芯东西（公众号：aichip001）
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芯东西2月20日报道，2月19日，上海市政府发布发2024年市重大建设项目计划，正式项目共191项。其中芯片半导体相关项目在科技产业先进制造业类列表中高频出现。

76项科技产业类项目中，计划建成的14项，有4项属于芯片半导体业：

1、鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目：打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，占地198亩，总建筑面积达204059.7㎡，项目于2021年1月正式开启，建成后预计一期月产能3万片，主要生产MOSFETs、BCD、Logic等功率器件产品。

2、中微临港产业化基地：（一期）项目总投资约15亿元，约18万平方米，满足中微集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求，项目项目于2021年6月开工、2022年1月主厂房顺利封顶，主题建设已完成。

3、盛美半导体设备研发与制造中心：打造国内集成电路湿法设备龙头企业盛美半导体的全球主要研发及生产基地，项目于2020年7月开工、2023年1月厂房A顺利封顶。

4、华为上海研发基地（青浦）：华为在全球范围内最大的研发中心，总投资超百亿元，占地2400亩，预计将于2024年6月投入使用，将陆续吸引约3.5万名华为研发人才，进行华为终端芯片、无线网络和物联网等领域的创新研发。

在建项目共58项，芯片半导体相关项目如下：

大硅片方面的在建项目包括：超硅半导体先进逻辑制程用300毫米硅片全自动智能化生产及研发项目，新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造基地项目。

其他电子及半导体材料类在建项目有：上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目，上海天岳碳化硅半导体材料项目，上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目。

芯片封测方面，在建的有全球第三、国内第一大封测龙头长电科技的临港车规级封测项目。

显示技术相关项目包括：光学龙头舜宇光学在建的舜宇12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目，AMOLED显示面板龙头和辉光电的第六代AMOLED生产线产能扩充项目。

电子零部件方面，中航凯迈红外探测器生产基地项目计划投资额11亿元，具备年产各型焦平面探测器5000只（2024年）和扩展至1万只生产能力（2027年），预计明年竣工。