芯东西(公众号:aichip001)
编译 | 夏舍予
编辑 | 徐珊

芯东西7月22日消息,根据外媒路透社报道,三星已经向美国德克萨斯州(Texas)当局提交了文件,为计划在德克萨斯州建立的11家晶圆厂申请税收减免,三星对这些工厂的总投资额达1920亿美元。

这些文件显示,每间晶圆厂的投资额为120亿美元-230亿美元,投资总额为1920亿美元。而三星为它们申请的税收减免合计为48亿美元。

据悉,这11家工厂的建立尚处于计划阶段,后续可能会有变动。而可以确定的是,三星目前计划投资170亿美元在德克萨斯州建立一个新晶圆厂,这个新厂预计2024下半年投产,或将创造2000多个就业岗位。

一、三星计划在美建11座晶圆厂,预计提供超过10000就业岗位

据悉,德克萨斯州的激励计划将于今年年底到期,因此,三星想趁到期之前提交申请。目前三星并没有对建厂做出实际保证,这意味着,即使三星可以成功申请到税收减免,它也有可能变更或搁置这11家晶圆厂的建厂计划。

这11家晶圆厂有2座位于奥斯汀(Austin),9座位于泰勒镇(Taylor)。自1997年以来,三星已经在奥斯汀开展了25年的芯片业务,在当地约有10000名员工,奥斯汀是除韩国外拥有最多三星员工的地方。

申请48亿美元税收减免,三星计划在美斥资1920亿美元新建11座晶圆厂

▲晶圆

奥斯汀的晶圆厂将获约254亿美元投资,创造1800个工作岗位。而泰勒镇的晶圆厂将获约1676亿美元投资,创造8200个就业岗位。这些晶圆厂总计会在美国创造超过10000个工作岗位。如果计划顺利,这些晶圆厂最早将在2034年投入使用。

三星发言人Michele Glaze称,提交税收申请只是三星长期规划的一部分,这是为了评估三星在美国建造新晶圆厂的可能性。如果要满足三星的建造需求,德克萨斯州当地的基础设施也需要进行必要的升级,以适配这些晶圆厂在人力、电子传输、物流等多方面的要求。

二、2030年实现50%本土化,韩欲打造国内半导体供应链

此外,路透社还提到,韩国政府在21日表示,计划到2030年实现50%半导体材料供应的本土化。而目前,韩国只有20%的半导体设备和50%的半导体材料供应来自本地。

韩国工业部表明,从明年起,韩国政府和私营部门将为小型芯片制造公司投资2.3亿美元。此外,韩国还计划从2024年到2030年在电力和汽车芯片研发上投入7.6亿美元,从2024年到2029年投入10亿美元开发人工智能芯片。韩国工业部还表示,私营部门和政府将开展合作,在10年内为韩国的半导体行业培养超过15万人才。

申请48亿美元税收减免,三星计划在美斥资1920亿美元新建11座晶圆厂

▲三星

结语:对外建厂、对内扩产,韩欲打造超级芯片大国

2021年,半导体占韩国所有出口产品的19.9%,半导体已经连续九年成为韩国出口量最大的产品。半导体产业对于韩国的重要性不言而喻。

现在,韩国不仅计划在美国建立11家新晶圆厂,扩大其在芯片供应链上的话语权,还计划到2030年实现50%半导体材料的供应本土化。

这样看来,拥有三星和SK海力士两家芯片巨头的韩国正在从本土和海外两个方向发力,期望成为芯片领域的超级大国。

来源:路透社、Gsmarena