芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西9月8日上海报道，今日，2022新思科技开发者大会在上海举办。半导体芯片软件的发展，是人类历史上最令人振奋的进步之一，作为全球EDA龙头，新思科技在本届大会上着重探讨了在数智化与低碳化双轮驱动的新时代，芯片产业如何以创新力赢得竞争新格局。

新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi在开幕致辞中分享了4项正驱动着世界向新的重要变革技术：推动数字转型的软件、为科技发展贡献原力的芯片、为企业提供洞察的大数据分析、持续优化用户体验的AI技术。

本届开发者大会升级四大技术论坛──“XPU”、“智能汽车”、“数据中心”、“5G和网络”，近50位行业技术专家相聚畅谈数智社会时代的芯片创新与行业革新，并与开发者们零距离交流。

新思科技还在本次大会上发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”，提炼了半导体公司发展最重要的十个维度，以支持企业更好地自我诊断和调整长期发展策略。

一、四个变革性技术，给芯片设计生态系统带来断层

在开幕致辞期间，新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi谈到四大变革技术：软件、芯片、分析、AI。

软件的角色如今已发生根本性变化，成为许多企业与行业实现差异化优势的主要驱动力。软件成为了定义业务模式和用户体验的工具，部署复杂软件系统的过程非常重要，新思科技大约在七八年前就开始关注这一领域并做了大量投入，提供对应的解决方案和前沿技术。

芯片是使一切成为现实的基础，能将软件所带来的差异化优势进行落地，这为许多系统级公司涉足芯片领域创造了机会。这些公司意识到芯片正成为推动业务发展和实现差异化的源动力。这些趋势也正推动芯片市场的蓬勃发展。

鉴于这些应用领域的系统复杂性，大数据分析来提供洞察和分析结果，包括收集和整理数据、制定方法以从大数据中提取关键分析结果。“新思科技已经发现有大量机会可将数据分析运用到EDA流程中，我们可以根据过往经验进行学习，找到复杂设计的最佳方法。”Sassine Ghazi说。

AI技术则能够为复杂问题提供全新的解决方案，解决一些通过人工很难实现、但对AI算法而言容易得多的问题，这是芯片设计的未来发展趋势。

▲新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi发表演讲

Sassine Ghazi谈道，这些变革性技术给芯片设计过程和整个生态系统带来了四个方面的断层：先进软件供应链的复杂，多裸晶芯片系统的发展，芯片的生命周期管理以及人才紧缺。

“这些断层既带来了挑战，也为创新带来机遇。”Sassine Ghazi认为，人类对于“万物智能互联世界”指数级增长的需求超越了摩尔定律演进的步伐，为了满足消费者快速变化的应用和体验需求，我们需要从系统级出发，结合AI和大数据分析等技术，通过定制化的创芯来解决不同领域的系统复杂性。

二、对芯片进行全生命周期管理

在Sassine Ghazi看来，整个先进软件的生命周期极其复杂，从开发、集成、测试到应用过程都充满复杂性，开发先进软件系统的复杂程度堪比半导体供应链。

由于软件系统包含诸多来自内部、第三方和开源平台的源代码，参与的开发者众多。要按时高质量地交付复杂的软件堆栈并确保其安全性和可靠性，是一项十分艰巨的任务。采用整体性方案来处理软件应用的安全性，则可以消除软件团队面临的诸多风险。

在正确的时间应用正确的分析方法，这种方法不只是应用于特定的环节，而是贯彻到整个软件开发、测试和应用的全生命周期。

“我们将这种方法称为Intelligent Orchestration（智能编制）。”Sassine Ghazi说，晶体管密度不断提升，虽然摩尔定律依然有效，但受到光罩尺寸的限制，单颗裸片上可放置的逻辑器件数量是有限的。即使能够把所有功能都放置到同一个芯片上，这类大芯片的良率会降低，成本也将随之升高。另一种方法是将质量好的成熟裸片，进行灵活集成以加速产品上市时间。

他认为，当下，转向multi-die系统是解决这些问题的答案，解决这些挑战大有裨益。multi-die系统设计存在的问题涉及对于测试、调试等方案的常见问题。multi-die系统中存在大量相互联系的组件，需要不一样的创新。小芯片的选择和multi-die封装协同设计等同样面临着新的问题。

因此，新思科技决定采用全面、集成的设计方法学，来解决multi-die系统的问题，并将其作为研究重点，从IP到设计流程和工具，通过多管齐下，以便能够在单个封装中实现multi-die系统的设计。

还有一个趋势是芯片的全生命周期管理，过去当芯片通过最终测试，就意味着项目结束，但如今，这仅是项目的开始。

由于新应用中的许多设计使用寿命较长或者故障成本高，如数据中心和汽车等，芯片设计在其生命周期内的性能表现至关重要，不仅需在测试环境中检验芯片，而且要在其终端应用中进行测试，也就是贯穿芯片的整个生命周期。

另一方面是系统在应用中的安全性，系统中出现的任务错误都可能导致严重问题，比如静默数据损坏，这就需要关注芯片的整个生命周期。

基于新思科技在IP及流片前和流片后的技术优势和领先地位，新思科技发现了一个能够为客户在验证过程中提供安全性的方法，片上监视器能自动进行安全性验证，可以提供宝贵的数据，覆盖从芯片设计、点亮到“应用现场”的所有环节。

这就是芯片生命周期管理，运用AI、大数据分析和预测算法，用户可以了解到大量关于芯片设计及其实际运行时的数据和信息，这样就可以应用并实时调整部分软件，并能更早发现安全漏洞。

通过综合运用re-use（复用）方法、AI和分析技术，并有效利用可扩展的基础设施，新思科技在内部开发中同样采用了这些方法，因此非常了解这能带来的好处。

三、谈今年7大最火芯片赛道，解读芯片行业新考点

与往届一样，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群分享了他所观察到的2022年最火芯片赛道，包括自动驾驶/ADAS、XPU、新能源、硅光芯片、AR/VR、量子计算、类脑芯片。

▲新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群发表演讲

葛群说，去年国内大概增加了500多个芯片企业，芯片企业总数接近4万家。

他谈道，产业数智化是数字社会的关键变革引擎，将给芯片产业带来更大的市场容量。

今年，芯片行业的考纲又变了。在双碳目标下，各产业在数智化进程中都需要寻找到节能减排的有效途径，数智化与低碳化将成为推动未来经济发展的双引擎，而创芯将提供基座技术原力。

葛群分享了一组数据，2021年全国数据中心数量同比增长30%，能源消耗同比增长44%，相当于上海市2021年全年用电量的1.2倍，到2025年，数据中心耗电量约占全球用电量的20%。

随着数智化向产业纵深迈进，低碳化已成为经济可持续发展的必选项，在能源、工业等重点领域节约资源，发挥科技创新的支撑作用，促进生产领域节能降碳的重要性不断凸显。

芯片产业迎来百年未有之大变局，半导体行业亟需一个评判新范式。凭借三十多年对产业的持续投入和洞察，新思科技发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”，提炼了半导体公司发展最重要的十个维度，支持企业更好地自我诊断和调整长期发展策略。

同时，为了助力芯片企业提升竞争力，更好地应对新竞争格局，新思科技从多年前就开始布局并不断精进EDA、IP与软件安全的一体化解决方案。新思科技还率先将AI技术引入到了EDA工具中，一方面提高工具的生产效率，另一方面辅助人类提高决策效率。

葛群相信，芯片是一个永远有创新空间的产业，随着时代的变迁，创新内涵不断演变，赋予芯片开发者全新的机遇与使命。

结语：人才问题，芯片行业发展最后的挑战

人才是芯片行业长期的焦点话题。Sassine Ghazi也分享了他的观察与见解，认为芯片行业发展的最后一个挑战是人才问题。

许多地区都缺乏足够的芯片人才，来实现众多的新设计项目、抓住发展机遇，这也是当下整个行业面临的问题，需采取一些实际行动，既要持续培养人才，也要确保人才真正参与项目时的效率和生产力能在关键地方发挥作用。

因人才紧缺，必须大幅提高现有生产力，新思科技也投入了大量的资源，来助力提高开发者的生产力，经验丰富的开发者确实需要投入更多精力并确保更高水平的实现，新的团队成员则需快速提升其技能，向经验丰富的团队成员靠拢。

Sassine Ghazi说，新思科技目前拥有约7000名IP开发者，未来要不断革新芯片设计方法，来解决人才短缺的问题，并提高人才的生产效率。