针对主流、复杂云和数据中心应用；能效核则针对面向云的高密度、超高能效计算进行了能效优化。上面提到的Sierra Forest处理器为能效核产品，Granite Rapids处理器则是性能核产品。

▲英特尔至强处理器产品路线图

英特尔客户端计算事业部（CCG）的下一代产品路线包括Raptor Lake、Meteor Lake与Arrow Lake以及 Lunar Lake等更多产品。

其中Raptor Lake预计于2022年下半年正式上市，与Alder Lake相比，将有2位数的性能提升与更强的超频功能。Raptor Lake的配置将升级至最多24核心及32线程，采用Intel 7制程工艺。Raptor Lake与Alder Lake系统的插槽将实现兼容。

▲英特尔客户端计算事业部产品路线图与预计收入增长

Meteor Lake将采用Intel 4制程工艺，Arrow Lake将成为首个采用Intel 20A工艺的产品，同时Arrow Lake也将采用外部制程工艺。Meteor Lake将在2023年推出，Arrow Lake将于2024年正式上市。

由于网络与边缘业务的收入增速，英特尔于2021年成立了网络与边缘事业部（NEX），其产品包括基础设施处理单元（IPU）等。Pat Gelsinger认为英特尔将在这一领域为客户提供提供网络编程的途径、引领移动网络转型，并支持更多的人工智能边缘领域新用例及工作负载。

▲英特尔网络与边缘事业部产品路线图与预计收入增长

二、三大新兴业务带来未来一半增长，2022年独显出货数量超过400万部

除了三个传统业务，Pat Gelsinger也分享了有关新兴业务的情况。

首先是加速计算系统和图形事业部（AXG），该事业部将包括可视化计算、超级计算和定制计算组三个子部门。在三个部门交付产品，在2022年带来超过十亿美元的收入。作为英特尔的主要增长引擎，Pat Gelsinger 预计，加速计算系统和图形事业部将在2026带来超过100亿美元的收入。

在可视化计算子部门，英特尔更新了基于Xe HPG微架构的Arc独立显卡的收入和路线图。在加速计算系统和图形事业部，英特尔预计到2022年将出货超过400万个独立显卡。

▲英特尔加速计算系统和图形事业部产品路线图与预计收入增长

同时，OEM厂商正在推出代号为Alchemist的Intel Arc显卡笔记本电脑，该型号笔记本电脑将于2022年第一季度出售。2022年第二季度，英特尔将开始为台式机提供附加卡，并在第三季度为工作站提供附加卡。此外，第三代Arc独显的Celestial架构工作已经开始，该产品将解决超级发烧友这一类型用户的需求。

今年晚些时候，英特尔还将推出Project Endgame，这将使用户能够通过服务访问英特尔 Arc GPU，从而获得始终可访问的低延迟计算体验。

在超级计算子部门，英特尔的产品主要有配有HBM的Sapphire Rapids服务器、Ponte Vecchio GPU、Arctic Sound-M开源媒体解决方案和新的Falcon Shores架构。

英特尔的Sapphire Rapids服务器由于集成了HBM，其内存带宽提高了四倍，较英特尔第三代至强处理器高出了2.8倍。Ponte Vecchio GPU将在今年晚些时候应用于Aurora超级计算机，在金融服务工作负载中，Ponte Vecchio将绩效提高了2.6倍。

Arctic Sound-M则将基于硬件的AV1编码器引入GPU中，实现了30%的带宽提升，该方案正向客户提供样品并将于2022年中期发货。Falcon Shores则是一种新的架构，其单个插槽内集成了x86和Xe GPU，预计将带来5倍的每瓦性能、5倍的计算密度、5倍的内存容量和带宽改进，该架构目标在2024年推出。

在定制计算组子部门，英特尔将为新型工作负载构建量身定制的产品，其业务范围包括区块链、边缘超级计算、汽车高级信息娱乐系统和沉浸式显示器等。

三、4年推出5个新制程节点，将发力汽车芯片并提供更多代工产品

英特尔代工服务（IFS）则是英特尔关键的新兴业务。Pat Gelsinger宣布，自今年3月开始，英特尔的制造能力将为其客户服务。未来4年里，英特尔将推出从Intel 7到Inetl 18A的5个节点。

▲英特尔制程节点路线图

当前，英特尔正在为客户测试大约30种不同的芯片，其业务也从客户和美国政府那里获得了非常积极的反应。Pat Gelsinger还特别提到了汽车芯片，他说当前高端汽车的芯片含量大概在4%，而预计到2030年，这一数字将增长5倍成为20%。

届时，汽车芯片市场将增加一倍，达到1150亿美元。因此英特尔IFS正在组建一个专门的汽车集团，开发高性能开放式汽车计算平台、汽车级代工平台并帮助汽车制造商实现向先进工艺和封装技术平台的过渡。

为了实现这些目标，英特尔宣布了IFS加速器，和16家IP、EDA和芯片设计公司成为了合作伙伴，还创建了10亿美元的生态系统基金。Pat Gelsinger强调，英特尔创建了晶圆代工领域最广泛的IP组合，包括Arm、RISC-V和x86。

此外，本周二，英特尔还宣布和以色列晶圆代工厂商高塔半导体达成收购协议。对于这次收购，Pat Gelsinger称，英特尔需要更多的代工基因（Foundry DNA），并能够提供更多的代工产品组合。高塔半导体是射频、显示器和电源管理芯片等领域的领导者，而这些领域也是目前半导体供应链中最短缺的产品。

▲英特尔收购高塔半导体后的代工服务与制程路线图

除了多元化的产品，收购高塔半导体也将英特尔的制造实力在全球的更加分散，其晶圆厂位于欧洲、以色列和日本等地，能够和英特尔高度互补。

Pat Gelsinger也再次回应了英特尔为何要进入代工业务。在他看来，IDM让IFS更好，IFS也使IDM更好。其IDM模式提供了在代工领域的数十亿研发资金和制造网络，而IFS则能够帮助英特尔构建更好的PDK和EDA工具、更丰富的IP，更是让半导体行业和代工客户每天都对英特尔进行基准测试。

对Pat Gelsinger来说，他每天都会问英特尔的团队是否在技术上有竞争力，现在则可以问外部客户是否具备竞争力。在传统的IDM模式中，英特尔的晶圆厂优化当前制程的生产良率，然后在工厂运转良好的情况下，由于制程节点的演进，其良率再次下降，晶圆厂再次重复这一步骤，是一种天然效率较低的方式。

现在通过代工业务，英特尔的晶圆厂可以在一个节点上运行更长的时间，获得成熟制程带来的现金流。Pat Gelsinger将其比作对英特尔未来商业模式的完美补充。

Mobileye则是英特尔的另一个新兴业务领域，英特尔计划在ADAS和AV领域成为市场的领导者。Pat Gelsinger谈道，Mobileye的自动控制系统部署在超过1亿辆汽车上，客户包括15家顶级汽车厂商中的13家。

▲英特尔Mobileye的情况

Pat Gelsinger还强调，Mobileye制定了全面的发展战略，将推出具有全功能的视觉和激光雷达混合系统。为此，Mobileye已经收集了25亿公里的道路数据。

在英特尔投资者日的间隙，Pat Gelsinger表示：“如果有财团来收购ARM，我们可能非常愿意以某种方式参与进来。”他称，早在英伟达提议从软银集团手中收购Arm之前，业界就已经在讨论组建一个财团来买下Arm。

最后，英特尔CFO Dave Zinsner还给出了英特尔2022年的财务前瞻，其营收预计将达到760亿美元，毛利率52%，资本支出约为270亿美元。

▲英特尔2022年的财务前瞻

结语：多产品线更新路线图，英特尔或引发新一轮全面竞争

由于Pat Gelsinger是技术出身，其上任以来就被视为英特尔在各类新技术发力的标志。根据Pat Gelsinger在投资者大会上的分享，到2026年，英特尔的收入增长将一半来自于传统业务，另一半来自于新兴业务。未来，AXG、代工服务和自动驾驶等新兴领域或许将成为英特尔的重要收入来源，推动其继续发展。

近日，英特尔在晶圆代工领域的动作引起了行业关注，先是宣布在代工上有构建生态系统联盟，合作伙伴包括Cadence、新思科技、Arm、西门子EDA等厂商，其IP组合更是囊括了Arm、x86和RISC-V三大指令集。之后，英特尔又宣布收购高塔半导体。

而今天，英特尔多个业务线更新了自己的产品路线图，透露了英特尔在CPU、GPU、自动驾驶、软件等各个领域的发展策略，或将在这些领域中引起新一轮竞争，这或许也将成为英特尔能否在代工等领域重新成为行业第一的关键。