芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 王傲翔
编辑 | 程茜

芯东西4月9日消息，路透社昨日援引知情人士称，美国商务部计划于下周宣布向全球半导体制造巨头三星提供超过60亿美元（约合434亿人民币）补贴，以支持三星在美国德克萨斯州泰勒地区的芯片工厂建设与芯片生产。作为交换，三星计划将泰勒工厂项目投资总额增加一倍多，达到440亿美元（约合3183亿人民币）以上。

据悉，这笔补贴将用于三星在泰勒地区四座工厂的建设，以及一项还未披露地点的投资。在三星寻求扩大在美国的芯片制造业务之际，美国政府此举或将推动美国本土芯片制造厂的建设，以及美国在2030年成为全球20%先进芯片生产地目标的实现。

一、补贴金额仅次于英特尔和台积电，或用于建设四座工厂

三星曾于2021年11月24日宣布投资170亿美元（约合1229亿人民币）在泰勒建设芯片制造厂，并将建设另外一座芯片制造厂、一座先进封装设施制造厂和一座芯片研发中心。知情人士透露，对三星的补贴计划将由美国商务部部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）于下周公布，预计加快三星在泰勒地区四座工厂的建设速度。

此次美国政府对三星的补贴计划是《美国芯片与科学法案（CHIPS and Science Act）》出台以来的第三大补贴项目，仅次于英特尔的85亿美元（约合614亿人民币）与台积电的66亿美元（约合477亿人民币）。

台积电于昨日获得了美国政府66亿美元投资和50亿美元（约合361亿人民币）政府贷款，并同意将在美投资额扩大250亿美元（约合1808亿人民币）至650亿美元（约合4701亿人民币），还将于2030年之前在亚利桑那州建设第三座芯片制造厂。

路透社在报道中称，在美国寻求扩大国内芯片生产之际，此次对三星提供补贴的公布将为接连获得的一系列重大芯片和科学领域资助画上句号。

知情人士透露，德克萨斯州共和党州长格雷格·阿博特（Greg Abbott）将出席对三星投资项目的活动。

目前，美国商务部和三星拒绝对此发表评论。德克萨斯州共和党州长格雷格·阿博特办公室没有回应置评请求。

二、两个月拨款数百亿美元，试图增加本土晶圆厂数量

美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association）在2021年9月24日发布半导体研究报告，称美国晶圆厂的数量仅占全球半导体制造业的12%，低于1990年的37%。

在此背景下，美国政府于2022年8月9日颁布《美国芯片与科学法案》，并批准实施“美国芯片”半导体制造和研究补贴计划，为芯片生产和相关供应链投资提供补贴。此举旨在减少美国对其他国家和地区在芯片制造方面的依赖，并将全球先进芯片制造产能移至美国本土。

雷蒙多在2月1日接受路透社采访时说：“我们正在与部分公司进行非常复杂且具有挑战性的谈判。在未来六到八周内，你将会看到更多的公告。这正是我们努力的方向。”

目前，美国政府向英特尔、台积电的补贴总额已经超过100亿美元（约合723亿人民币）。

雷蒙多称，英特尔、台积电、和三星在美国建设的半导体设施是新一代的投资项目，其规模和复杂程度在美国是前所未有的。她对全球芯片需求持乐观态度，认为“AI将以我们从未见过的方式推动对芯片的需求”。

结语：美国芯片法案持续撒钱，吸引半导体企业在美建厂

自《美国芯片与科学法案》颁布以来，美国今年先后对英特尔、台积电两家半导体制造巨头提供了数百亿美元补贴，对三星的补贴计划也即将官宣。一系列补贴措施意味着美国正加速对全球领先半导体企业的投资，并吸引它们扩大在美国本土的芯片工厂建设及芯片生产。

在全球对尖端芯片需求增加和AI发展背景下，美国或将补贴更多半导体企业，推动本土半导体产业发展。

来源：路透社