芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 王傲翔
编辑 | 程茜

芯东西3月22日消息，据路透社20日报道，三星电子联席CEO庆桂显（Kye-Hyun Kyung）在三星年度股东大会上称，今年将有1亿美元或更多的营收来自其下一批先进芯片封装产品。

他还说道，今年三星的存储芯片业务的目标是实现比现存市场更大的利润份额。

▲股东们在三星电子公司年度股东大会上阅读年度报告（图源：路透社）

三星在去年将先进芯片封装业务设为事业部。庆桂显预计从今年下半年开始，该公司的投资就得到真正的结果。

根据数据提供商集邦咨询（TrendForce）报告，在去年第四季度，三星用于科技设备中使用的动态随机存取内存芯片（DRAM）的市场份额达到了45.5％。

为了实现这一目标，三星寻求在人工智能需求激增的高端存储芯片领域获得竞争优势，批量生产具有12层堆栈的高带宽存储HBM3E芯片。

庆桂显称，未来一代HBM芯片HBM4预计将于2025年推出，它将具有更多定制设计。三星将利用在存储芯片、芯片代工和芯片设计业务中的集中优势来满足客户需求。

周三，三星电子股价上涨6.04%，创下9月初以来的最大单日涨幅。此前，英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）透露，该公司正在对三星的HBM芯片进行资格认证，未来将会使用其产品。

在回答关于三星最近在当前HBM市场上与竞争对手SK海力士相比遭遇挫折的问题时，庆桂显说：“我们已经做足了更好的准备，以防止未来再次发生这种情况”。

庆桂显补充道：“三星期待，计算快速链接（CXL）和内存处理（PIM）等正在开发的其他用于人工智能的内存产品，很快就能取得实际成果”。

结语：三星电子押注先进芯片封装，试图重回领先地位

作为一家领先的半导体巨头CEO，庆桂显此番讲话表明三星电子对先进芯片封装业务以及在HBM领域的重视。

为满足不断增长的人工智能需求，以及提升其在高端存储芯片领域的竞争力，三星对下一代芯片的大量资金投入，以及与英伟达等企业的合作，透露出三星在先进芯片封装以及存储芯片技术保持领先的野心。