芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 夏舍予
编辑 | 云鹏

芯东西6月29日消息，根据华尔街日报报道，硅晶圆生产商环球晶圆（Global Wafers）计划投资50亿美元在美国德克萨斯州建立一家生产半导体硅片的工厂，但这一计划能否执行取决于美国此前宣布拨款520亿美元投资半导体产业的“芯片法案”是否能够落地。如果美国的“芯片法案”没有通过，环球晶圆可能将新工厂的地址转移至韩国。

一、全球92%半导体供应来自台积电，美国半导体高度仰赖进口

环球晶圆称，目前先进的半导体组件制造基地大部分都位于亚洲，据有关资料，2021年全球92%的先进半导体供应来自台积电（TSMC）。

目前美国半导体产业大幅依赖进口，据美国的商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）称，目前美国在全球半导体市场的份额已经从40%降至12%。环球晶圆称，到2025年，美国现有的半导体硅片产能只能满足美国国内需求的20%，而且这些现有的半导体硅片在技术上已经落后，不能用于制作英特尔、台积电等公司目前最新研发的先进芯片。

▲领先芯片制造商台积电

二、520亿美元芯片法案“难产”，英特尔宣布推迟开工仪式

为了发展美国的半导体产业，美国设立了“芯片法案”，美国希望能以此激励国内的半导体行业发展，满足美国旺盛的芯片需求。美国的“芯片法案”将提供520亿美元用于发展美国的半导体产业。但是，由于美国众议院和参议院对该法案产生分歧，“芯片法案”迟迟未能落地。环球晶圆的总裁马克·英格兰（Mark England）称，如果这一法案不能通过，他们可能会选择在成本更低的韩国建立新工厂。

美国“芯片法案”的不确定性同样影响了美国的另一家芯片制造工厂。今年1月，英特尔公司宣布计划在美国的俄亥俄州投资200亿美元建立一家芯片制造工厂。但是根据最新消息，由于美国“芯片法案”的不确定性，英特尔宣布无限期推迟原定于7月22日的工厂开工仪式。但是英特尔的发言人莫斯（Will Moss）表示，这家工厂实际的建设时间和开工时间并没有改变。莫斯称，这家工厂预计将于2022年底开始建设，2025年投入生产。

▲领先芯片制造商英特尔

三、环球晶圆新厂预计最高月产量120万片，首批硅晶圆预定2025年量产

如果环球晶圆的工厂能够顺利在美国德克萨斯州落地，新厂将为美国创造1500多个就业岗位，帮助美国发展芯片制造业。

据环球晶圆规划，新厂硅晶圆的最高月产量可达120万片，首批硅晶圆预定2025年正式量产。

同时，新厂也将为英特尔和台积电等公司提供半导体制造原料。而英特尔、台积电这些领先的半导体制造商也承诺会与这个工厂进行大量合作，提高芯片产能以满足美国旺盛的芯片需求。

▲硅晶圆

结语：“芯片法案”成变数，美国半导体行业将如何发展？

美国的“芯片法案”以520亿美元的巨额资金和其它财务补贴措施，吸引环球晶圆、英特尔等公司计划在美国建厂。如果这一法案能成功落地，美国或许可以吸引更多芯片制造企业来到美国，进而发展美国的半导体行业。

但是，如果这一法案不能成功落地，环球晶圆将把建厂地址转移至韩国。美国也有可能失去更多保持观望态度的公司。美国的“芯片法案”左右着美国半导体行业的发展。

美国议员们的注意力在8月的休会期后将转向秋天的美国中期选举。这意味着，如果“芯片法案”不能在8月的休会期前通过，那么这份法案落地的时间将遥遥无期。而环球晶圆或许会将新厂的地址从美国转移到韩国。美国半导体行业之后会如何发展，让我们拭目以待。

来源：华尔街日报、中国台湾经济日报