芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西12月13日报道，上周四，高端半导体设备供应商京仪装备科创板IPO申请获受理。
京仪装备成立于2016年6月，是国内半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备领域的主流国产供应商。它是目前国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是国内极少数实现先进制程半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商。
京仪装备的产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。其产品已适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线、国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。
京仪装备已获得国家级专精特新“小巨人”企业等多项荣誉。今年上半年，其营收达3.9亿元，净利润达7608万元。
根据招股书，其控股股东是北京京仪集团有限责任公司，实际控股人为北京市国资委。
此次IPO，京仪装备拟募资9.06亿元，投资于集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目及补充流动资金。
一、三年营收近11亿元，产品进入先进芯片制造产线
招股书显示，2019年、2020年、2021年、2022年1-6月，京仪装备的营收分别为2.31亿元、3.49亿元、5.01亿元、3.92亿元，净利润分别为-0.29亿元、0.06亿元、0.59亿元、0.76亿元。2019~2021年三年间，其合计营收约11亿元。
▲2019年~2022年上半年京仪装备营收、净利润、研发投入变化
研发方面，报告期内研发投入分别为0.22亿元、0.24亿元、0.33亿元和0.17亿元，占营收比例分别达到9.44%、6.81%、6.55%和4.28%。
截至今年上半年，京仪装备共有338名员工，其中研发人员占比达22.78%。截至今年9月30日，京仪装备已获专利173项，其中发明专利56项。
京仪装备拥有三大主营产品，分别应用如下：
（1）半导体专用温控设备产品：主要用于90nm~14nm逻辑芯片及64层到192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
（2）半导体专用工艺废气处理设备产品：主要用于90nm~28nm逻辑芯片以及64~192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
（3）晶圆传片设备产品：主要用于90nm~28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
半导体专用温控设备主要应用于刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节。半导体专用工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节。晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。
结合公司2021年及2022年实际及预计销量测算，京仪装备在半导体专用温控设备领域国内市场占有率约为37%，在半导体专用工艺废气处理设备领域国内市场占有率约为12%。
目前半导体专用温控设备是京仪装备最大的收入来源，其次是半导体专用工艺废气处理设备。
京仪装备主要半导体专用设备产品的产销量情况如下：
销售价格变动如下：
报告期各期，京仪装备主营业务毛利率分别为 27.56%、29.56%、38.03%、41.06%，逐年增长。其中半导体专用温控设备的毛利率分别为 30.31%、28.26%、35.84%、43.96%；半导体专用工艺废气处理设备毛利率分别为 21.84%、36.94%、48.09%、47.59%。
与同行相比，2021年度和2022年1-6月，京仪装备主营业务毛利率水平与境内外同行业可比上市公司毛利率水平基本一致。
报告期各期，京仪装备经营活动现金流量净额分别为-2436.23万元、-10,577.28万元、2234.19万元和-5069.78万元。
二、长江存储是第一大客户，去年贡献超半数营收
京仪装备主营产品的主要客户群体情况如下：
其客户集中度较高，符合下游集成电路制造行业经营特点。报告期内，京仪装备前五大客户的销售收入合计分别为2.11亿元、2.96亿元、4.40亿元、2.99亿元，占同期营收的比例分别为91.23%、84.97%、87.77%、76.31%。
京仪装备存在部分客户与供应商重合的情况。
从向供应商采购情况来看，京仪装备不存在向单个供应商采购比例超过采购总额50%或严重依赖少数供应商的情形。
三、北京市国资委为实际控制人
截至招股书签署，京仪装备的股权结构图如下：
本次发行前，京仪装备前十名股东中，京仪集团为直接控股股东，持股比例为37.50%。
北京市国资委直接持有北控集团100%的股权，通过北控集团、京仪集团间接持有京仪装备37.50%的股份，是京仪装备的实际控制人。
除控股股东外，其他持有京仪装备5%以上股份的主要股东如下：
结语：半导体设备国产化正当时
半导体设备行业具有技术更新快、投资周期长、研发投入大等特点，属于典型的资本密集型及技术密集型行业。
技术更新周期短带来的技术壁垒、市场垄断程度高带来的市场壁垒、客户间竞争合作带来的认可壁垒，致使集成电路装备市场被美国应用材料公司、荷兰阿斯麦公司以及美国泛林半导体等国外知名厂商长期垄断。
目前国内半导体设备市场被国外厂商垄断，国产半导体设备国产化替代仍处于起步阶段，在技术成熟度、经营规模及客户资源方面与国外知名产品尚有一定的差距。
我国半导体产业链正逐步走向成熟，在某些细分领域，国产半导体设备厂商已形成一定的技术突破并形成成熟产品。从节约设备成本、提高设备性价比、实现对半导体设备的定制要求以及更高质量的售后服务的角度考虑，国产半导体设备均已成为国内半导体厂商的重要选择。
在人工智能、云计算等战略新型产业发展的推动下，半导体的需求正持续增加。伴随着我国半导体终端产品消费量的急剧增长及全球半导体产能向中国大陆转移，这将刺激半导体生产线投资，为国产半导体专用设备创造了巨大的市场空间，带动半导体专用设备制造产业的扩张与升级。
