iPhone 15还得用高通!苹果自研5G基带芯片被曝难产至2025年

芯东西(公众号:aichip001)
编译 | 曹玉蓓
编辑 | Panken

芯东西10月12日消息,根据外媒PhoneArena报道,在美国苹果论坛MacRumors看到的给客户的一份报告中,海通国际证券分析师Jeff Pu写道,2025年可能是美国苹果在iPhone中使用自己的5G基带芯片的第一年,但实际上,这件事只会比预期的更晚,不会更早。

Jeff Pu在文章中预计,到2024年,苹果将使用美国高通尚未宣布的骁龙X75 5G基带芯片,该基带芯片采用台积电4nm工艺节点制造。目前,iPhone 14系列使用的是骁龙X65 5G基带芯片。

骁龙X70 5G基带芯片预计将用于明年的iPhone 15机型,并将提供高达10Gbps的下载数据速度。它还将使用人工智能来改善覆盖范围、提高接收信号的质量、减少延迟,并将能源效率提高60%。

一、苹果斥资10亿美元,收购英特尔大部分智能手机基带芯片

美国时间2019年4月16日,苹果公司在官方网站公布消息,称高通和苹果同意放弃此前正在进行的所有诉讼,并签署了一份为期六年的许可协议,其中包含延长两年期的选择权和一项多年期芯片组供应协议,由高通向苹果提供基带芯片,但苹果仍想减少在高通这边的风险。所以在与高通签署和解协议的几个月后,苹果斥资约10亿美元收购了英特尔的大部分智能手机基带芯片业务。

虽然从2020年的iPhone 12系列开始,苹果一直在所有iPhone设备上使用高通的5G基带芯片,但在幕后它一直在努力设计自己的组件。最初,苹果希望明年的iPhone 15产品线的80%配备其内部5G基带芯片,让高通提供剩余的20%。但是,在芯片创收方面,没有多少企业比高通做的更好了。

因此,高通不会坐视来自iPhone这项业务的收入大幅下滑。据报道,高通拥有两项专利,可以阻止苹果生产自己的基带芯片(据称,该芯片将由台积电使用增强的5nm工艺节点制造)。苹果公司希望让美国最高法院撤销高通公司的这两项专利,但最高法院未能授予苹果公司在美国最高法院进行辩论所需要的取证令状。

二、把控核心产品的关键组件,将主动权握在手中

当高通被广泛认为是移动业务中的佼佼者时,为什么苹果会愿意经历所有这些麻烦来设计自己的5G基带芯片?

苹果倾向于控制自己核心产品的各个方面,它不想依赖另一家公司为其提供基带芯片,并且在定价和可用性方面受到该公司的摆布。这当然适用于像高通这样的公司,高通在芯片销售过程就受到FTC(美国联邦贸易委员会)的一些审查。

虽然法官Lucy Koh最初在2019年做出了不利于高通的裁决,给手机制造商带去了希望,即高通不得不改变其内部的部分规定,但美国联邦第九巡回上诉法院在两年后推翻了这一裁决,FTC决定不要求最高法院介入。

结语:5G基带芯片的难度还会不断增加

北京时间6月28日晚间,以预测苹果动态而知名的天风国际分析师郭明錤爆料,他最新的调查显示,苹果自研5G基带芯片的计划可能已经失败,这意味着到2023年新款iPhone上市时,高通仍将是新机型5G基带芯片的独家供应商。

此前,全球能供应5G手机基带芯片的有高通、联发科、华为海思、紫光展锐等公司。随着通信技术的持续发展,基带芯片的研发难度也不断增大,不仅要满足现有标准,也要向后兼容多种通信协议,愈发考验厂商的实力。

来源:PhoneArena