Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「Chiplet技术系列直播课」。

「Chiplet技术系列直播课」邀请到中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾、奎芯科技副总裁王晓阳、芯动科技技术总监高专、芯砺智能产品市场副总裁屠英浩、奇普乐CEO许荣峰5位科创家与学者参与，并分别进行主题讲解。

目前，「Chiplet技术系列直播课」前四讲已顺利完结。中科院计算所互连技术实验室主任郝沁汾、奎芯科技副总裁王晓阳、芯动科技技术总监高专、芯砺智能产品市场副总裁屠英浩四位技术专家，分别以《中国原生Chiplet技术标准发展之路》、《面向UCIe标准的Chiplet接口IP设计》、《跨工艺、跨封装的Chiplet多芯粒互连挑战与实现》、《Chiplet在汽车大算力芯片设计中的优势与前景》为主题进行了直播讲解。

12月29日晚7点，「Chiplet技术系列直播课」第五讲将开讲，由奇普乐CEO许荣峰主讲，主题为《Chiplet理念下的芯片设计新生态探索》。

奇普乐所掌握的Chiplet技术，可以帮助任何有芯片需求的企业和个人，来解决“造芯难”的问题。奇普乐利用拥有自主知识产权的可编程硅基板，可以轻松将市面上几乎所有的主流半导体厂商研发生产的传感器、存储器、微处理器和射频等Chiplets组成一个不断增长的生态系统。奇普乐将各个Chiplets通过软件自动化连接在一起，并由世界一流的芯片和封测厂商快速制造，使客户经济、快速、高效地获得定制化功能组合的单芯片。

此次讲解，许荣峰将从Chiplet理念下的芯片设计新挑战、Chiplet的IP理念在专业设计工具上的体现、硅中介层（interposer）在Chiplet芯片设计中的重要性，以及软硬件结合的Chiplet芯片设计新生态探索等方面进行系统讲解。

本次讲解将以视频直播形式进行，由主讲与问答两部分组成，其中主讲40分钟，问答为20分钟。

课程内容

主题：Chiplet理念下的芯片设计新生态探索

提纲：
1、Chiplet理念下的芯片设计新挑战
2、Chiplet的IP理念在专业设计工具上的体现
3、硅中介层（interposer）在Chiplet芯片设计中的重要性
4、软硬件结合，探索Chiplet芯片设计新生态

主讲人

许荣峰，奇普乐芯片技术有限公司CEO，主要负责公司战略发展与技术实践。拥有近20年的产业经验：曾在Marvell 上海工作10余年，担任Marvell上海的Staff Manager, 主导其WiFi/BT部门的研发管理工作；之后投身投资行业，先后就职于东方富海及五源资本。

课程信息

直播时间:12月29日19：00

直播地点：智东西公开课知识店铺