芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 翊含
编辑 | Panken

芯东西3月16日消息，昨天，路透社援引三位知情人士报道称，全球最大的存储芯片制造商韩国三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市耗资250多亿建造一座芯片厂，比最初预算增加了80多亿美元。

几位匿名知情人士称，成本增加的主要原因是通货膨胀。其中一位消息人士说：“较高的建筑成本约占成本增长的80%，这些材料变得越来越贵了。”另一位消息人士认为，如果泰勒工厂的建设被推迟，新估算的成本可能会进一步上升，估算可能是不稳定的，工厂建成得越晚，看到的成本就越高。

三星没有立即回应置评请求。

芯片厂商正在依据美国《芯片与科学法案》向美国政府申请芯片制造和研发补贴。该法案于2020年提出，当时美国官员仍在努力遏制历史性的通货膨胀，但半导体行业不断增加的成本引发了人们对资金能发挥多大作用的疑问。

美国商务部官员本月初说，大多数政府拨款金额只会达到新工厂成本的15%。与此同时，自美国立法者首次提出《芯片与科学法案》520亿美元拨款以来的三年里，其中有390亿美元专门用于工厂建设的直接投资。而劳动力成本和钢铁等建筑材料的价格都大幅上涨，这可能会增加各国家政府已经庞大的支出计划的成本。

去年，全球最大的芯片代工制造商台积电宣布，将在美国亚利桑那州的一家新工厂的计划投资增加两倍多，达到400亿美元。与此同时，另一家美国芯片制造巨头英特尔宣布在美国俄亥俄州建立一家价值200亿美元的芯片工厂，该工厂可能会扩建至1000亿美元。同样在去年，美国高级半导体解决方案的全球领先供应商美光科技透露，计划在未来20多年在纽约州北部建造一座投资高达1000亿美元的计算机芯片工厂。

三星电子在美国德克萨斯州泰勒市建造芯片厂的计划早在2021年就已公布，它的目标是为人工智能、5 G和手机等领域制造先进芯片，并承诺将创造2000个高科技工作岗位。与一些竞争对手不同，三星已经破土动工。

其中一位消息人士告诉路透社，三星公司正急于在2024年前完成工厂建设，以便在2025年前生产芯片，这将使该公司提前于曾经划定的最后期限2026年，以确保工厂工具的投资税收抵免。其中两位消息人士称，三星已经为泰勒工厂花费了最初预计的170亿美元的一半，并指出该公司最终可能会选择建造更多的工厂。

结语：建厂已是大势所趋，三星电子在各大竞争对手中拔得头筹

台积电、英特尔以及美光科技在投资新工厂或建立芯片工厂还处于计划的阶段，三星已经耗资250亿美元开始动工。

不难看出，三星电子的建厂计划实施进度正处于各大芯片厂商前列，在建厂热中拔得头筹。三星电子未来也许会投资更多资金用于芯片工厂的建设。一定程度上，建厂扩产已经成为这些半导体厂商的共识。

来源：路透社