从智能座舱融合语音、视觉的多模态交互，到端到端自动驾驶，大模型正在加速汽车的智能化升级。大模型上车在提升驾乘人员智能化体验的同时，也对汽车芯片的算力提出了更高的要求，同时使得芯片的设计尺寸、复杂性和成本直线上升。
Chiplet技术的出现，使得开发者可以针对不同需求，将不同功能、不同制程的芯粒进行灵活组装，实现智能汽车芯片的个性化定制，加快设计和功能迭代效率，同时摆脱对先进制程的依赖，进一步降低研发成本。
12月31日19:30，智猩猩Chiplet与先进封装公开课第13期将开讲，由原粒半导体产品总监李红斌主讲，主题为《AI Chiplet：智能汽车芯片的新动力》。
此次公开课，李红斌老师首先会介绍汽车智能化的发展趋势和挑战，以及后摩尔时代Chiplet在智能汽车芯片设计中的优势。之后，李红斌老师将重点讲解原粒半导体面向智能汽车的AI Chiplet技术，并对基于AI Chiplet的智能汽车芯片设计案例，以及未来发展趋势进行分析。
公开课内容
主题：AI Chiplet：智能汽车芯片的新动力
提纲：
1、汽车智能化发展的趋势及挑战
2、后摩尔时代智能汽车“芯”风向：Chiplet
3、面向智能汽车的AI Chiplet技术创新
4、基于AI Chiplet的智能汽车芯片案例分析
5、总结与展望
主讲人
李红斌，原粒半导体产品总监，超过10年芯片技术与产品领域经验，目前负责系统应用及产品。曾任知名研究院担任硬件产品经理、国产芯片技术支持经理等关键职务，期间完成多款基于自研芯片实现市场落地，助力众多客户实现了产业化和大规模生产。在边缘计算，人工智能领域积累了丰富的项目管理、成本控制以及产品化落地经验。
直播时间
12月31日19:30-20:30
