芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 王傲翔
编辑 | 程茜

芯东西3月18日消息，今日，路透社援引知情人士称，全球芯片制造巨头台积电将在日本建设第二家芯片制造厂，以扩大先进封装产能，并传其正考虑将CoWoS先进封装技术引入日本。

台积电在日本建设的第一家芯片制造厂于2022年4月开始建设，主要用于台积电产品阵容中的22/28nm一代产品和12/16nm产品的制造。伴随第二家工厂的建立，台积电在日本投资规模不断扩大，或许将进一步提升日本在全球半导体产业链中的地位。

此外，日本政府大力支持国家半导体产业发展，促使英特尔、三星电子等芯片巨头纷纷与日本进行合作并加强投资。

一、台积电考虑将CoWoS引入日本，总投资超200亿美元

台积电考虑引入日本的CoWoS先进封装技术，该技术作为一种高精度技术，可以将芯片堆叠在一起，增强处理能力的同时，能够节省空间并减少功耗。目前，台积电所有的CoWoS产能都位于台湾。台积电首席执行官魏哲家曾在一月份透露，该公司计划今年将CoWoS产量翻倍，并计划在2025年进一步增加产量。

先进封装产能的投入，将扩大台积电在日本的业务。台积电于今年2月6日宣布将建设第二家芯片制造厂。第一家芯片制造厂计划在今年第四季开始量产12nm、16nm、22nm及28nm芯片；而第二家制造厂将采用40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工艺制造，用于汽车、工业设备、消费电子产品和HPC（高性能计算）应用。

这两家工厂都位于芯片制造中心——日本南部的九州岛。知情人士称，台积电尚未就关于新建工厂的潜在投资规模或时间表做出决定。台积电对此拒绝置评。

随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增，这促使台积电、三星电子和英特尔在内的科技巨头纷纷增加其产能。台积电此前还于2021年在东京东北部的茨城县建立了一家先进封装研发中心。台积电正在与索尼和丰田等公司进行合作，其在日本的合资项目中的总投资预计超过200亿美元（折合约1439亿人民币）。

二、日本补贴支持，英特尔、三星涌入

日本拥有多个全球领先的半导体材料、设备制造商，并且不断加大其在芯片制造产能方面的投资，这使得日本在全球先进封装领域具有很大优势。日本工业部门的一位高级官员表示，日本欢迎先进封装技术，并且该国有能力支持这一技术生态系统的发展。

然而，全球市场研究公司集邦咨询 (TrendForce) 分析师乔安妮·乔 (Joanne Chiao) 认为，若台积电真要在日本投入先进封装产能，规模将会十分有限。她还称，目前尚不清楚日本当地到底有多少CoWoS封装需求，台积电多数CoWoS客户目前都位于美国。

台积电在日本的投资计划得到了日本政府慷慨的补贴支持。在与韩国和中国台湾的竞争中失去优势后，日本政府认为半导体对其经济安全至关重要，并积极支持半导体产业发展。这也吸引了来自中国台湾和其他地区的一系列芯片企业投资。

两位知情人士透露，英特尔正考虑在日本建立一个先进封装研究设施，以加深与当地芯片供应链公司的联系。英特尔对此拒绝置评。至于三星，据报道，该企业正在东京西南部的横滨建立先进封装研究设施，此举得到了政府的支持。

此外，据路透社报道，三星还在与日本和其他地区的公司就采购材料进行谈判，以准备引入其竞争对手SK海力士使用的一种封装技术，从而在高带宽存储芯片领域方面迎头赶上。

结语：日本半导体产业优势将得到提升

伴随着台积电、英特尔、三星等科技巨头的投资与合作，日本展现出其在半导体产业发展中的巨大潜力与吸引力。无论是投资规模的不断扩大，还是科技巨头相继在日本建设芯片工厂，都将对其半导体产业发展产生影响。

日本此举可能意味着，试图通过吸引全球芯片巨头的投资补全国内半导体产业链。随着全球半导体市场竞争日益激烈，尤其是在技术和供应链上的竞争，日本可能进一步发挥自身在半导体材料和设备制造领域的优势，提高其在全球半导体市场的竞争力，并促进其在关键技术和市场份额上的全球领先。

来源：路透社