韩媒:三星拟扩大成熟工艺产能,到2026年获代工客户300家

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编译 |  张昀
编辑 |  高歌  

芯东西3月14日消息,今日,据韩国媒体Business Korea报道,三星电子计划提高CMOS图像传感器(CIS)等项目的成熟工艺的产能,从而吸引新客户、提高产品利润率。

今年上半年,三星电子将量产3nm制程芯片,且推进相关衍生工艺研发。此外,其还计划在2026年获得300家代工客户,且将产能在2017年的基础上提升3倍。

一、三星设施支出已达48万亿韩元新高,仍将扩大成熟节点投资

近年来,三星电子不断扩大在半导体领域的投资,并计划扩大其成熟节点(16nm节点及以上)的代工产能。三星电子这次将提高CMOS图像传感器(CIS)等成熟工艺的生产能力,从而吸引新客户,提高盈利能力。2021年,三星电子的设施(facility)投资达到48.22万亿韩元(约2469亿人民币)的历史新高,同比增长25.3%。

三星电子考虑加大投资,建设新的晶圆厂以提高其产品竞争力。三星电子2021年年报显示,成熟节点芯片的市场需求预计继续保持较快增长,因此该公司考虑未来扩大其成熟节点的产能。

韩媒:三星拟扩大成熟工艺产能,到2026年获代工客户300家

▲三星电子

二、2025年量产2nm芯片,之后要获得300家代工客户

此前,三星电子更重视对先进节点的研发和扩产投资。在先进的10nm及以下节点,三星占全球市场份额的40%左右,但其在成熟工艺领域所占份额要小得多,小于台积电。

三星电子计划在2017年的产量基础上增加三倍,在2026年获得多达300家代工客户。

2021年4月,三星电子量产4nm芯片,缩小了与台积电的技术差距。三星电子预计在2022年上半年推出首个使用GAA(栅极环绕)工艺的3nm芯片,2025年将量产基于第三代GAA技术的2nm工艺。该公司还准备继续加强海外贸易,加强高性能计算(HPC)等的响应能力,扩大汽车市场。

为提升性能以及成本竞争力,三星电子将继续研发衍生工艺。2021年10月,三星电子宣布,它将现有的28nm平面结构工艺上生产的图像传感器和移动显示驱动芯片(DDIC),应用到新的基于FinFET的17nm工艺上,提高生产效率。

结语:配合市场强劲需求,三星电子扩大成熟节点代工产能

目前,全球缺芯的情况越来越严重,对成熟节点影响相对更大,台积电、中芯国际、格芯、联电等代工厂商已多次宣布相应的扩产消息。

与台积电相比,三星电子在成熟工艺领域的份额较小。本次三星电子通过提高CMOS图像传感器(CIS)等成熟工艺的产能,或将吸引新的客户并提高利润率。

来源:Business Korea