对话联发科,解读天玑8200六大特性,如何做一款“次旗舰”芯?

芯东西(公众号:aichip001)
作者 |  云鹏
编辑 |  李水青

芯东西12月8日消息,近期联发科官宣了天玑8000系列最新产品天玑8200,今天联发科与智东西在内少数媒体进行了深入交流,进一步挖掘了天玑8200的特性及背后的关键技术。

此次联发科天玑8200的主要有六个方面的升级,包括工艺制程、游戏体验、性能调度、AI多媒体、图像处理、显示以及通信。

对话联发科,解读天玑8200六大特性,如何做一款“次旗舰”芯?

联发科给天玑8200定位是“轻旗舰”,所以很多旗舰芯片的特性都会有所下放。

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天玑8200采用了跟天玑9200旗舰相同的台积电4nm工艺,CPU采用4颗A78和4颗A55的组合,能效比相较于友同级别竞品提升最高达到了52%。GPU方面,相较同级别竞品提升幅度达到了36%,AI能效提升为45%。

总体来看,能效比是天玑8200作为一颗中高端移动芯片的核心优势之一。

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除了硬件基础过硬,联发科通过HyperEngine 6.0中的四个引擎进一步优化了手机在系统调度、操控、网络、画质方面的体验。

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比如智能分析游戏特性可以让多线程执行渲染功耗平均优化5%,AI可变速率渲染则可以实现10%的平均功耗优化。

在影像处理方面,这次天玑8200的Imagiq 785支持了最高3.2亿像素,可以每秒处理50亿像素。

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在通信方面,天玑8200支持了3CC多载波聚合,同时通过HyperCoex技术进一步优化了Wi-Fi和蓝牙连接的速率和时延。

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得益于算力的提升,天玑8200也可以支持AI电影模式这样的旗舰级特性。此外天玑8200的MiraVision 785可以实现芯片级蓝光防护、HDR10+ Adaptive这样的屏幕特性。

对话联发科,解读天玑8200六大特性,如何做一款“次旗舰”芯?

在沟通会上,联发科特别提到,他们不论是打造旗舰还是轻旗舰级产品,都比较注重整体体验,另外高性能、低功耗、高能效这三个关键词依然是他们围绕的核心。

针对目前智能手机市场的疲态,联发科认为,市场状况是动态调整的,因此天玑8000系列的出货量也会动态调整,联发科与合作伙伴的合作是十分紧密的,这也是联发科的核心优势之一。

在此次交流过程中,我能感受到联发科对于进一步冲击中高端市场还是比较有信心的。