采用先进封装的2.5D/3D Chiplet堆叠芯片正在带来半导体行业的一次重大升级，能够有效解决芯片内存墙、功耗墙、面积墙等设计制造瓶颈。

然而在实际设计过程中，2.5D/3D Chiplet无论从物理设计、多物理场仿真，还是可测试性设计等方面都面临着巨大的挑战，比如设计环节中新的单元结构TSV的处理，多芯片集成、TSV等带来的布局布线解空间急剧上升，以及由于多Chiplet先进封装带来的超高密度异质异构集成，而导致的高难度热电力磁多物理场仿真等，这也对新一代EDA工具提出了全新的要求。

12月3日19:30，智猩猩Chiplet与先进封装公开课第12期将开讲，由硅芯科技创始人赵毅博士主讲，主题为《针对先进封装的2.5D/3D Chiplet协同设计仿真EDA工具探讨》。

本次公开课，赵毅博士首先会介绍先进封装技术的发展现状和优势，之后将从2.5D/3D Chiplet系统级设计规划与后端设计探索，物理设计、多物理场分析仿真和可测试性设计挑战，以及2.5D/3D Chiplet对设计仿真协同优化EDA工具的需求三个方面进行深入讲解。最后，赵毅博士还将向大家分享硅芯科技面向2.5D/3D Chiplet的新一代EDA工具——3Sheng Integration Platform。

公开课内容

主题：针对先进封装的2.5D/3D Chiplet协同设计仿真EDA工具探讨
提纲：
1、先进封装技术的发展现状和优势
2、2.5D/3D Chiplet系统级设计规划与后端设计探索
3、物理设计、多物理场分析仿真和可测试性设计挑战
4、2.5D/3D Chiplet对设计仿真协同优化EDA工具的需求
5、硅芯3Sheng Integration Platform简介

主讲人

赵毅，硅芯科技创始人，博士毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士Hashimi教授，从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并与IMEC比利时微电子研究中心共同进行3D IC 成果验证。他在三维集成电路设计领域已有15年以上的研发经验。

目前，赵毅担任珠海硅芯科技有限公司的总经理兼技术总监，带领团队自主研发2.5D Chiplet/3D IC堆叠芯片设计的EDA软件产品，为我国芯片设计产品升级迭代、实现国产自主可控提供有力支持。

直播时间

12月3日19:30-20:30