芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 夏舍予
编辑 | 徐珊

芯东西7月22日消息，根据外媒路透社报道，三星已经向美国德克萨斯州（Texas）当局提交了文件，为计划在德克萨斯州建立的11家晶圆厂申请税收减免，三星对这些工厂的总投资额达1920亿美元。

这些文件显示，每间晶圆厂的投资额为120亿美元-230亿美元，投资总额为1920亿美元。而三星为它们申请的税收减免合计为48亿美元。

据悉，这11家工厂的建立尚处于计划阶段，后续可能会有变动。而可以确定的是，三星目前计划投资170亿美元在德克萨斯州建立一个新晶圆厂，这个新厂预计2024下半年投产，或将创造2000多个就业岗位。

一、三星计划在美建11座晶圆厂，预计提供超过10000就业岗位

据悉，德克萨斯州的激励计划将于今年年底到期，因此，三星想趁到期之前提交申请。目前三星并没有对建厂做出实际保证，这意味着，即使三星可以成功申请到税收减免，它也有可能变更或搁置这11家晶圆厂的建厂计划。

这11家晶圆厂有2座位于奥斯汀（Austin），9座位于泰勒镇（Taylor）。自1997年以来，三星已经在奥斯汀开展了25年的芯片业务，在当地约有10000名员工，奥斯汀是除韩国外拥有最多三星员工的地方。

▲晶圆

奥斯汀的晶圆厂将获约254亿美元投资，创造1800个工作岗位。而泰勒镇的晶圆厂将获约1676亿美元投资，创造8200个就业岗位。这些晶圆厂总计会在美国创造超过10000个工作岗位。如果计划顺利，这些晶圆厂最早将在2034年投入使用。

三星发言人Michele Glaze称，提交税收申请只是三星长期规划的一部分，这是为了评估三星在美国建造新晶圆厂的可能性。如果要满足三星的建造需求，德克萨斯州当地的基础设施也需要进行必要的升级，以适配这些晶圆厂在人力、电子传输、物流等多方面的要求。

二、2030年实现50%本土化，韩欲打造国内半导体供应链

此外，路透社还提到，韩国政府在21日表示，计划到2030年实现50%半导体材料供应的本土化。而目前，韩国只有20%的半导体设备和50%的半导体材料供应来自本地。

韩国工业部表明，从明年起，韩国政府和私营部门将为小型芯片制造公司投资2.3亿美元。此外，韩国还计划从2024年到2030年在电力和汽车芯片研发上投入7.6亿美元，从2024年到2029年投入10亿美元开发人工智能芯片。韩国工业部还表示，私营部门和政府将开展合作，在10年内为韩国的半导体行业培养超过15万人才。

▲三星

结语：对外建厂、对内扩产，韩欲打造超级芯片大国

2021年，半导体占韩国所有出口产品的19.9%，半导体已经连续九年成为韩国出口量最大的产品。半导体产业对于韩国的重要性不言而喻。

现在，韩国不仅计划在美国建立11家新晶圆厂，扩大其在芯片供应链上的话语权，还计划到2030年实现50%半导体材料的供应本土化。

这样看来，拥有三星和SK海力士两家芯片巨头的韩国正在从本土和海外两个方向发力，期望成为芯片领域的超级大国。

来源：路透社、Gsmarena