芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
9月8日，全球最大的EDA巨头新思科技在上海成功举办2023新思科技开发者大会。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大行业技术论坛（人工智能、智能汽车、数据中心、数字孪生、XR和移动），与上百位科技行业领袖和近3000名开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向。
作为完成芯片设计的基础工具，EDA（电子设计自动化）位于半导体倒金字塔的塔尖，支撑着整个集成电路产业的发展。一年一度的新思科技开发者大会也起到芯片行业风向标的作用，其设置主题与主题演讲的分享内容，可以为芯片设计及制造的最新前沿技术及应用提供参考。
一、放眼芯片产业未来：青少年是中流砥柱，需迈向绿色科技创新
在2023新思科技开发者大会上，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群谈道：“面对不确定性的时候，我们产业要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量。”
▲新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群
他分享了两点未来发展的建议。人才是芯片行业发展的根基，放眼2030，现在的青少年将成为未来芯片产业的中流砥柱。新思科技已经将人才培养战略从专业人士、高校学生延伸至青少年，致力于培养更多重塑未来的人“芯二代”。
另一方面，在双碳目标的引领下，能源结构变革和重点领域减排至关重要。因此，芯片行业也更早地考虑未来发展，不断进行绿色科技创新，助力构建人与自然和谐共生的未来。葛群说，新思科技很期待能携手更多怀抱共同理想的合作伙伴，把芯片知识推向更广的人群，一起推动整个社会不断向低碳化、绿色化前行。
二、芯片开发者面临五大维度挑战，中国约占全球半导体芯片消费量的50%
新思科技全球总裁Sassine Ghazi在演讲中前瞻性地提出了在SysMoore时代下芯片开发者将面临的五大维度挑战：软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全、产品上市时间。
应对软件复杂性挑战，新思科技通过电子数字孪生技术创建虚拟模型及进行硬件辅助软件开发。
面向系统复杂性，新思科技以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理，助力多裸晶芯片系统创新。
在提高能效方面，新思科技提出了可覆盖架构、RTL、实施到签核的完整流程的端到端低功耗解决方案。
▲新思科技全球总裁Sassine Ghazi发表演讲
针对安全问题，新思科技利用包括芯片、系统及应用层面的三阶段芯片生命周期管理实现汽车功能与信息安全。
最后，新思科技凭借业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai及广泛的IP组合助力开发者大幅提升生产率，加速产品上市速度。
Sassine说：“中国约占全球半导体芯片消费量的50%，中国的需求和技术创新也持续影响着全球技术发展的风向。新思科技已深耕中国市场28年，支持中国半导体行业的发展。未来，我们也将继续携手产业上下游的合作伙伴，继续推动着整个生态系统加速发展。”
三、大模型兴起带来大算力挑战，EDA+AI赛道值得关注
在高峰对话环节，知名科技科普博主石侃博士作为主持人，与台积公司（中国）副总经理陈平博士，芯擎科技创始人、董事长兼CEO汪凯博士，新思科技全球技术创新与战略合作副总裁王秉达，新思科技全球副总裁王小楠博士围绕AI与大模型等新兴技术带来的机遇与挑战，及产业生态合作等话题展开深入探讨。
▲高峰对话
AI和大模型的兴起催生了多元化的落地场景，其中包括汽车领域。在汪凯看来，其落地存在五大挑战：算力的巨大需求、数据量、可靠性、追溯性及合规性，只有通过更前瞻性的创新，才能迎来汽车行业的“AI时刻”。
王小楠谈道，模型变大、参数变多，意味着不同计算单元之间需要的带宽和互通互联需求都在变高，这对芯片设计和EDA工具都提出了更高的需求，EDA+AI将是开发者需要特别关注的赛道。
很多人认为摩尔定律趋进极限，但是芯片能效比优化的脚步并没有停止。陈平认为，大模型带来的大算力挑战既需要保持传统的器件微缩进度，还要结合先进的3D工艺，并与设计端、系统端协同优化，才能得以解决。
据王秉达分享，多年来，新思科技的领先技术已经深入到设计、制造和软件等半导体产业链的各个环节中，这让其能拥有更广阔的技术创新格局。新思科技希望能够成为这个生态中的催化者，不断让整个生态形成更加良好的互动。
谈及产业生态合作，嘉宾们都认为，应对新技术的发展需要全产业链思维，并从市场及具体应用场景出发，才能更好地满足客户的需求。他们也从自身经验出发向年轻的开发者们分享建议，相信唯有技术创新才能产生真正的价值，希望年轻的开发者们保持激情和持续投入，用120分的力量加速奔跑，形成属于自己的核心竞争力。
四、五大前沿技术论坛：解构芯片技术革新和落地方向
高峰论坛之后的技术论坛分别围绕“人工智能”、“智能汽车”、“数据中心”、“数字孪生”、“XR和移动”五大热门赛道，以前沿创芯演讲解构芯片技术革新和落地方向。
随着大模型逐渐落地，数据中心承载着巨大的算力需求。同时，其也是支持数字经济创新发展，赋能千行百业应用的关键基础设施。
在数据中心技术论坛上，AMD全球副总裁、AMD中国研发中心总经理吉隆伟认为融入AI的高性能与自适应计算产品组合将推动数据中心未来的发展与变革。鸿钧微电子研发副总裁王金城提出综合性数据中心的规模和架构模式变革将由端到端一体化数据中心解决方案引领。
面对高性能通用GPU芯片与日俱增的需求，壁仞科技系统架构副总裁丁云帆在人工智能技术论坛上详细介绍了如何通过软硬件协同，应对大模型对芯片、软件以及系统层面的特别需求。
在智能汽车技术论坛上，芯擎科技高级研发副总裁杨欣欣博士从汽车域控融合新趋势的角度出发，分析了异构计算架构车规芯片的优势及设计特性。国内RISC-V CPU IP及解决方案供应商芯来科技的首席执行官彭剑英认为Z01X解决方案具有高速仿真、统计采样和广泛故障建模等功能，可加速功能安全RISC-V CPU IP开发和ISO 26262认证。
在数字孪生技术论坛中，MiTech总经理郭天一阐述了数字孪生技术和元宇宙技术将如何作为下一代数字革命促进数智化发展。当数字孪生遇上元宇宙，视+AR创始人兼CEO张小军以空间计算开放平台为切入点，展望了元宇宙与现实世界无缝衔接的未来图景。
在XR与移动技术论坛上，万有引力首席财务官王海青为开发者展现了如何以芯片为载体，硬件技术与算法为支撑，为行业提供下一代XR完整技术方案的科技畅想。
结语：培育人才是芯片行业当务之急
没有哪个时代像今天这样仰赖技术的力量，实现芯片产业链协同创新将为技术发展按下“加速键”。也没有哪个时代像今天这样，从青少年时期就有接触芯片开发的更多机会，能够早早尝试EDA工具去进行芯片设计。
本次开发者大会特别为青少年打造了“芯片改变世界”科普特展和“芯青年实验室”，并迎来了一批来自上海各中学的“未来开发者”。他们在现场通过科普+实操的方式了解小芯片的大作用，学会用“数字化”的视角审视生活中的场景，通过青少年版EDA工具，设计属于自己的芯片应用，解决生活中的实际问题。
▲“未来开发者”参观“芯片改变世界”特展和“芯青年实验室”
与往届类似，人才依然是新思科技开发者大会重点探讨的议题。紧缺的芯片人才是近年来整个行业都面临的挑战，只有人才和生产力跟上了，芯片行业才能加速发展并涌现出更多的创新。为此，新思科技除了不断优化芯片设计方法来帮助开发者提高效率外，也在着力投入人才培养，并将其培养未来开发者的范围拓展至青少年。
