芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 高歌
编辑 | Panken
芯东西3月10日报道，刚刚，中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在科创板过会。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已实现150nm至90nm制程节点的量产，正在进行55nm的客户产品验证，具备DDIC（显示驱动芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台的代工能力。2020年，晶合集成12英寸晶圆年产能达约26.62万片；2021年前半年，其12英寸晶圆代工产能为20.61万片。
根据市场咨询公司Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），仅次于中芯国际和华虹半导体。
报告期内，晶合集成营收持续增长，2018年-2021年上半年各期营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元和16.04亿元。
晶合集成的控股股东为合肥建投，实际控制人则为合肥市国资委。本次IPO，晶合集成计划募资95亿元，将分别用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发”、“收购制造基地厂房及厂务设施”和“补充流动资金及偿还贷款”三个项目。
▲晶合集成募集资金使用计划
一、安徽省首家12英寸代工企业，力晶科技投入58项专利技术
晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。
晶合集成成立的背后，是合肥市建设投资控股（集团）有限公司与全球第七大代工厂力积电母公司台湾力晶科技股份有限公司。
根据招股书，当时合肥市人民政府与力晶科技签署《12吋晶圆制造基地项目合作框架协议书》，约定双方共同合作实施合肥新站综合开发试验区12吋晶圆制造基地项目。于2017 年3月，力晶科技以58项专利技术使用权作价人民币20亿元向晶合集成增资。
自成立以来，晶合集成2016年11月主体厂房结构封顶、2017年3月首批进口设备抵达、6月28日一期正式投产、12月6日晶合集成首座12寸晶圆厂实现量产。从成立到量产，晶合集成只用了两年多的时间。
截至上会稿发布，合肥建投控制晶合集成52.99%的股份，力晶科技持股27.44%。
▲晶合集成股权结构
在营收上，晶合集成最近三年复合增长率达163.55%，呈快速增长趋势，2018年-2021年上半年各期营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元和16.04亿元。招股书称，其主要原因为全球显示驱动芯片市场增长、晶合集成产能提升以及产品研发和技术创新的加强。
利润方面，由于晶合集成为满足产能扩充需求，生产设备等投入较大，毛利率与净利润在2018年-2020年均为负。随着晶合集成产能释放及销售规模增长，单位产品成本有所下降，2021年上半年其净利润和毛利率均由负转正。
2018年-2021年各期，晶合集成净利润分别为-11.91亿元、-12.42亿元、-12.57亿元和1.22亿元；各期主营业务毛利率分别为-276.55%、-100.66%、-8.57%和28.87%。
▲晶合集成2018年-2021年上半年营收与净利润变化
具体到主营业务，晶合集成主要提供90nm、110nm和150nm三个制程节点的代工服务，自2019年以来，90nm制程已成为晶合集成的主要营收来源，且占比持续增加。2020年，晶合集成90nm、110nm和150nm营收占比分别为53.09%、26.94%和19.97%。工艺平台方面，DDIC工艺平台代工收入占比一直超过90%。
▲晶合集成2018年-2021年上半年各制程节点收入占比变化
客户方面，晶合集成主要客户为半导体设计公司，联咏科技、奇景光电、集创北方一直为报告期内的前五大客户。其中，联咏科技、奇景光电、集创北方也是2020年大尺寸显示驱动芯片市场份额排名前八的厂商。
晶合集成也和这些客户建立了长期的合作关系，并与联咏科技、集创北方等签署了长期合作协议，业务上有着持续性。
▲报告期内晶合集成前五大客户
原材料采购上，晶合集成主要采购项目为硅片、化学品、气体、靶材、零部件等芯片生产材料，主要供应商包括环球晶圆、应用材料（Applied Materials）、世创（Siltronic）等。
▲报告期内晶合集成前五大供应商
二、2021年底产能已达10万片/月，55nm制程处产品验证阶段
从全球半导体行业来讲，按照运营模式的不同，可分为垂直整合模式（IDM模式）、晶圆代工模式（Foundry模式）和无晶圆厂模式（Fabless模式）。
其中涉及芯片制造的主要为IDM模式和Foundry模式企业，IDM模式的代表企业有英特尔、三星电子等，Foundry模式企业代表厂商包括台积电、联华电子、格芯、中芯国际、华虹等。台积电作为行业龙头，在营收、市场份额、产能、制程工艺等方面占据了绝对优势。
值得注意的是，虽然英特尔、三星电子两大芯片巨头作为IDM模式厂商均为自身芯片品牌提供芯片制造，但同时也提供代工服务。
晶合集成作为晶圆代工厂商，在芯片制程和产能方面仍落后于台积电等行业龙头。
制程上，台积电已可以提供N4节点（4nm）代工服务，中国大陆代工龙头中芯国际的14nm制程已量产，晶合集成的55nm制程仍处于客户产品验证阶段，仅能提供最先进90nm制程的代工服务。
▲2020年中国大陆企业控股的纯晶圆代工企业排名（12 英寸晶圆代工产能口径）
产能方面，晶合集成的N1厂已经投产，截至2021年底，产能已达10万片/月规模。N2厂已在2020年8月开工，预计在2021年四季度完成无尘室建设和生产机台入驻，进入量产阶段。
晶合集成称，N2厂以55nm和90nm制程工艺为主，产品包括驱动IC、CIS、MCU、PMIC等，预计2024年每月产能可达4万片满产规模，届时晶合集成总产能将达8.5万片/月。
根据Frost & Sullivan的统计，在中国大陆，拥有12英寸晶圆代工生产线且实现量产的中国大陆纯晶圆代工企业仅有中芯国际、华虹集团、晶合集成等企业（不包括华润微等IDM企业和台积电南京等台资、外资控股企业）。晶合集成在营收和产能角度都是中国大陆第三大代工厂。
在晶合集成专注的150nm-90nm制程上，2020年，晶合集成90nm制程营收略高于中芯国际90nm制程营收，但110nm和150nm制程收入远低于中芯国际110/130nm和150/180nm两个制程的收入。
▲同行业公司150nm-90nm制程收入对比
毛利率方面，由于晶合集成产能尚处爬坡阶段，产线投入较高，毛利率低于行业可比公司。但随着晶合集成的产能和销售金额扩大，其毛利率正接近平均水平。
▲同行业公司毛利率
报告期内，晶合集成研发投入分别为1.31亿元、1.70亿元、2.45亿元和1.40亿元，占营业收入比重分别为60.28%、31.87%、16.18%和8.76%。截至2021年上半年，晶合集成研发人员数量达338人，占员工总数的16.48%。
当下，晶合集成共有5名核心技术人员，分别为总经理蔡辉嘉、副总经理詹奕鹏、副总经理邱显寰、协理李庆民和N1厂厂长张伟墐。
值得注意的是，5名核心技术人员都来自中国台湾，有着丰富的芯片产线经验。
其中蔡辉嘉最早在华隆微任工程师，之后在力晶科技历任工程师、课长、代副理、经理、部经理、副处长、副厂长、厂长、协理等职务；2016年4月加入晶合有限，2020年11月任晶合集成总经理。
詹奕鹏曾在联电、中芯国际、中科院上海微系统与信息技术研究所任职，2019年4月加入晶合集成；2020年11月至今，任晶合集成副总经理。
邱显寰此前在力晶科技、瑞晶电子、台湾美光等公司任职，2016年6月加入晶合有限，2020年11月任晶合集成副总经理。
李庆民曾在工业技术研究院（光电所）、华邦电子、茂矽电子、联瑞电子、联华电子、合泰电子、力晶科技等多家企业任职，2016年10月加入晶合有限，2020年11月任晶合集成副总经理。
张伟墐则曾历任力晶科技制造部课长、台湾美光记忆体股份有限公司制造部经理、力晶科技制造部经理等职；2016年6月，他加入晶合有限，2020年11月为晶合集成N1厂厂长。
三、合肥国资委实际控股，美的拥有5%以上股份
尽管核心技术人员大多来自力晶科技，但合肥国资委有着晶合集成的实际控制权。
截至上会稿签署，合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制发行人 21.85%的股份，合计控制了52.99%的股份，是晶合集成的控股股东。由于合肥国资委拥有合肥建投的全部股权，因此其为晶和集成的实际控制人。
除了合肥建投与力晶科技，美的创新、合肥存鑫、集创北方等公司也是晶合集成的股东，其中美的创新拥有晶合集成5%以上的股份。
▲晶合集成前十大股东
根据上会稿，晶合集成董事长蔡国智同样来自中国台湾，在大同股份有限公司、宏碁股份有限公司、明基股份有限公司等公司任职。
他曾作为董事长、执行长、总经理等职务执掌Esprit System、美国精英电脑股份有限公司、美国宏碁、世群创投和力晶科技、钜晶电子等公司。2020年4月，蔡国智加入晶合有限，任董事长；2020年11月任晶合集成董事长。
▲晶合集成董事长蔡国智（图片来源：合肥在线）
结语：晶合集成上市或加速显示驱动芯片扩产
作为中国大陆独立的第三大纯晶圆代工厂，晶合集成扩充了国产12英寸芯片的产能，提高了显示驱动等类型芯片的国产化水平。同时，作为一家新兴的晶圆代工企业，扩产和工艺研发等都需要大量的资金投入，本次上市将弥补其部分资金的短缺，或加速其扩产计划。
需注意的是，晶圆代工是一个高资本投入、高技术壁垒的赛道。随着全球缺芯放缓，晶合集成的盈利能力或受到一定挑战，值得投资者注意。
