地平线在智东西公开课开设的「地平线AI芯片技术专场」第一讲已于1月20日完结。在此次专场中，地平线BPU算法负责人罗恒博士就《如何打造一颗好的自动驾驶AI芯片》这一主题，从AI对计算带来的新需求、如何衡量自动驾驶AI芯片的性能、AI芯片设计面临的挑战、自动驾驶AI芯片的软硬件架构设计等方面进行了系统讲解，并与观众进行了在线问答互动，讨论异常激烈，累计收看人次8500+。

在此次专场中，大家也提了很多工程开发和实际应用相关的问题，比如客户如何采用自己的算法充分释放芯片算力？都用别人的芯片，车厂怎么用好芯片并体现差异化？如何提升主机厂或自动驾驶公司开发效率？考虑到角色分工和应用的灵活移植，自动驾驶AI芯片如何在软硬件结合的前提下实现软硬件解耦？归根结底，除了强大的算力，大家需要的还是一款“好用”的自动驾驶AI芯片，来提升开发效率。

那么，一款“好用”的自动驾驶AI芯片要具备哪些条件呢？让我们来看看地平线的打法。

在芯片基础上，地平线面向开发者还提供了天工开物工具链和艾迪（AIDI）AI开发平台。天工开物工具链可以帮助开发者加速模型量化训练、模型编译、优化转换和应用部署；艾迪AI开发平台能够自动化实现数据标注、算法模型的迭代、软件集成和回归测试，从而帮助开发者实现算法的快速迭代和完善；同时面向不同场景，地平线还提供丰富开放的参考方案，以帮助智能驾驶开发者提升工作效率。

2月23日晚7点，「地平线AI芯片技术专场」第2讲将开讲，由地平线高级研发总监凌坤主讲，主题为《好的自动驾驶AI芯片更是“好用”的芯片》。

凌坤老师具有10多年的CPU/DSP/DSA上的编译器&指令架构联合优化和实现经验，目前在地平线负责天工开物工具链和艾迪AI开发平台相关研发团队的管理工作；曾任地平线编译器研发部负责人，参与了多代地平线征程处理器的指令集架构定义、编译器和工具链研发、产品化、市场推广及量产落地相关的工作。

在此次专场中，凌坤老师将从持续提升软件算法研发效率是芯片“好用”的前提、AI芯片软硬结合前提下的软硬解耦出发，结合地平线芯片工具链、软件2.0开发范式的基础设施艾迪AI开发平台以及参考方案等多个维度进行系统讲解。

本次专场包括主讲40分钟和问答20分钟两个环节，将以视频直播形式进行。

专场内容

主题：好的自动驾驶AI芯片更是“好用”的芯片
提纲：
1、持续提升软件算法研发效率是芯片“好用”的前提
2、AI芯片需做好软硬结合前提下的软硬解耦
3、芯片工具链成就灵活易用的自动驾驶AI芯片
4、用软件2.0开发范式的基础设施提升算法研发生产力
5、丰富的参考方案帮助智能驾驶开发者提升效率

主讲人介绍

凌坤，地平线高级研发总监。毕业于中国科学院计算技术研究所，十余年专注于CPU/DSP/DSA上的编译器&指令架构联合优化和实现。2016年加入地平线，负责地平线天工开物工具链和艾迪AI开发平台相关研发团队的管理；曾任地平线编译器研发部负责人，先后参与多代地平线征程处理器的指令集架构定义、编译器和工具链研发、产品化、市场推广及量产落地相关工作。

课程信息

直播时间：2月23日晚7点
直播地点：智东西公开课直播间