大模型时代，生成式AI的快速发展推动着计算需求的高速增长。
从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。
AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。
与此同时，芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现，投资和成本的压力也水涨船高。
AI芯片作为AI产业发展的“基石”，是实现AI产业化落地的核心力量，对AI技术的进步和行业应用都起着决定性作用。
如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这样的产业背景下，我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台。
9月6-7日，由芯东西与智猩猩共同发起主办的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将于北京举办。今年的峰会将以「智算纪元 共筑芯路」为主题，日程为期两天，由一场开幕式、3个主会场专场会议，以及3个分会场论坛组成。
峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。招展工作正在火热进行中，标展所剩不多。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
截止目前，已有25+企业确认参会，其中包括全球芯片巨头AMD和英特尔Habana，云天励飞、摩尔线程、壁仞、后摩、亿铸、珠海芯动力、智芯科等10+AI芯片企业，芯来、算能、兆松、赛昉等4家RISC-V企业，锐杰微、硅芯、芯动等3家Chiplet企业。
此前，我们已向大家揭晓了6位参会嘉宾，他们分别是：AMD人工智能事业部高级总监王宏强，清华大学交叉信息研究院、人工智能学院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，珠海芯动力创始人兼CEO李原，锋行致远创始人兼CEO孙唐，兆松科技联合创始人兼CTO伍华林，PhySim资深产品工程师黄建伟，从全球芯片巨头AMD的高管到国内各路 “AI芯势力”创始人，可以说是大咖云集。
今日，我们再向大家揭晓11位参会嘉宾！
在峰会主会场，又有多位行业明星大咖确定出席：
在中美有近30年的芯片行业经验，对于不同技术路径应用于AI大算力场景的优缺点以及该赛道用户面临的痛点有着深刻的技术洞察和企业经营实践的亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏；曾在谷歌、甲骨文等云巨头中担任芯片研发核心职位，掌握从28nm到7nm各代制程工艺下大芯片设计与优化完整方法论的中昊芯英创始人、CEO杨龚轶凡。
有20年大规模数字系统芯片和终端芯片架构设计和大团队研发管理经验，在云天励飞累计完成10多颗芯片的流片并商用，芯片发货量累计近亿颗的云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军；曾担任百度主任系统架构师，业界首创利用GPU架构解决广告推荐场景10TB级稀疏参数大模型训练挑战的壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆。
曾任海思计算芯片产品总监，负责海思昇腾系列多款AI芯片的产品定义和市场推广的后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭；参与了国内星云、天河、太湖之光等多个超算项目的Habana中国区负责人于明扬；屡次创业屡获佳绩，突围视觉AI芯片赛道的视海芯图创始人&董事长许达文。
以上这7位在AI芯片领域身经百战的老将和新锐先锋将分享各自的深度产业洞见。
在Chiplet关键技术论坛，具备20多年的半导体与封装行业经验，先后帮助国内主要头部封测公司建立了先进封装设计能力及团队的锐杰微董事长方家恩，以及师从英国皇家科学院院士Hashimi教授，三维集成电路设计领域已有15年以上的研发经验，带领团队自主研发2.5D Chiplet/3D IC堆叠芯片设计的EDA软件产品的硅芯科技总经理赵毅都已确定出席，他们将带来精彩分享。
在中国RISC-V计算芯片创新论坛，我们也能看到不少行业老兵。深耕IC设计19年，国内智算和RISC-V处理器领域最早期的探索者和践行者，算能高级副总裁高鹏；有着15年以上处理器设计和相关管理经验，曾任Synopsys ARC处理器高级研发经理并建立ARC处理器中国研发中心的芯来科技CEO彭剑英。2位大咖也将分享他们对于产业的最新深入见解。
以下是这11位嘉宾的详细介绍：
一、嘉宾阵容更新
1、Habana中国区负责人 于明扬
于明扬，现任Habana中国区负责人，从事大模型算力和应用研究。于明扬毕业于清华大学电子工程系，北京大学MBA，曾担任北京比特大陆科技有限公司副总裁、人工智能和区块链业务负责人，Mellanox中国区总经理，参与了国内星云、天河、太湖之光等多个超算项目，专注于云计算、人工智能、半导体应用与研究。
2、云天励飞副总裁、芯片业务线总经理 李爱军
李爱军，云天励飞副总裁、芯片业务线总经理。研究员级正高职称，深圳国家级领军人才，作为课题负责人或课题核心人员承担芯片国家课题10多项，具有20年大规模数字系统芯片和终端芯片架构设计和大团队研发管理经验。
他是云天励飞神经网络处理器和边缘AI系列芯片团队带头人和总架构师，已累计完成10多颗芯片的流片并商用，芯片发货量累计近亿颗。
3、亿铸科技创始人、董事长兼CEO 熊大鹏
熊大鹏博士，亿铸科技创始人、董事长兼CEO。熊大鹏博士在中美有近30年的芯片行业经验，涉及从研发、产品定义、产品销售，到企业的整体管理层面的多方面经历，对中国市场的客户需求与产品有着深刻的理解。
2015年熊博士开始用GPU支持AI算法的芯片规划和设计落地，他对于不同技术路径应用于AI大算力场景的优缺点以及该赛道用户面临的痛点有着深刻的技术洞察和企业经营实践。
熊大鹏博士于1983年于西安电子科技大学获计算机学士学位；1986年于华南理工大学获自动控制硕士学位；1998年于美国德州大学奥斯汀分校（The University of Texas at Austin）获博士学位，其间，同时获得：应用数学硕士、电气和计算机工程硕士学位。
4、中昊芯英创始人、CEO 杨龚轶凡
杨龚轶凡，中昊芯英创始人及CEO。先后获得密歇根大学学士学位，斯坦福大学硕士学位，师从Subhasish Mitra院士。拥有23项中国专利、17项美国和欧洲专利，发表过3篇（分别为 ASSCC、ISSCC、JSSCC）顶级国际论文。
杨龚轶凡深耕高端芯片研发设计领域10余年，曾在谷歌作为芯片研发核心团队深度参与谷歌TPU 2/3/4的设计与研发，在甲骨文公司参与、主导了12款包括SPARC T8/M8在内的顶级高性能CPU的设计与产出。产业生涯中已成功流片十余次，掌握从28nm到7nm各代制程工艺下大芯片设计与优化完整方法论，带领不同公司团队完成多次从芯片架构设计、流片生产到客户交付的全流程。
5、芯来科技CEO 彭剑英
彭剑英，芯来科技CEO，浙江大学博士，有着15年以上处理器设计和相关管理经验。她曾任Synopsys ARC处理器高级研发经理并建立ARC处理器中国研发中心；曾任Marvell ARM处理器验证经理等。
作为芯来科技创始人之一，彭剑英结合自身的技术优势和管理经验，统筹芯来科技整体运营、市场营销、产品研发和产业生态构建，在其带领下，公司整体运营呈现飞速发展的良好态势。
同时担任RISC-V中国产业联盟秘书长、浙江大学微电子学院研究员、中国移动物联网联盟理事会理事，并荣获2023上海创业先锋前10强。
6、锐杰微董事长 方家恩
方家恩具备20多年的半导体与封装行业经验，先后帮助国内主要头部封测公司建立了先进封装设计能力及团队，协助国内众多研究所和企业，完成了具有标杆性的重大科研项目。
他在Sigirity、Cadence期间任职PackageDesignDervice部门高级经理，负责IP、封装及系统级整套解决方案。个人拥有近20项芯片、封装专利。
7、视海芯图创始人&董事长 许达文
许达文，视海芯图创始人&董事长，博士毕业于中国科学院计算技术研究所，曾任合肥工业大学微电子学院副教授；在国际顶级期刊和会议上发表30多篇论文，其中一篇IEEE Transactions on Computers年度最佳论文。
许达文博士先后两次创业，创办苏州神指微电子，获评昆山市创业领军人才；之后，创办成都视海芯图微电子有限公司，获中国创新创业大赛全国50强、中国电子学会科技进步二等奖、北京科技进步二等奖等荣誉，视觉AI芯片SH1210在2023年量产1KK颗，赋能多个机器人视觉模组；授权专利二十多项。
8、壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师 丁云帆
丁云帆，现任壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师，主要负责AI软件架构和大模型千卡集群等相关工作。代表壁仞担任全国信息技术标准化技术委员会人工智能分委会智能计算工作组联合组长和中国人工智能产业发展联盟芯片工作组副组长。曾担任百度主任系统架构师，获得过百度技术最高奖和中国国家专利优秀奖。
他参与主导AI加速基础架构国际标准OAI & OAM。业界首创利用GPU架构解决广告推荐场景10TB级稀疏参数大模型训练挑战，相关成果发表在机器学习与系统领域顶会MLSys上，该工作引领了互联网广告推荐领域训练框架技术发展趋势。
9、后摩智能联合创始人、产品副总裁 信晓旭
信晓旭，后摩智能联合创始人、产品副总裁，具有15年以上计算芯片产品、市场和销售经验，曾任海思计算芯片产品总监，负责海思昇腾系列多款AI芯片的产品定义和市场推广，涵盖自动驾驶、安防、数据中心等领域。
他在Cavium（被Marvell 60亿美金收购）作为中国区创始团队成员之一，带领团队将中国区业务从零做到数亿人民币。
10、硅芯科技总经理 赵毅
赵毅，硅芯科技创始人，博士毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士Hashimi教授，从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并与IMEC比利时微电子研究中心共同进行3D IC 成果验证。
他在三维集成电路设计领域已有15年以上的研发经验，在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试性设计及可靠性保障等方面取得了世界领先成果，并在国际顶尖期刊上发表多篇论文，论文成果曾荣获VLSI-SOC国际最佳论文。
目前，赵毅担任珠海硅芯科技有限公司的总经理兼技术总监，带领团队自主研发2.5D Chiplet/3D IC堆叠芯片设计的EDA软件产品，为我国芯片设计产品升级迭代、实现国产自主可控提供有力支持。
11、算能高级副总裁 高鹏
高鹏，北京算能科技有限公司高级副总裁，深耕IC设计19年，智算和中大规模处理器设计领域专家，持有10余项发明专利，是国内智算和RISC-V处理器领域最早期的探索者和践行者。
自加入算能以来，成功主导了智算处理器算能BM1684、BM1684X的研发与商用；目前负责算能新一代桌面级处理器产品定义和研发。
二、两天日程：七大板块，共探产业洞见与趋势
2024全球AI芯片峰会共计两天日程，设有一场开幕式、3个主会场专场会议以及3个分会场论坛。
2024全球AI芯片峰会的主会场将进行开幕式和3个专场会议。开幕式将在9月6日上午进行，下午将进行数据中心AI芯片专场；AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场则将分别于9月7日上午和下午进行。
此次峰会的分会场将带来三场论坛。9月6日下午，Chiplet关键技术论坛将率先开启。9月7日上午将举行智算集群技术论坛，下午将进行中国RISC-V计算芯片创新论坛。
为期两天的峰会，计划邀请50+位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人带来报告、演讲和圆桌。
三、年度榜单申报将于8月30日截止
2024全球AI芯片峰会现场，将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。
此次评选基于核心技术实力、商用落地进展、团队建制情况、最新融资进度、市场前景空间、国产替代价值六大维度，遴选出产品实力强或具有发展潜能的20家解决方案企业和10家AI芯片企业。
榜单将在9月7日上午的AI芯片架构创新专场结束后重磅揭晓，申报（点击查看详情）将于8月30日截止。
四、免费票开放申请 三类门票支持购票
2024全球AI芯片峰会设有四类电子门票，分别为免费票、免审票、通票和贵宾票。其中，免费票，申请后需经主办方审核通过方可参会，免审票、通票和贵宾票均需购买。
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