芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西2月13日报道，今日，一则供应链传言引起热议——美国政府可能会大举介入，说服英特尔与台积电达成合资协议。这一制造战略转变可能会重塑半导体行业的竞争格局。

贝尔德分析师Tristan Gerra在周三发布的一份报告中援引了“来自亚洲供应链的讨论”，称美国政府介入以下事宜：台积电将派遣工程师前往英特尔3nm/2nm晶圆厂，运用台积电的专业知识，确保英特尔的晶圆厂和后续制造项目可行。

英特尔的晶圆厂可能会分拆为由台积电和英特尔共同拥有的新实体，由台积电运营。新实体可能会获得美国《芯片法案》的资助。

Gerra认为，该项目尚未确认，可能需要很长时间才能完成，但此举是合理的。英特尔将受益于大幅的现金流缓解，并将专注于未来的设计和平台解决方案，而可行的晶圆厂最终可以吸引关键的无晶圆厂公司实现多元化，转向地域可靠的制造模式。

受此消息提振，英特尔股价连续两天大涨。前一天大涨是受美国副总统万斯在巴黎AI行动峰会上发言的影响，万斯称“特朗普政府将确保最强大的AI系统在美国建立，并使用美国设计和制造的芯片。”

目前全球大多数AI芯片由台积电在中国台湾生产，就连英特尔也将其AI芯片外包给台积电代工。

据《电子时报》援引业界消息，台积电刚于2月12日在美国举行首次董事会会议。台积电或将收到美国为实现“美国制造”宏伟目标提出的提案，并以英特尔为筹码，助力台积电美国亚利桑那工厂顺利运营和扩张。

消息人士透露说，这些提案给台积电提供了三种选择：

• 其一，台积电可能在美国建造一座先进封装工厂，在美国本土提供从晶圆制造到后端处理的全面服务。
• 其二，美国政府可能提议成立一家合资企业，由台积电和几家知名公司投资英特尔的独立代工业务。
• 其三，英特尔可能利用其先进的封装专业知识，承担台积电即将为美国客户提供的封装合同。

对于第一种选择，台积电先前已表态不愿在美国建封装厂，原因是劳动力短缺、利润率低。也有人担心建这样的工厂可能会损害其后端合作伙伴。此举还可能影响在先进封装方面投入不少精力的英特尔。

第二种方案是合资计划，预计台积电将与其他主要参与者合作，共同投资英特尔的代工业务，其中包括台积电的技术转让。

第三种方案将使英特尔能够管理台积电为美国客户增加的封装订单。例如，苹果已确认将在台积电的美国工厂生产晶圆，并有与英特尔合作的经验。

《电子时报》援引业界人士消息称，美国政府加强本土“美国制造”举措的决心，加上对英特尔的保命措施，让台积电几乎成了唯一的救命希望。

台积电公布了亚利桑那州三座晶圆厂的量产及建设进度。第一座晶圆厂已从5nm工艺转向4nm工艺，已开始量产，预计2026年第一季月产量将达3万片左右。第二座晶圆厂则预计最早于2026年下半年开始设备搬入，将提前6个月投产。台积电亚利桑那州工厂预计将于2028年开始生产2nm芯片，第三座晶圆厂预计将在2030年采用2nm或更先进工艺技术，还计划新建3座晶圆厂。

据业内人士透露，包括在美国新建第四座工厂在内的扩大投资计划已基本敲定，宣布时间尚为时过早。

两周前，台积电创始人张忠谋在参加Acquired播客访谈时透露说，苹果联合创始人库克曾在一场私人会议上告诉他：“英特尔只是不知道如何成为一家代工厂。”近年重启的英特尔代工业务已经努力解决问题和服务客户，如果有台积电的助力，可能会令美国本土制造大有起色。

关于英特尔分拆代工厂并由台积电运营的消息，在一些论坛上引起激烈讨论。有人评价这是个很好的解决方案，能帮英特尔缓解财务困境，又能帮台积电解决关税问题。有人则认为这项合资提议会造成全球垄断，导致产品价格上涨。也有人难以理解台积电为什么要接烫手山芋。

据分析，英特尔晶圆厂可能要经过重大改造和员工培训，才能达到台积电的标准，供台积电运营。