Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后,继续提高集成度和芯片算力的重要途径。

Chiplet通过将功能丰富且面积较大的芯片Die拆分为多个芯粒。不同芯粒可以灵活选择不同的工艺分别进行生产,然后再通过先进封装技术将多个芯粒封装在一起,从而降低芯片设计难度,提升芯片设计的灵活性和效率。相比SoC,Chiplet 在功耗、上市周期以及成本等方面具有明显优势,能够有效缓解半导体制程工艺物理极限所带来的限制。

为了让大家更深入的了解Chiplet技术,今年12月起,智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「Chiplet技术系列直播课」。

「Chiplet技术系列直播课」邀请到中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾、奎芯科技副总裁王晓阳、芯动科技技术总监高专、芯砺智能产品市场副总裁屠英浩、奇普乐CEO许荣峰5位科创家与学者参与,并分别进行主题讲解。

12月9日晚7点,「Chiplet技术系列直播课」第一讲将开讲,由中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾主讲,主题为《中国原生Chiplet技术标准发展之路》。

郝沁汾教授先后从事过高性能服务器、高端SMP服务器、高速缓存一致性互连芯片、CPU芯片、高速硅光收发器芯片的设计和研究工作;目前的研究方向为基于Chiplet架构的处理器设计,并牵头制订我国原生的Chiplet标准《小芯片接口总线技术》。

此次讲解,郝沁汾教授将首先对现有国际Chiplet标准进行对比与分析,并阐述中国制订Chiplet标准的必要性。此外,郝沁汾教授将对中国原生的Chiplet标准制订过程、技术内容,以及存在的问题和未来发展趋势进行深入讲解。

本次讲解将以视频直播形式进行,由主讲与问答两部分组成,其中主讲40分钟,问答为20分钟。

中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾:中国原生Chiplet技术标准发展之路|直播课预告

课程内容

主题:中国原生Chiplet技术标准发展之路

提纲:
1、现有国际Chiplet标准对比与分析
2、为什么中国应该制订Chiplet标准
3、中国原生的Chiplet标准制订过程与技术内容介绍
4、存在的问题与展望

主讲人

郝沁汾,2001年中科院计算所系统结构专业工学博士毕业,先后在联想集团高性能服务器事业部、北京航空航天大学计算机学院、华为技术有限公司/海思半导体工作,现为中科院计算所互连技术实验室主任,研究员/博导/国科大教授,中国计算机互连技术联盟(CCITA)秘书长,无锡芯光互连技术研究院院长、无锡芯光集成电路产业服务中心主任;先后从事过高性能服务器、高端SMP服务器、高速缓存一致性互连芯片、CPU芯片、高速硅光收发器芯片的设计和研究工作;曾获国家科技进步二等奖2次,北京市科学技术一等奖1次,主持国家级科研项目2项,曾担任科技部863重大项目“高端容错计算机”总体专家组副组长和华为课题课题组长,发表文章30余篇,申请专利20余项。目前的研究方向为基于Chiplet架构的处理器设计,并牵头制定我国原生的Chiplet标准《小芯片接口总线技术》。

课程信息

直播时间:12月9日19:00

直播地点:智东西公开课知识店铺