芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 王傲翔
编辑 | 程茜

芯东西3月29日消息，本周三，据科技媒体SiliconANGLE报道，美国光互连开发商Celestial AI宣布获得1.75亿美元的C轮融资。本轮融资由美国创新技术基金（USIT）领投，全球两大主要半导体供应商三星和AMD也参与了该轮融资。

Celestial AI成立于2020年，是一家开发用于连接处理器和内存模块的光学技术的初创企业。该公司通过建立用于存储和计算的光互连技术平台Photonic Fabric，为光学可扩展、分类数据中心计算和内存提供性能加速。

一、以光互连提升数据传输能力，Photonic Fabric增加HBM3内存

在智能化时代，人们通过网络产生庞大的数据量，数据中心对数据网络和接口速度的要求也在不断提高。数据处理器以电信号的形式在随机存取存储器（RAM）之间传输数据。Celestial AI开发了一种名为Photonic Fabric的互连技术，使信息以光的形式而不是电来传输。

相比于铜互连和电互连，光互连借助光的力量可支持更快的数据传输、更高的带宽和速度、以及更低的延迟和功耗。该公司称，其技术可以将内存带宽和容量提升25倍，同时大幅降低功耗。

Celestial AI联合创始人兼首席执行官Dave Lazovsky宣称，Photonic Fabric可以为设计AI基础设施提供一种新的、更有效的方法。

许多AI芯片都带有一个集成内存模块，用于存储神经网络的数据。该模块通常基于一种名为HBM3的RAM架构。与标准RAM相比，基于HBM3 RAM架构的内存可以更快地将数据传输到所连接的数据处理器，从而加快处理速度。

这样做的代价是，单个AI芯片只能配备有限数量的HBM3内存。如果一家公司需要更大的容量，就必须购买额外的芯片。据云计算领域媒体The Next Platform去年6月18日报道，Celestial AI的技术可以增加AI服务器集群中的HBM3内存，以加快处理速度，而无需购买额外的处理器。

市场上最先进的显卡板载HBM3内存还不到1TB。根据Celestial AI的说法，Photonic Fabric可以将AI芯片与高达数十TB的内存连接起来。Dave Lazovsky说道：“当今先进的AI模型需要成倍增长的I/O带宽和内存容量，但目前却受到低带宽和高延迟的限制。”

二、解决数据远距离传输难题，Celestial AI计划上市

由于空间限制，目前的AI处理器内存容量十分有限。出于各种技术考虑，芯片制造商只能将HBM3模块紧靠处理器放置在几毫米的距离内。这意味着可供RAM使用的空间相对较小，从而限制了芯片所能提供的内存容量。

Celestial AI的Photonic Fabric允许HBM3模块与处理器保持更远的距离，数据以光的形式进出这些模块，从而解决了这一难题。Celestial AI的硬件不仅可以与HBM3配合使用，还可以与HBM4配合使用。

在今天宣布进行C轮融资后不久，Celestial AI又披露了其拥有多家超大规模的半导体行业客户。

Celestial AI将利用新一轮融资所得资金支持其上市计划。据SiliconANGLE报道，Celestial AI正在与包括超大规模数据中心运营商和芯片制造商在内的多家客户合作，将Photonic Fabric商业化。这些客户正致力于在芯片中应用这一技术，将这种小型芯片模块集成到显卡等处理器中。

结语：加快发掘光互连技术市场潜力

Celestial AI的C轮融资显示世界主要科技巨头对光互连技术的投入与支持。通过Photonic Fabric平台，Celestial AI有望突破当前数据传输和存储的瓶颈，同时为处理器提供更大的内存容量，并推动光互连技术的发展。

其商业化计划和与行业巨头的合作，预示光互连技术有望在未来取得更广泛的应用。

来源：SiliconANGLE