AMD最强AI芯片炸场CES!豪塞1460亿晶体管,训练算力涨8倍

智东西(公众号:zhidxcom)
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影

芯东西1月5日报道,今天上午,AMD首席执行官苏姿丰在一年一度的全球科技盛典——国际消费类电子产品展览会(CES 2023)开幕式上发表主题演讲。

AMD最强AI芯片炸场CES!豪塞1460亿晶体管,训练算力涨8倍▲AMD首席执行官苏姿丰

CES 2023注定将带来许多惊喜,而AMD的开场显然正是其中之一。

今天AMD直接准备了一份新品“大礼包”,从移动、桌面到数据中心、从CPU到GPU一应俱全,其中人工智能(AI)处理器更是成压轴大戏。

AMD预览了AI推理加速器AMD Alveo V70,称这是75W级TDP中的最高AI算力产品,峰值算力达400TOPS,预计今年春季问世。

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还有AMD首款数据中心APU Instinct MI300,苏姿丰称其是“AMD迄今最复杂的芯片”,共有1460亿个晶体管,通过3D堆叠技术封装了采用5nm和6nm制程的Chiplets,预计今年内问世。

AMD最强AI芯片炸场CES!豪塞1460亿晶体管,训练算力涨8倍▲苏姿丰在现场展示Instinct MI300芯片

此外,AMD推出了一系列面向移动端和桌面级数据中心场景的全新CPU处理器,并终于公布了RDNA 3移动GPU产品阵容!

其CPU新品有AMD Ryzen 7000系列移动处理器,以及游戏性能领先的3款基于3D堆叠V-Cache技术的桌面处理器Ryzen 7 7800X3DRyzen 9 7900X3DRyzen 9 7950X3D

这里特别值得一提的是,Ryzen 7040效率移动处理器集成了一个专用片上AI引擎Ryzen AI,苏姿丰说这是x86处理器上的第一个专用AI处理芯片。

AMD最强AI芯片炸场CES!豪塞1460亿晶体管,训练算力涨8倍▲苏姿丰在现场展示Ryzen 7040系列移动处理器

另外继在高端游戏台式机大刷存在感后,AMD正式将RDNA 3架构引入笔记本电脑中,推出新款Radeon RX 7000系列移动显卡

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AMD也顺带秀了秀“朋友圈”,微软执行副总裁兼首席产品官Panos Panay、HP总裁兼首席执行官Enrique Lores、Magic Leap首席执行官Peggy Johnson、美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士等纷纷现场站台,从AI、游戏、混合工作、医疗健康到航空航天、可持续计算,与苏姿丰畅谈高性能计算和自适应计算未来。

这一系列产品创新的密集登场,为“AMD yes! ”开了个新年好头。

一、75W功耗撑起400TOPS算力,1460亿晶体管大芯片炸场数据中心

我们先来看看这次压轴出场的两款AMD新品。

首先是预览的AI推理加速器AMD Alveo V70,主打高能效,峰值AI算力可达到400TOPS,TDP仅75W,预计在2023年春季推出。苏姿丰强调说这是最强AI算力的75W TDP级产品。

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苏姿丰在演讲时晒出一张Alveo V70跟NVIDIA T4的性能对比图,可以看到在智慧城市、智慧零售等应用中,Alveo V70的能效高出逾70%。

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另一款重磅产品AMD Instinct MI300,是AMD首款集成数据中心CPU和GPU的APU产品。相较Instinct MI250X,Instinct MI300可提升8倍的AI训练算力5倍的AI能效

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这款产品的最大亮点,当然还是AMD越来越青睐的先进封装理念——Chiplet

AMD的Chiplet策略是一项重要的硬件创新,摆脱了单芯片微缩的限制,同时能够优化设备的性能、功耗和性价比。

MI300加速器专为领先的高性能计算(HPC)和AI性能而设计,借助3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起,总共有1460亿个晶体管,预计在今年问世。

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一颗MI300有9个5nm Chiplets堆叠4个6nm Chiplets,HBM3内存围绕在四周。

单颗芯片采用强调统一内存架构,集成了24个数据中心级“Zen 4” CPU核心、CDNA3 GPU架构和128GB HBM3内存Chiplets,彼此间通过第四代Infinity技术实现互连。

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二、移动处理器首搭专用AI引擎,X3D桌面处理器拉高游戏性能

今年,AMD计划部署5种专用芯片解决方案,旨在为从入门级日常笔记本电脑到精英内容创作者、游戏玩家等不同类型的用户提供服务。

其移动处理器包括20系列、30系列、35系列、40系列、45系列。数字越大,CPU越强。

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最新Ryzen 7000系列中,7030系列主打主流价位。7040系列、7045系列为旗舰级产品,均基于AMD先进的“Zen 4”架构,但针对不同类型的笔记本电脑进行了优化。

AMD最强AI芯片炸场CES!豪塞1460亿晶体管,训练算力涨8倍▲苏姿丰展示Ryzen 7040系列移动处理器

AMD  Ryzen 7040系列移动处理器采用4nm制程工艺,拥有最多8个“Zen 4”核心、RDNA 3 GPU RX 7900 XTX,还有一个AMD称作“x86处理器上的第一个专用AI处理芯片”的Ryzen AI

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这种硬件AI集成可能会是PC处理器乃至整个计算行业的一个新趋势。

之前苹果M系列电脑芯片也特别强调了用于AI加速任务的神经网络引擎。AMD称相比苹果M2芯片、M1 Pro芯片,内置Ryzen AI的Ryzen 9 7940HS实现了显著的性能提升。

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目前关于Ryzen AI的信息还较为有限,据悉该引擎基于FPGA,AMD想将它用于加速执行高级视频处理等任务。例如,微软在线视频会议软件Microsoft Teams调用这个AI引擎来优化自动取景和视线校正。相比之下,NVIDIA Broadcast等解决方案需要借助独立GPU才能实现。

除此之外,它可能会被用于让芯片根据手头任务智能调整电脑耗电,来延长电池寿命,AMD称Ryzen 7040系列将能够支持长达30小时的视频播放续航。

搭载Ryzen 7040系列的首批笔记本电脑将于今年3月发货,涵盖超极本和游戏本类别。到时候大家可以测试下AI引擎的真实性能水准。

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不过Ryzen AI并未出现在更强的7045系列中。

AMD Ryzen 7045系列适合需要最强笔记本电脑性能的游戏玩家和内容创作者,拥有多达16个“Zen 4”核心、高达80MB的可用片上内存,能够处理32个并发线程,将于今年2月开始发货。

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除了移动处理器外,AMD也在今天带来了几款全新的桌面处理器。

去年,AMD Ryzen 7 5800X3D凭借其64MB的3D堆叠V-Cache技术首次亮相,通过在计算芯片顶部封装额外内存的设计,得到了游戏玩家的热烈反响。

今天,AMD再推出3款X3D新品,分别是Ryzen 7 7800X3DRyzen 9 7900X3DRyzen 9 7950X3D,将在今年2月开始发售。

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其中,8核Ryzen 7 7800X3D的游戏性能明显优于5800X3D。3D V-Cache也首次出现在Ryzen 9系列中,12核Ryzen 9 7900X3D和16核Ryzen 9 7950X3D将高核心时钟和核心数量与140~144MB的片上内存相结合,进一步提升游戏性能,同时为内容创作者提供更强的多线程性能。

苏姿丰现场展示了7950X3D与英特尔酷睿i9-13900K跑几款主流游戏时的性能对比。

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除此之外,AMD还推出了三款新的Ryzen 7000处理器型号:6Ryzen 5 76008Ryzen 7 770012Ryzen 9 7900它们的价格均低于其“X系列”同类产品,均包含捆绑的AMD Wraith散热器并可超频,具有高能效优势,TDP规格仅65W,将于今年1月10日开始发售。

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三、RDNA 3移动GPU来了!撑起1080p高画质游戏体验

GPU方面,AMD推出了一系列Radeon RX 7000移动显卡,包括针对高帧率1080p游戏设计的Radeon RX 7600M XTRX 7600M,专为轻薄型笔记本电脑设计的RX 7700SRX 7600S

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这些GPU采用6nm制程工艺,配备32MB Infinity Cache和8GB GDDR6显存。

AMD Radeon RX 7000系列笔记本电脑显卡基于RDNA 3 GPU架构,可提供卓越的能效和性能,为1080p游戏、高级内容创建应用等提供动力,预计在2月份上市。

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Radeon RX 7600M XT代表了AMD面向游戏本的巅峰之作,拥有32个RDNA 3 CU、2048个着色单元,在128位总线上配备8GB GDDR6显存,性能较上一代显著提升,TDP从75W到120W不等。7600M非XT版本的CU少4个,内存稍慢。

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AMD称这款显卡击败了NVIDIA RTX 3060 GPU。在图形设置最大化的情况下, RX 7600M XT在《杀手3》中最高帧率可达184fps,12GB RTX 3060可达160fps。不过这款新显卡并不是在每款游戏中都能跑得很快,例如在《绝地求生》游戏中它的帧率会比3060慢9fps。

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RX 7700S性能也远超上一代6700S,跟7600M XT一样有32个RDNA 3 CU和8GB GDDR6显存,最大功耗为100W。

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在大多数游戏中,7700S在1080p设置下的帧率最高能超过100fps;比如玩《死亡搁浅》帧率最高可达147fps;玩《赛博朋克2077》帧率虽未过百,最高可达87fps,已经算是可观了。

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不过就实时光线追踪而言,AMD RDNA 3移动GPU与NVIDIA显卡之间还是差距比较明显的,特别是NVIDIA在去年亮出DLSS 3.0这张“补帧”王牌后,AMD要追赶NVIDIA还得下更多功夫。

AMD也简要提到几款采用AMD RDNA2架构的全新Radeon 6000系列GPU,包括拥有16个CU和4GB内存的Radeon RX 6550M,这些移动GPU预计将出现在更经济实惠的笔记本电脑中。

结语:从发力PC与数据中心市场,到助攻医疗健康、航空航天

总体来看,AMD今天公布的一系列新品覆盖面很广,特别是面向移动市场的CPU和GPU新品,在多项硬件创新加持下,如果实际表现与AMD所述基本相符,应该会进一步推动AMD占据更多移动处理器和移动GPU市场。

同样可以看到,AMD已经非常重视AI拥有的长期潜力并为此投资,包括今年将在部分Ryzen 7040系列处理器上提供硬件AI加速,以及预计会逐渐增加带有板载AI硬件的处理器总数。另外AMD计划在今年推出HPC和AI解决方案,这可能会是它进军数据中心市场的关键一步。

此外,AMD也在此次主题演讲期间展示了一些在医疗健康、航空航天等应用领域的成果,为此美国AR头显明星公司Magic Leap的首席执行官Peggy Johnson、美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士都来到现场与苏姿丰同台对谈。

Peggy Johnson这次聊得重点不是元宇宙,而是医疗健康话题。借助AMD Zen CPU和Radeon GPU,企业级AR头显Magic Leap 2能够辅助外科手术。

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这也是AMD自适应计算和AI技术想要发挥价值的重点应用领域之一。在CES 2023期间,AMD宣布推出AMD Vitis医学影像库,这些软件库可在搭载AI引擎的AMD Versal SoC设备上加速高质量、低延迟的医学影像开发,助力优质医学影像产品更快推向市场。

美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士的到来,则是助阵AMD自适应计算在帮助太空探索计算数据方面的努力。从“好奇号”和“毅力号”火星车到“阿耳忒弥斯1号”登月任务,AMD FPGA和自适应SoC都在为太空任务提供动力。

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