芯东西（公众号：aichip001）
作者 | 徐珊
编辑 | 云鹏

芯东西4月13日消息，英特尔今天宣布英特尔代工服务部门（Intel Foundry Services，IFS）和Arm展开合作，基于Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联发科等移动芯片公司提供芯片代工服务业务，以弥补现有的业务亏损。

英特尔和Arm的联手，不但证明Intel 18A工艺得到了Arm的认可，而且还意味着英特尔的代工服务业务正向移动市场发起冲击，开始抢夺此前属于台积电、三星的芯片代工订单。

此次合作主要聚焦在移动SoC设计，但也允许潜在的芯片设计应用于汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天和政府合作等多领域，属于英特尔IDM2.0战略中的一部分。

一、为高通联发科提供代工，英特尔和Arm联手打造移动SoC

Intel 18A主要提供了两项突破性技术，用于优化功耗传输的PowerVia和用于优化性能和功耗的RibbonFET环绕栅极（GAA）晶体管架构。该技术可以优化芯片的功耗、提高性能，并增加英特尔在美国和欧盟的芯片代工厂的产能。

就具体合作细节而言，英特尔的代工服务部门和Arm将利用英特尔的开放系统代工模式，联合开发移动芯片的参考设计，优化从应用程序到芯片封装等多个环节。

从此次合作中，英特尔可以为基于Arm架构设计移动SoC的客户代工生产芯片。而对Arm来说，Arm的合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模式，该模式在芯片封装、软件设计领域具有更具有优势。

“英特尔与Arm的合作将扩大IFS的市场机会，并为得不到代工服务的芯片公司，给予了使用一流CPU IP和具有领先制造工艺技术开放系统的机会。”英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger说，他认为数字化的推动下，人们对计算的需求不断增长，但目前在移动芯片设计领域，芯片代工厂商给传统Fabless芯片设计公司提供的解决方案比较有限。

二、剑指台积电三星，英特尔拓展代工业务版图

全球最大的芯片厂商英特尔和移动芯片龙头Arm的联手，或对移动芯片代工市场格局产生一定影响，加快了英特尔拓展芯片代工业务版图的步伐。

要知道，Arm芯片架构在全球移动芯片架构中占比高达95%，目前市场上几乎所有的手机、平板等移动设备均采用的是Arm架构的处理器。财报数据显示，市面上使用Arm技术的芯片累计出货量已经超过2400亿颗，苹果、三星均是Arm的大客户。

近年来，Arm不断加大在PC、服务器市场投入，在移动芯片领域的市场持续扩张。而PC、服务器市场的另一位重要玩家，正是Arm此次合作的对象，英特尔。英特尔x86架构长期占据了九成桌面PC及服务器的市场。

英特尔在代工服务业务方面加强布局已有多时，该公司正在全球各地开始建立芯片工厂，并且收购具有潜力的芯片代工企业。

比如说，在2022年2月，英特尔宣布将以54亿美元收购Tower半导体（Tower  Semiconductor），将其整合进入英特尔代工服务部门。

芯片产能方面，2021年4月，英特尔宣布计划斥资200亿美元在美国建立两个芯片工厂，并承接代工服务。

此前，英特尔就已经耗资200亿美元，在亚利桑那州设Fab 52和Fab 62建设两个新的晶圆厂。随后英特尔又宣布将在俄亥俄州新建两座晶圆厂，耗资200亿美元。

结语：联手Arm，英特尔IDM 2.0战略再提速

英特尔是CPU芯片领域的巨头，但近年来其芯片制造技术优势一直被台积电等竞争对手削弱。随着英特尔宣布其IDM 2.0战略，该公司一直以坚定的态度推进其芯片代工服务业务。

面对全球消费电子不断降温，经济环境下行的大背景，英特尔拓展代工服务业务，可能会成为其新的契机。当英特尔杀入手机代工服务领域后，或许会对台积电、三星形成的移动SoC代工双雄格局造成一定影响。