芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 翊含
编辑 | Panken
芯东西4月25日消息，今年3月，全球芯片半导体融资创企数量较2月略有减少，总融资金额大幅度下降。据知名半导体产业网站Semiconductor Engineering统计，3月至少有90家芯片半导体相关创企共计融资超63亿元，其中至少有42家国内创企获得共超过35亿元的新融资。
▲3月国内外各类芯片半导体相关创企获融资数量概览（芯东西制表）
据不完全统计，传感器类、显示器和AR/VR类、汽车类芯片半导体相关创企更受投资者青睐，以上几类创企数量在3月份获得融资的芯片半导体相关创企总数中分别占比约17.6%、11.0%、8.8%。其中，传感器类获得融资的创企数量最多，有16家传感器类创企在上月获得融资。
单笔融资金额最高的是美国芯片设计创企Coherent Logix，获得了约5.8亿元的信贷投资。Coherent Logix成立于2005年，主营业务为提供C语言可编程的SoC和用于低功耗、高性能嵌入式系统市场的微处理器以及集成系统开发工具、优化库、系统参考设计和可定制的系统开发平台等。
显示器和AR/VR类的融资潮热度有所提升，是本月融资金额最高的一类。本月至少10有家显示器和AR/VR类的芯片半导体相关创企在3月份公布新一轮融资，总融资额超过8亿元，获得融资的创企多聚焦于MicroLED显示器等产品的研发。
▲2023年3月，各类芯片半导体相关创企融资金额和获资轮数图（图源：Semiconductor Engineering）
一、芯片设计类：国内RISC-V创企获百度战略投资
芯片设计类至少有4家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过5.85亿元人民币。其中单笔融资金额最高的是美国芯片设计创企Coherent Logix获得8500万美元（折合约5.8亿元人民币）的风险融资，另有三家中国芯片创企也获得了融资，具体金额未披露。
3月8日，美国芯片设计创企Coherent Logix被报道获得了8500万美元（折合约5.8亿元人民币）的信贷投资，投资方为Atlas Credit Partners。Coherent Logix成立于2005年，主要提供软件定义和C语言可编程的SoC和用于低功耗、高性能嵌入式系统市场的微处理器，还提供集成系统开发工具、优化库、系统参考设计和可定制的系统开发平台。该公司面向太空、军事、有线和无线通信、广播、IIoT、互联设备和高性能计算等行业。
3月9日，北京芯片创企思朗科技被报道完成了C+轮融资，投资方为央视融媒体产业基金，具体金额未披露。思朗科技成立于2016年，拥有MaPU（代数运算微处理器）系列自主知识产权所有权，包括发明专利逾120项，其中国际专利超过20项。MaPU融合了CPU的可编程及通用性、FPGA的灵活性以及ASIC的高效性，辅以高效并行的数据供给结构，是处理器领域的一次变革性创新。
3月23日，上海RISC-V解决方案创企赛昉科技宣布获得战略融资，投资方为百度，具体金额未披露。赛昉科技成立于2018年，成立之初就定位于高性能RISC-V产品的研发、推广和应用落地。2021年，赛昉科技向客户交付了全球性能最高的RISC-V CPU Core IP——昉·天枢。这是一款64位超高性能商用RISC-V处理器内核，采用12级流水线设计，可实现超标量、深度乱序执行等功能。目前，赛昉科技已是为数不多能提供高性能大小核及多核架构方案的RISC-V厂商，百度将与赛昉科技合作，在数据中心部署高性能RISC-V产品。
3月29日，美国芯片设计创企Enfabrica宣布获得投资，投资方为Sutter Hill Ventures，具体金额未披露。Enfabrica成立于2020年，该公司设计了加速计算结构（ACF）I/O芯片，用于在数据中心的GPU、CPU、加速器、内存和网络设备之间进行可扩展的每秒多太bit数据移动。其首款芯片加速计算结构交换机（ACF-S）使用基于标准的接口（包括多端口800千兆以太网网络和高基PCIe Gen5和CXL 2.0+），它将CXL.mem分解与性能/容量分层和远程直接内存访问（RDMA）网络相结合，为大规模AI计算实现高带宽、高容量、延迟限制的内存层次结构。这家初创公司声称可以减少数量任务所需的GPU和CPU数量。
二、AI硬件类：时识科技融资近亿元，比亚迪投资百度昆仑芯
人工智能硬件类至少有8家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过5亿元，相较于2月增长了2.7亿元。其中单笔融资金额最高的是致力于为AI训练工作负载提供基于GPU的云服务的美国AI芯片创企Lambda，获得折合约3亿元人民币的融资。其中，百度旗下AI芯片公司昆仑芯科技获得了汽车制造商比亚迪的资金支持。
3月2日，深圳芯片设计创企睿思芯科宣布获得数千万元人民币战略融资，投资方为来自四川产业振兴基金集团旗下的川创投。睿思芯科成立于2018年，主要研发基于RISC-V指令集的高端处理器和DSP/AI芯片，可应用于高端音视频、机器视觉、汽车、通信等场景中。
3月3日，南京类脑智能芯片创企时识科技宣布在Pre-B+轮融资中筹集了近1000万美元（折合约6878万元人民币）的资金，投资方为盈信泰资本，在另一轮4月3日的战略融资吸引了数千万人民币，投资方为盛视科技和润物创投。时识科技于2017年成立于瑞士苏黎世，于2020年将总部迁至中国，专注类脑智能的研究与开发，聚焦边缘计算应用场景，提供横跨感知与计算的类脑智能应用与解决方案。该公司率先实现了类脑芯片商业化应用零的突破。
3月10日，美国AI芯片创企Mythic宣布筹集1300万美元（折合约8940万元人民币）的资金，迄今共融资1.78亿美元（折合约12.5亿元人民币），投资方为Atreides Management、DCVC和Lux Capital以及Catapult Ventures和Hermann Hauser Investment。Mythic成立于2012年，该公司基于模拟内存计算（CIM）架构设计边缘AI芯片，该架构使用高密度闪存将神经网络完全存储在芯片上。该公司表示，其解决方案的成本和能效是数字解决方案的10倍，并且可以在边缘处理全分辨率视频以进行实时检测。
3月13日，美国AI芯片创企Oculi被报道获得了10万美元（折合约69万元人民币）的投资，投资方为Luminate NY加速器计划。Oculi成立于2019年，该公司开发了一种用于边缘实时视觉智能的单芯片软件定义视觉传感器。其技术结合了传感和像素内数字处理，可将延迟降低至微秒以下，并通过仅传输可操作数据而不是整个场景来减少带宽和外部后处理，通过软件进行实时优化允许同一硬件产品用于多个市场。
3月15日，北京AI芯片创企昆仑芯科技宣布获得战略投资，投资方为汽车制造商比亚迪，具体金额未披露。昆仑芯科技成立于2021年，前身是百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资。昆仑芯科技为数据中心的通用和多样化AI工作负载开发AI加速器芯片，提供一系列基于其芯片的加速卡。
3月21日，美国云服务创企Lambda被报道在B轮融资中筹集了4400万美元（折合约3亿元人民币），投资方为Mercato Partners、1517 Fund、Gradient Ventures、Bloomberg Beta和Crescent Cove以及个人投资者Georges Harik、Adam D’Angelo、Jeff Hammerbacher、Greg Brockman。Lambda成立于2012年，是一家为AI训练工作负载提供基于GPU的云服务以及用于轻松管理大型模型的软件的公司。该公司还提供针对深度学习工作负载优化的工作站、服务器和笔记本电脑。
3月29日，荷兰AI芯片创企Innatera Nanosystems宣布获得赠款和股权资助，资助方为EIC加速器计划，具体金额未披露。Innatera Nanosystems成立于2018年，该公司开发基于模拟混合信号计算架构的神经拟态处理器，该架构模仿大脑处理感官数据的机制。Innatera的处理器使用具有超低功耗和短响应延迟的脉冲神经网络，在传感器边缘的应用程序中实现始终在线的模式识别功能。
3月30日，珠海AI芯片创企芯曜途科技宣布获得了天使轮投资，投资方为高捷资本，具体金额未披露。芯曜途科技成立于2022年，专注于“感算一体”智能传感器的研发与量产，提供“感”与“知”密切结合的单芯片集成式智能传感器产品与解决方案。在本轮融资的支持下，芯曜途科技推出了其首款“感算一体”智能视觉传感器，视觉部分仅6.5*6.5mm，整体也小于1cm²，平均功耗可低至1mW，响应时间可低至30ms。
三、软件类：无锡、南京EDA创企获新融资
电子数据分析类至少有3家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过2亿元。其中，获单笔融资金额最高的是无锡数字前端EDA创企亚科鸿禹，获得了超过1亿元的融资。
3月10日，无锡数字前端EDA创企亚科鸿禹被报道在A轮融资中筹集了超过1亿元人民币，投资方为领投方国内EDA龙头企业华大九天，跟投方新鼎资本、齐芯资本和火星创投。亚科鸿禹成立于2009年，亚科鸿禹专注于基于FPGA的SoC/ASIC原型验证和硬件仿真加速EDA工具的研发，致力于加速数字芯片设计研发，为前沿客户提供“一站式平台化的SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案”。
3月13日，南京数字前端EDA创企芯华章筹集了新的资金，投资方为中信科5G基金，具体金额未披露。芯华章成立于2020年，专注数字前端EDA，具有硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云、芯片产业解决方案顾问服务等产品。
3月15日，北京材料计算模拟工具软件创企龙讯旷腾在A轮和A+轮融资中获得了近1亿元人民币的投资，投资方为方正和生、国宏嘉信以及深圳知名战略投资机构。龙讯旷腾成立于2015年，是国内微观尺度材料计算仿真产品研发及服务的领军企业，致力于推进原子精度模拟在学术及工业领域的应用发展。核心团队在材料物理、高性能计算以及人工智能等领域有较大技术优势。
四、制造与设备类：京创先进获数亿元投资，打破关键封装设备垄断
制造与设备类至少有5家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过2.7亿人民币。其中获单笔融资金额最高的是苏州半导体精密磨划创企京创先进，它获得了数亿元的A+轮融资。
3月6日，上海制造领域的良率管理和良率提升软件国产化替代服务商芯率智能宣布获得数千万元人民币的A轮融资，融资主体为芯率智能科技（苏州）有限公司，并获得苏州领军人才奖励。本轮融资由水木梧桐创投领投，苏州领军创投、宁波九益基金跟投。芯率智能行业内品牌又名“众壹云”，是上海众壹云计算科技与上海矩方信息的全资控股公司，于2020年创立。在芯片制造领域的良率管理和良率提升方面，芯率智能是目前唯一一家实现国产化产品落地和应用的服务商。其产品已在中芯国际、华虹宏力、格科微等十几个量产线中导入应用。
3月7日，日照微纳运动控制创企阿米精控宣布获得了700万元的Pre-A轮融资，投资方为亿宸资本。阿米精控成立于2021年，主要为半导体设备和精密科学仪器提供运动控制技术服务。
3月7日，英国芯片制造废水处理创企Evove被报道获得了570万英镑（折合约4745万元人民币）的资金，投资方为At One Ventures，AM Ventures。Evove成立于2015年，当时名为G2O Water Technologies，该公司在3D打印结构上开发了由基于氧化石墨烯的涂层制成的流体过滤膜，称这有助于减少污垢并允许将膜调整到特定用途。
3月8日，苏州半导体精密磨划创企京创先进宣布在其B+轮融资中筹集了数亿元人民币，投资方为启明创投、深创投、国发创投、常熟国发和东吴创投等。京创先进成立于2013年，已率先实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新，并在划切设备主航道（提供从6-12英寸的半自动到全自动的各类划片设备、满足不同行业应用的精密划切需求）之外，产品线已拓展至JIG SAW设备、减薄设备以及其他先进制程等多个半导体专业设备领域。
3月14日，苏州半导体零部件创企帝京半导体被报道获得新一轮融资，投资方为毅达资本和苏高新金控，具体金额未披露。帝京半导体成立于2017年，是一家半导体设备关键零部件制造商。该公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台。
五、测试、测量和检验类：北京信尔泰获数亿元投资，提供网络测试产品
测试、测量和检验类创企至少有3家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过2亿元。其中获单笔融资金额最高的是北京网络测试设备创企信尔泰，它获得数亿元人民币的融资。
3月1日，青岛集成电路测试设备创企致真精密仪器被报道筹集了数千万元人民币的Pre-A轮融资，由集成电路专业投资机构中芯聚源领投，青岛市创新投资有限公司和青岛科创母基金参与直投。致真精密仪器成立于2019年，致力于实现高端科学仪器和集成电路测试设备的自主可控和国产替代。
3月1日，美国EUV计量工具创企EUV Tech被报道获得A轮融资，投资方为英特尔。EUV Tech成立于1997年，该公司使用极紫外（EUV）和软X线技术开发和制造掩膜计量设备，其设备范围包括EUV反射仪、EUV薄膜工具、EUV相位计量工具和EUV掩模成像工具。EUV Tech将利用这笔资金支持其已安装的设备基础，增强其现有产品线，并提供几种正在开发的新产品。
3月13日，北京网络测试设备创企信而泰被报道获得了数亿元人民币的资金，由中移投资领投，联通中金、烽火产业基金等跟投。信而泰成立于2007年，提供网络测试产品，包括无源互调测试仪、网络损伤仿真平台，以及用于交换机、无源光网络、家庭路由器、高性能数据中心交换机以及汽车和工业时间敏感网络以太网的测试平台。
六、材料类：共融资约4.3亿元，国内材料创企获3.6亿元融资
材料类至少有7家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过4亿元。其中获单笔融资金额最高的是南京半导体材料创企宝瀛气体，它获得了凯辉基金数亿元人民币的私B轮融资。
3月10日，荷兰芯片材料创企PiBond宣布获得了EIC加速器的资金支持，具体金额未披露。PiBond成立于2014年，生产用于半导体和光电子制造的材料，包括光刻图案化层、电介质和光学界面材料。应用包括逻辑芯片、NAND/DRAM、传感器、3D成像和MicroLED显示器。
3月10日，嘉兴材料创企德鸿碳材宣布在Pre-A轮融资中获得了数千万元人民币，投资方未披露。德鸿碳材成立于2021年，深耕碳纤维复合材料领域十余年，已拥有完整的碳碳复合材料生产线，产品主要包括碳/碳结构件，碳/碳保温毡，石墨制品（加工），并应用于光伏、制动系统、半导体及新能源等领域。
3月16日，泉州电子气体材料创企博纯材料宣布筹集了数千万元人民币的资金，投资方为厦门清大海峡股权投资管理有限公司。博纯材料成立于2009年，是一家特种电子气体及材料研发生产商，是先进半导体制程的博纯超高纯锗烷的生产基地，主营超高纯电子气体及超高纯气体化学品整体供应系统的设计规划与安装施工，其产品包括为芯片制造至关重要的特种电子气体和材料等。
3月16日，德国芯片创企Intelligent Fluids被报道完成了1000万欧元（折合约7290万元人民币）的A轮融资，投资方为WAVE Equity Partners、IBG Sachsen-Anhalt和High-Tech Gründerfonds。Intelligent Fluids成立于2006年，开发了水基清洁剂，据称可以替代微电子制造和其他广泛行业中的腐蚀性溶剂，还可用于晶圆和光罩上的光刻胶去除、金属剥离、设备清洗、去胶等。
3月22日，南京半导体材料创企宝瀛气体宣布获得数亿元人民币的B轮融资，投资方为凯辉基金。宝瀛气体成立于2021年，该公司生产一系列工业气体，包括用于半导体和电子制造的高纯度特种气体。
3月28日，邳州芯片材料创企徐州博康宣布获得数千万人民币的融资，投资方为清枫资本。徐州博康成立于2010年，专注于中高端光刻胶及相关原材料研发制造，已实现“单体—树脂、光酸—光刻胶”全国产化、全产业链布局，拥有ArF/KrF光刻胶单体、ArF/KrF光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品，覆盖集成电路制造、后端封装、化合物半导体、分立器件、电子束等市场应用，研发储备全球80%的光刻胶单体产品技术，其中KrF光刻胶单体占全球份额超过20%。
3月29日，大连电子浆料创企海外华昇在B+轮融资中获得近1亿元人民币，由鼎龙控股领投。海外华昇成立于2016年，是一家专业从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业，公司在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（镍、铜、银、钯、金）电子浆料的核心技术，产品主要包括MLCC镍浆、铜浆，光伏银浆，5G陶瓷滤波器银浆，半导体封装浆料以及陶瓷基板类浆料。
七、内存和存储类：英国创企融资近6000万元
内存和存储类至少有1家企业在3月份获得新一轮融资，其中英国芯片内存技术创企Intrinsic Semiconductor Technologies获得约5846万元的融资。
3月14日，英国存储器创企Intrinsic Semiconductor Technologies宣布筹集了700万英镑（折合约5846万人民币）的新一轮融资，由Octopus Ventures领投，现有投资者IP Group和UCL Technology Fund以及Innovate UK参投了100万英镑（折合约825万元人民币）赠款。Intrinsic成立于2017年，是一家开发基于氧化硅忆阻器的非易失性电阻RAM（RRAM），使其能够与CMOS集成的公司。该公司声称该技术可以比现有解决方案快10到100倍的数据读取速度和1000倍的写入速度。除了传统的嵌入式闪存应用，Intrinsic表示其RRAM可用于模拟AI硬件加速器。
八、模拟和混合信号类：共融资超1.3亿元
模拟和混合信号类至少有2家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过1.3亿元。其中获单笔融资金额最高的是致力于为智能电网物联网设备开发微控制器、SoC和模块的苏州模拟芯片创企门海微电子，获得超过1亿元人民币的B和B+轮融资。
3月23日，上海混合信号时钟芯片创企华时嘉库宣布从华勤技术和创徒丛林获得了超过3000万元人民币的天使轮投资。华时嘉库成立于2021年，该公司主要开发高性能混合信号时钟芯片，并称其技术可以在任何频率下提供具有一致抖动的多个输出，从而为各种SoC提供稳定的时钟信号，其新产品预计2023年第二季度开始销售。
3月31日，苏州能源物联网芯片创企门海微电子被报道获得超过1亿元人民币的B和B+轮融资，由瑞芯投资领投，复星锐正资本、元禾控股、考拉基金和南通科创投跟投。门海微电子成立于2018年，从事MCU/SOC的设计和销售，专注于能源物联网芯片研发、生产、销售，产品主要包括智能电网芯片、光伏安全控制芯片、光伏智能优化芯片、WISUN小无线芯片等。
九、网络通信类：芯翼信息科技获3亿元融资
无线类至少有6家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过7.2亿元。其中获单笔融资金额最高的是上海芯片创企芯翼信息，它获得了由中国互联网投资基金领投的3亿元人民币C轮融资。
3月16日，苏州声表面波射频芯片创企声芯电子宣布获得5000万元的A++轮融资，由苏州人才基金二期、锦泰金鸿、源禾资本、江帆实业等共同投资，老股东东证资本追加投资。声芯电子成立于2019年，是一家集芯片设计、流片、封装、测试为一体的IDM企业。声芯电子在产品方面提供声表面波射频芯片及模块、声表滤波器、声表谐振器等产品，应用于4G、5G网络、物联网、智能家居、航天卫星、雷达等领域。
3月17日，芬兰IC设计服务创企CoreHW宣布筹集了近400万欧元（折合约2957万元人民币）的资金，投资方为Panostaja和Business Finland。CoreHW成立于2013年，是一家提供蓝牙室内定位解决方案，包括为蓝牙到达角（AoA）和出发角（AoD）设备中的高测向精度而优化的射频开关和天线模块的公司。其定位解决方案面向医疗保健、零售和物流等行业。作为一家无晶圆厂公司，它还为广泛的市场提供射频、毫米波、模拟、混合信号和电源管理IC、IC设计服务、交钥匙解决方案和IP。
3月17日，上海物联网智能终端系统SoC芯片研发创企芯翼信息宣布完成3亿元的C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资跟投。芯翼信息成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。
3月22日，西安无线通信产品研发创企天基通信宣布获得了近1亿元的B轮融资，由达晨财智领投。天基通信成立于2003年，是一家集无线通信产品研发、生产、技术服务和销售为一体的国家高新技术企业，公司的主营业务为无线室内覆盖产品的研发和生产、无线产品专项测试服务，室内覆盖系统设计和优化、网络优化服务，是中国通信标准化协会全权会员。该公司主要开发5G基带芯片和直放站模块，其芯片包括无线信号双向智能转发技术，以改善附近区域的覆盖范围。
3月27日，珠海4G和5G先进无线芯片创企芯迈微半导体宣布获得Pre-A+轮融资，该轮融资由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本追加投资，具体金额未披露。芯迈微半导体成立于2021年，是一家为物联网、蜂窝车联网（C-V2X）和智能手机设计4G和5G先进无线芯片的公司。资金将用于其4G芯片的量产以及5G芯片的研发和流片。
3月30日，加拿大USB收发器创企SPARK Microsystems宣布在B轮融资中筹集了3400万加元（折合约1.7亿元人民币），另外还有1400万加元（折合约7015万元人民币）可用于满足运营，该轮融资由Idealist Capital领投，现有投资者Cycle Capital、Economic Development Canada、Real Ventures和ND Capital跟投。SPARK Microsystems成立于2016年，是一家无晶圆厂公司，该公司主要开发用于短程无线连接的超宽带（UWB）无线收发器IC。这家初创公司称，其UWB技术可提供高数据速率和极低的延迟，同时为广泛的消费、工业、物联网和汽车产品降低能耗。
十、功率器件类：四家创企获5.1亿元新融资，碳化硅模块成热点
功率器件类至少有4家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过5.1亿元人民币。其中获单笔融资金额最高的是美国功率元件创企Empower Semiconductor，它获得了约2.1亿元人民币的股权融资。
3月7日，美国功率元件创企Empower Semiconductor宣布筹集了3000万美元（折合约2.1亿元人民币）的股权融资，投资方未披露。Empower Semiconductor成立于2014年，是一家开发集成稳压器，将数十个组件集成到单个IC中的公司。该公司表示，通过结合通常用于电源管理的分立元件，其技术可提高效率并提供高功率密度和瞬态响应，同时缩小整体尺寸。
3月17日，深圳电源创企瀚强科技宣布获得数亿元人民币的A轮融资，由中芯聚源领投，深创投和国信资本跟投。瀚强科技成立于2012年，该公司主要为工业设备生产电源，包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和物理气相沉积（PVD）系统。
3月17日，无锡高性能SiC模块创企利普思半导体宣布在Pre-B轮融资中筹集了超过1亿元人民币，该轮融资由和高资本领投，上海瀛嘉汇、联新资本跟投。利普思半导体成立于2019年，是一家专注高性能SiC（碳化硅）与IGBT功率模块的研发、生产和销售的公司。通过先进的封装材料和技术，利普思半导体能够为控制器的小型化、轻量化和高效化提供完整的模块应用解决方案，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、大功率直流充电桩、燃料电池商用车等场景和领域。
3月31日，合肥功率器件模块创企中恒微宣布完成新一轮融资，投资方为毅达资本、合肥创新投、合肥高投。中恒微成立于2018年，是一家专注于功率半导体IGBT模组的设计、研发、生产、销售及服务的公司，产品主要应用于新能源汽车、电机驱动、光伏逆变、工业变频、高频电源等行业。该公司主要生产用于电动汽车、电机驱动、光伏逆变器、工业变频和高频电源的功率器件模块，包括IGBT、碳化硅（SiC）和混合模块。
十一、光子学类：海外创企融资密集，武汉钧恒科技获近亿元融资
光子学类至少有7家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额近7.5亿元。其中获单笔融资金额最高的是荷兰数据通信网络设计光子光学系统创企EFFECT Photonics，它获得了约2.8亿元人民币的融资。
3月11日，荷兰数据通信网络设计光子光学系统创企EFFECT Photonics宣布筹集了4000万美元（折合约2.8亿元人民币）的资金，由Invest-NL和Innovation Industries领投。EFFECT Photonics成立于2010年，是一家为电信和数据通信网络设计光子光学系统和可插拔收发器模块的公司，其技术使用具有数字信号处理和前向纠错技术的集成光学SoC以及超纯可调光源。
3月13日，美国纽约州立大学理工学院的一个光子学研发中心AIM Photonics，从纽约州获得了2750万美元（折合约1.9亿元人民币）的资助，投资方未披露。AIM Photonics由美国国防部于2015年成立，是一家为工业界、学术界和美国政府提供集成光子制造、封装和测试设施和服务的研发中心，重点是在集成光子领域开发新技术、工艺和材料，解决高风险/高回报问题光子集成电路制造技术的挑战。
3月13日，美国光子芯片黏合技术创企Photonect Interconnect Solutions宣布获得了10万美元（折合约69万元人民币）的投资，投资方为Luminate NY加速器计划。Photonect Interconnect Solutions成立于2021年，该公司开发了一种激光粘合技术，可将光纤连接到光子芯片上。这家初创公司表示，它的方法比传统的胶水方法更快、更便宜、更高效。它还提供氧化物模式转换器设计服务。
3月13日，比利时光学软件创企PlanOpSim宣布获得了10万美元（折合约69万元人民币）的投资，投资方为Luminate NY加速器项目。PlanOpSim成立于2018年，是一家主要开发用于设计和模拟超透镜、纳米结构光学、衍射光学元件、全息图和平面光学软件的公司。该公司的软件应用多尺度光学模型来模拟微小的纳米结构和由数百万个纳米结构组成的更大的组件，其结果可以传递给光线追踪器，以计算超曲面集成到光学系统时的性能。
3月13日，丹麦光子学创企Bifrost Communications获得了赠款和股权资助，投资方为EIC加速器。Bifrost Communications是从2015年成立的丹麦技术大学分拆出来的，开发了一种准相干接收器，可为网络和互联网服务提供商提供电放大、色散补偿和数据解调，可用作接收器光学子组件、TIA ASIC和评估套件。
3月17日，武汉光学元件创企钧恒科技宣布获得近1亿元人民币的B轮融资，投资方为聚合资本等。钧恒科技成立于2012年，是一家主要提供高端光通信产品的设计和制造服务的公司，具有从光学组件，光电转换模块，光端机到光引擎及子系统的行业垂直整合能力，掌握核心技术，攻克自动耦合制造难关，首创高密度高精度光路设计，实现国产化替代。
3月28日，加拿大单片硅光子互连创企Ranovus宣布获得了3600万加元（折合约1.8亿元人民币）的资助，投资方为加拿大战略创新基金。Ranovus成立于2012年，是一家主要开发单片硅光子互连适用于AI/ML工作负载、高性能计算和超大规模数据中心的公司。这家初创公司的技术使用量子点多波长激光器（QD MWL），可以从单个设备同时提供多个波长，每个波长都可以选择并用作数据传输的光源。
十二、量子计算类：玻色量子获亿元融资，国内专注于光量子计算的稀缺公司
量子计算类至少有4家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超3亿元人民币。其中获单笔融资金额最高的是北京量子计算创企玻色量子，它获得了约亿元级人民币的A轮融资。
3月8日，北京光量子计算创企玻色量子宣布获得亿元级人民币的A轮融资，由北京中移数字新经济产业基金、华控基金联合领投，盈富泰克、朝科创等机构跟投。玻色量子成立于2020年，致力于可扩展、可编程的光量子计算平台研发和量子计算应用落地。基于“1+3”通用光量子系统架构拓扑，该公司已完成光量子的稳定制备、光量子的精密测量和稳定控制等数十项核心技术的自主创新和专利布局，实现了光量子计算核心器件、关键组件的自主研发。
3月9日，美国量子计算创企PsiQuantum宣布获得900万英镑（折合约7428万元人民币）赠款，投资方为英国政府科学、创新和技术部（DSIT）。PsiQuantum成立于2016年，是一家主要以提供容错光子量子计算机为目标的公司。PsiQuantum拥有数百万个量子位，正在构建一个完整的量子计算堆栈，从光子和电子芯片，到封装和控制电子设备、低温系统、量子架构和容错，再到量子应用。该方法需要低温冷却到比绝对零高几度才能运行极其灵敏的单光子探测器，这些探测器用于读取光子量子比特的状态。
3月18日，荷兰量子计算创企QuantWare宣布筹集了600万欧元（折合约4333万元人民币）的种子资金，由Forward.One领投，QDNL Participations和Graduate Entrepreneur跟投。QuantWare成立于2021年，是一家主要为量子计算机设计和制造可扩展和可定制的超导处理器，使用垂直路由连接的3D技术的公司。这家初创公司称，这使得将超导量子处理器扩展到数千个量子比特成为可能。该技术将应用于其即将推出的64量子位处理器Tenor。
3月18日，芬兰量子计算创企SemiQon宣布获得投资，投资方为Voima Ventures。SemiQon成立于2023年，该公司正在构建使用硅量子点的半导体量子处理器芯片，其芯片还使量子计算机能够在更高的温度下运行。
十三、传感器类：珏芯微电子获数亿元的单笔最高融资
传感类至少有16家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过4.6亿元。其中获单笔融资金额最高的是致力于研究航空航天业的光电探测器芯片的丽水芯片创企珏芯微电子，它获得了数亿元人民币的融资。
3月3日，北京芯片创企钛方科技宣布筹集了超过1亿元人民币的战略融资，投资方为联想创投、海康威视和北斗海松。钛方科技成立于2015年，是一家致力于智能触觉技术的研发和产业化应用的公司，服务于智能设备（PC、汽车、触摸屏、手机、耳机）的交互与感知，已掌握弹性波传感器、芯片与算法的全栈技术。钛方科技已经形成了消费电子和汽车电子两大业务板块，主要产品包括笔记本压感触控、汽车智能感知、智能穿戴设备力度感应触控、中大尺寸触摸屏等。
3月3日，美国雷达技术创企Neural Propulsion Systems宣布获得B轮战略投资，投资方为Raytheon旗下RTX Ventures。Neural Propulsion Systems成立于2017年，该公司开发基于在GPU上运行的雷达算法系统的数字成像雷达技术，据称该技术可提供更高的分辨率、精度和可靠性。
3月3日，长沙激光陀螺仪制造商二零八先进科技获得新一轮融资，投资方为深圳微禾资本、云泽资本、威胜信息、上善资本、麓山科投等。二零八先进科技成立于2019年，是一家主要生产用于惯性导航系统的激光陀螺仪、高精度加速度计和半球谐振陀螺仪的公司。
3月3日，丽水光电探测器芯片创企珏芯微电子宣布获得数亿元人民币的融资，由国家队航天国调基金和中金资本旗下基金领投，支点投资、凌云光、湖南迪策投资等跟投。珏芯微电子成立于2019年，是一家主要生产用于航空航天业的光电探测器芯片的公司。
3月13日，美国先进光学聚合物和透镜技术创企Norcon Technologies宣布获得了10万美元（折合约69万元人民币）的投资，投资方为Luminate NY加速器计划。Norcon Technologies成立于2017年，正在将用于深度成像应用的先进光学聚合物和透镜技术商业化。Norcon称，该透镜由低成本成分合成，采用热压成型技术成型，提供宽视场，增强了近红外（NIR）和短波红外（SWIR）传感的热稳定性。
3月13日，德国光谱创企Quantune Technologies宣布获得了10万美元（折合约69万元人民币）的投资，投资方为Luminate NY加速器计划。Quantune Technologies成立于2019年，正在开发用于生物医学消费设备和工业应用的低成本小型化量子级联激光光谱仪。它以中红外光谱范围为目标，用于连续、无创地监测分子生物标志物，例如手腕上的葡萄糖。
3月20日，美国红外传感器创企Zepsor Technologies加入了Silicon Catalyst加速器计划，宣布获得300万美元（折合约2063万元人民币）的赠款和种子股权资金，投资方为DARPA、Silicon Catalyst Angels和其他机构。Zepsor Technologies成立于2021年，开发红外传感器能够在特定的红外发射目标存在时激活自己，而无需消耗任何待机功率。该传感器使用无源微机械光电开关，从特定的红外辐射中收集能量，以在不使用任何电力的情况下实现突然的开/关切换。
3月20日，深圳人机交互芯片及解决方案创企锐盟半导体获得数千万人民币的Pre-A+轮融资，投资方为青松基金。锐盟半导体成立于2020年，主要聚焦智能触觉感知、智能视觉辅助、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发，基于多年积累的低电压亚阈值超低功耗设计、感存算一体化架构、可重构神经网络硬件加速器设计等技术，为行业提供高能效的触觉-视觉-听觉-脑机智能感知处理器芯片解决方案。
3月22日，加拿大气味受体阵列芯片创企Noze获得了100万美元（折合约688万元人民币）的赠款，投资方为比尔及梅琳达·盖茨基金会。Noze成立于2015年，开发了一种带有气味受体阵列的芯片，可以检测挥发性有机化合物（VOC），挥发性有机化合物可用作健康状况的生物标志物。该芯片包括一个数字气味数据集库和一个化学感知人工智能引擎。
3月23日，杭州ASIC芯片创企宇称电子宣布获得了数千万元人民币的战略融资，投资方为长城汽车旗下的长城资本。宇称电子成立于2017年，主要从事基于dToF技术的单光子敏感探测器SiPM&SPAD及高精度微电子信号处理芯片ASIC的研发与设计。
3月28日，英国传感器创企Silicon Microgravity宣布在新一轮融资的第一轮融资中筹集了180万英镑（折合约1513万元人民币），投资方包括英国创新与科学种子基金、牛津创新EIS增长基金、牛津创新金融天使网络以及国防与安全加速器。Silicon Microgravity成立于2016年，是一家开发MEMS加速度计和陀螺仪用于包括汽车、机器人和航空航天在内的一系列市场中的战术和导航级运动传感的公司。
3月28日，宁波传感器创企中科微感宣布筹集了数千万元人民币的天使轮融资，投资方未披露。中科微感成立于2022年，致力于气味数字化感知产品的研发、生产和销售，通过基于MEMS微纳加工技术的气味智能感知产品，为不同行业的客户提供高效低成本的气味数字化系统性解决方案。该公司开发了基于MEMS的嗅觉气体传感器，以及识别算法和气味数据库。
3月29日，德国激光雷达传感器创企Hybrid Lidar Systems宣布获得了赠款和股权融资，投资方为EIC加速器。Hybrid Lidar Systems成立于2018年，是一家为汽车、工业和智能城市应用开发固态激光雷达传感器的公司。该公司正在开发适用于AR眼镜、智能手机和平板电脑等消费电子产品的版本。
3月30日，以色列全息成像创企PxE Holographic Imaging获得540万美元（折合约3714万元人民币）的种子资金，投资方为Koch Disruptive Technologies和Merck的M Ventures。PxE成立于2018年，是一家开发全息成像技术的公司，该技术使得在单个快照中获取结合了红外图像和像素级深度图的高分辨率彩色图像成为可能，它使用的是一种被动的白光全息术方法，这种方法使它能够以标准相机的3倍的感光度捕获距离从µm到数百米的深度数据。
3月31日，杭州微流控生产型芯片创企毫厘科技宣布获得了数千万级天使轮融资，由线性资本领投。毫厘科技成立于2022年，该公司主营业务为使用半导体光刻技术制造集成多个纳米液滴发生器的微流控芯片，用于生命科学应用，例如生物制药纯化、药物包裹与递送、CAR-T细胞筛选等。
3月31日，泉州IDM传感器企业西人马联合测控宣布完成新一轮战略融资。西人马联合测控采用IDM经营模式，目前生产落地于福建6英寸FAB厂，拥有先进的MEMS/IC等硅基芯片以及非硅基芯片的设计、制造、封测能力既可以单独给客户提供高品质的芯片产品，也可以提供相应的模组和芯片应用方案。
十四、显示器和AR/VR类：多家国内创企融资过亿
显示器和增强现实（AR）、虚拟现实（VR）类至少有10家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过8亿元。其中单笔融资金额最高的是北京显示光学薄膜创企瑞波科技术有限公司，它获得数亿元的A轮融资。上海显示芯片创企芯颖科技有限公司也获得了约1.68亿元的新融资。
3月3日，北京钙钛矿量子点创企致晶科技获得战略投资，投资方为创维投资。致晶科技成立于2016年，基于北京理工大学的研究，该公司开发用于显示器的钙钛矿量子点材料，主要用于高色域液晶电视。该公司使用原位制备工艺生产其量子点薄膜和扩散板，据称这避免了与量子点合成和清洁工艺相关的某些问题。该公司本轮融资的资金将主要用于钙钛矿量子点膜的量产、销售、迭代产品研发，以及布局钙钛矿量子点图案化等前沿的技术开发。
3月6日，海宁OLED显示面板核心材料创企奕诺炜特获得了亿元级融资，投资方为三行资本和其他公司。奕诺炜特成立于2020年，是一家OLED显示面板核心材料供应商，提供OLED终端材料等系列产品。
3月14日，昆山显示技术创企麦沄显示获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为容亿投资。麦沄显示成立于2021年，是一家覆盖MicroLED芯片设计、开发、巨量转移方案和产品开发的创新型科技公司，由国内头部液晶面板厂商、LED芯片厂商与知名高校的核心人员创办。
3月16日，英国光电成像创企Quantum Science获得了创新英国的资助，具体金额未披露。Quantum Science成立于2018年，生产无铅短波红外（SWIR）量子点墨水。这些墨水能够使用单步沉积工艺在各种形状因素和柔性基板上制造光电设备。该技术可用于消费、汽车和医疗保健应用中的红外传感和成像，包括3D传感和远距离传感。
3月20日，加拿大微型打印平台创企VueReal获得了一笔1050万加元（折合约5296万元人民币）的赠款，投资方为加拿大可持续发展技术部和安大略省投资局。VueReal成立于2016年，为MicroLED显示和传感器产品开发了微型打印平台，该平台提高了制造的可扩展性和产量，同时实现了高性能和分辨率。
3月21日，美国MicroLED显示器创企NanoPattern Technologies获得了10万美元（折合约69万元人民币）的投资，投资方为Luminate NY加速器计划，具体金额未披露。NanoPattern Technologies成立于2019年，开发了可光图案化的油墨配方基于配体化学，可以使用紫外线对高分辨率量子点下变频器层进行图案化，而无需光酸生成剂或树脂。其平行图案化工艺与传统光刻完全兼容，能够在不破坏底层完整性的情况下创建三色MicroLED显示器。
3月23日，苏州激光精密修复和切割设备创企科韵激光在B轮融资中筹集了超过1亿元人民币，投资方为玖兆康乾投资（领投）和毅晟基金。科韵激光成立于2018年，能够为LCD/OLED制造提供全制程的激光精密修复和切割设备。从2022年开始，科韵激光业务拓展延伸到新型显示、PCB、半导体和光伏领域。
3月27日，北京显示光学薄膜创企瑞波科筹集了数亿元人民币的A轮融资，由华登国际领投，元禾厚望、长安私人资本、成都高投电子等跟投。瑞波科成立于2020年，是一家聚焦于高机能材料领域提供平台化解决方案的供应商，致力于显示光学解决方案的研究和生产，以提升显示画质和降低功耗为目标，产品覆盖电视/IT显示表面处理、OLED显示光学薄膜、车载显示光学薄膜和μLED/mLED显示光学薄膜。
3月28日，上海显示芯片创企芯颖科技被报道获得1.68亿元人民币的新一轮投资，投资方为惠友资本、华民基金、邓跃辉、邦盛资本、兰璞创投、昆山国科创投。芯颖科技于2016年从中影电子的显示驱动部门分拆出来，该公司主要设计和制造显示驱动芯片，专注于AMOLED和PMOLED，适用于从智能手机和可穿戴设备到工业设备的广泛应用。
3月28日，德国AR/MR创企OQmented宣布筹集了2000万美元（折合约1.4亿元人民币）的A系列资金，投资方为电子产品制造商Sharp、Salvia GmbH、Vsquared Ventures等。OQmented成立于2018年，是一家开发基于MEMS的激光束扫描（LBS）系统，用于轻型、节能的消费类AR/MR眼镜和3D传感产品的公司。
十五、汽车类：国产汽车大算力芯片商融资数亿元
汽车类至少有8家企业在3月份获得新一轮融资，合计金额超过5亿元。其中获单笔融资金额最高的是上海ADAS芯片创企复睿微电子，它获得了数亿元的融资。
3月2日，新加坡传感器创企Bifrost获得种子资金，投资方为红杉印度Surge加速器计划。Bifrost成立于2019年，提供的软件可使用逼真的3D环境生成合成数据，以训练机器学习模型。它支持根据自定义传感器规格（包括RGB、MWIR、SWIR、LIDAR、SAR和深度相机）生成预标记数据，以解决在真实数据中代表性不足的罕见场景。
3月3日，福州光学曲面微纳米级加工及量产创企富兰光学完成新一轮融资，由兴证资本领投，具体金额未披露。富兰光学成立于2004年，专注光学曲面微纳米级加工及量产的整体解决方案，为安防、汽车、消费电子、医疗等领域的企业提供光学解决方案。
3月14日，南京汽车SerDes芯片创企仁芯科技筹集了超过5000万元人民币的A轮融资，投资方为容亿资本、红杉资本、太一光合、海松资本等。仁芯科技成立于2022年，该公司主要开发汽车SerDes芯片，用于将高速视频信号从汽车传感器传输到域控制器，以及从域控制器传输到显示屏，预计今年进入量产。
3月17日，合肥新能源汽车电控总成一体化解决方案提供商一维科技完成数千万元人民币B轮融资，由华工股份领投。一维科技成立于2017年，是一家专注于中低压大功率车载电源领域的核心零部件提供商，致力于打造新能源汽车“充、储、放”一体化电控总成解决方案。通过电动汽车电机控制器、车载充电机、直流变换器、整车控制器四大核心零部件的高度集成，为客户提供安全、可靠、互联互通的电能管理系统。
3月20日，广州车用功率器件创企中科意创在A+轮融资中筹集了数千万人民币，投资方为创新工场。中科意创成立于2021年，该公司专注于车用功率器件，产品包括SiC电机控制器、SiC功率模块、电池管理系统、DC/DC转换器、车载充电器、整车控制单元等。本轮融资资金将用于建设功率半导体先进封装生产线。
3月28日，上海测试创企研鼎信息宣布获得了超过1亿元人民币的A1轮融资，本轮融资由中金资本旗下基金领投，轩元资本、诺瓦星云、盟海投资、灿宸跟投。研鼎信息成立于2006年，是全球目前唯一能够提供GB15084和UNR46全部车载CMS标准测试的整体解决方案提供商，该公司目前已为全国90%的国家级检测单位提供了CMS测试方案。在ADAS先进影像测试领域，研鼎的ADAS摄像头综测仪RFT系列凭借领先的测试效率和功能，已率先推出成熟测试方案。
3月29日，上海车规大算力芯片创企复睿微电子宣布在Pre-A轮融资中筹集了数亿元人民币，本轮融资由合肥产投、合肥高投联合领投，芯原股份跟投。复睿微电子成立于2022年1月，该公司正在开发用于汽车智能驾驶舱和ADAS的芯片。
3月30日，广州汽车电子芯片创企鸿翼芯被报道完成近亿元Pre-A及Pre-A+轮融资，分别由小米产投和弘晖基金主投、长石资本等共同投资。鸿翼芯成立于2021年，专注于ASIL-D级（功能安全最高级）汽车电子芯片设计，产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片，广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域，特别是动力总成与底盘控制领域。
十六、其他技术类：嵌入式微型实时操作系统、振动能量收集技术
3月1日，立陶宛能量收集创企Viezo宣布获得投资，具体金额未披露，投资方为Rockstart、CoInvest Capital和立陶宛商业天使网络的个人投资者。Viezo成立于2018年，开发了一种基于压电PVDF聚合物材料的振动能量收集技术，无需电池即可为放置在振动机械上的物联网传感器无限供电。它的初始设备为铁路提供了一种监控解决方案，将振动能量收集器与先进的传感器和数据分析算法相结合，以识别机车车辆中的车轮和轴承问题。
3月25日，美国嵌入式创企Wilderness Labs宣布筹集了330万美元（折合约2270万人民币）的种子资金，由Apertu Capital领投，包括Miguel de Icaza和Scott Hanselman在内的个人投资者跟投。Wilderness Labs成立于2016年，是一家为物联网设备提供硬件开发套件的公司。该平台使用嵌入式微型实时操作系统（µRTOS），可以在低能耗微控制器上以本机速度运行完整的.NET应用程序，并具有国防级安全性。
结语：超20家国内创企融资过亿
芯片行业整体正在回暖，上个月国内外有90家芯片半导体相关创企获得了不同程度的融资。国内有超42家芯片半导体相关创企获得融资，共获得超过35亿元的融资，其中有20家公司获得的融资破亿。
▲部分中国与外国各类获融资芯片半导体相关创企个数对比（芯东西制表）
然而，3月的总体融资额相较于2月降低了79%。国内外的投资者对自动驾驶、量子计算、大模型软件和航天航空所用的传感器芯片都有不同程度的关注。
投资方向上来看，投资者们在材料类、测试测量和检验类、设备与制造类、软件类、显示器和AR/VR类、汽车类等方向上对国内创企的投资要比国外创企多，而在光子学类、量子计算类方向，投资者们对国外创企投资数量比国内创企更多。
我国于今年3月份获新融资的内存和存储类、模拟和混合信号类、量子计算类创企较其他类芯片半导体创企相比，数量较少。我国融资创企数量较多的类别为传感器类、显示器和AR/VR类、汽车类、AI硬件类，未来对于量子计算等新一代技术还有待继续探索。
来源：Semiconductor Engineering
