芯东西（公众号：aichip001）
编译 |  程茜
编辑 |  Panken

芯东西12月3日消息，昨日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对华半导体出口管制措施新规，这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具的新控制；对高带宽内存（HBM）的新控制；针对合规和转移问题的新规定；新增140个实体列表和14个实体列表，涵盖半导体相关工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项监管变化。

其中，140个实体清单中包含的国产半导体制造设备厂商有北方华创、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、华峰测控、北京烁科、华海清科、芯源微、至微半导体等半导体设备厂商及其部分子公司都被列入了实体清单。以及江淮资本、智路资本、建广资产等投资公司，张江实验室也被列入实体清单中。

这些规则12月2日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到2024年12月31日。公众可以就临时最终规则提交意见。

相关规则更新文件：https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28270.pdf

包含完整实体清单的文件：https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pdf

在BIS的公告声明里提到，这些操作的主要目标有两个：减缓中国对先进人工智能的发展；损害中国构建本土半导体生态系统的发展。

BIS正在实施的多项监管措施包括但不限于：

• 对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备进行新的控制，包括某些刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。
• 对用于开发或生产先进制程集成电路的软件工具进行新的控制，包括某些提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进制程芯片的软件。
• 高带宽内存（HBM）的新控件。HBM对于大规模AI训练和推理都至关重要，并且是高级计算集成电路（IC）的关键组件。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据高级计算外国直接产品（FDP）规则受美国出口管理条例（EAR）约束的外国生产的HBM。某些HBM将有资格根据新的许可例外获得授权。
• 在实体清单中新增140家实体，此外还对14家实体进行了修改，其中包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。
• 制定两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定：半导体制造设备（SME）FDP：如果“知道”外国生产的商品目的地为中国或国家组别D：5的目的地，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权；脚注5（FN5）FDP：如果“知道”具有FN5名称的实体清单上或添加到实体清单中的实体参与了某些活动，则将管辖权扩展到特定外国生产的中小企业和相关物项。
• 最低限度：将管辖权扩展到上述FDP规则中描述的包含任意数量的美国原产集成电路的特定外国生产的中小企业和相关物品。
• 新的软件和技术控制，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术的限制，当“知道”此类项目将用于设计将在澳门或D：5国家组别的目的地生产的先进节点集成电路时。
• 向EAR澄清了软件键的现有控制。出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让（美国国内），这些密钥允许使用特定硬件或软件或续订现有软件和硬件使用许可。

本次规则的更新，是建立在BIS 2022年10月发布的一项临时最终规则之上，并且该规则还曾于2023年10月和2024年4月发布了更新。

12月2日，我国商务部、外交部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题进行了回应。

针对记者提问：“今日，美国商务部发布了新的对华半导体出口管制措施，请问中方对此有何回应？”

商务部发言人表示，中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。

半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

针对路透社记者提问：“据报道，美方正在准备出台新一轮对华半导体出口限制措施，请问中方对此有何回应？”

外交部发言人林剑表示，我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。

中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。