芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  云鹏
编辑 |  心缘

芯东西11月21日报道，刚刚，联发科正式发布了新一代中端手机SoC新品天玑8300，此次天玑8300采用了跟9300系列相同的台积电4nm工艺，同时联发科今年新推出的“4+4”CPU架构也第一次在中端芯片上落地。

值得一提的是，在发布会上，小米集团总裁卢伟冰也登台进行了演讲，并发布了小米和联发科联合定制的天玑8300-Ultra芯片，该芯片重点提升了手机的AI性能，从AI性能调度、AI能力整合、AI底层能力三个层面入手进行了优化。

卢伟冰在现场宣布，Redmi K70E将全球首发天玑8300-Ultra。

当下AI大模型的火热让手机芯片厂商们都开始聚焦手机芯片AI能力的提升，此次天玑8300在AI方面有较为明显的升级，搭载了APU 780处理器，架构上与旗舰看齐。

联发科称，在同级别产品中，天玑8300第一次支持了“生成式AI”。

据称，天玑8300可以本地运行100亿参数大模型，例如文字创作生成、图片生成等功能均已实现。在端侧生成式AI方面，联发科与诸多相关产业企业已经进行了合作。

天玑8300的CPU为四颗A715+四颗A510的架构设计，不过其中一颗A715的主频达到了3.35GHz，已经与旗舰芯普遍采用的X4超大核频率相当，另外三颗A715的频率为3.2GHz。GPU方面，天玑8300采用了Mali-G615。

根据官方数据，天玑8300的CPU峰值性能提升20%，同时日常功耗还降低了17%。

这次天玑8300的GPU是提升重点，其在1080P和2K测试中性能提升幅度在60%到82%，提升幅度较为明显，同时功耗相比上代还降低了55%。整个GPU的能效比提升应该说是比较显著的。

根据联发科官方数据，即使对比友商的旗舰SoC，天玑8300的GPU性能还高了10%。当然，通过软件层面的自适应调度技术，联发科进一步提升了这颗芯片的日常使用体验。

在影像方面，此次天玑8300的4K视频功耗降低了10%，同时提升了暗光环境下的拍照表现。

结语：生成式AI落地，旗舰级技术下放，中端手机芯片市场竞争愈发焦灼

此次天玑8300继承了不少天玑9300上的旗舰级技术特性，全大核架构设计的应用，也让中端手机芯片的性能提升有了较为明显的提升。同时，AI大模型在中端手机芯片上的落地，也成为天玑8300的核心竞争力之一。

当下AI大模型的融入为手机市场带来了新的变量，让更多用户享受到AI带来的红利，中端机市场的“AI大众化”势在必行，因此中端芯片产品提升AI能力也将成为未来市场竞争的一大关键看点。