芯东西（公众号：aichip001）
编辑 | Panken
芯东西2月19日报道，根据华中科技大学官网更新的教师个人主页信息，曾参与研发苹果3nm M3/M4芯片的王寰宇博士，已就职于华中科技大学，担任集成电路学院教授、博士生导师、硕士生导师，2025年秋季有多个博士生和硕士生招生指标。
根据华中科技大学教师个人主页，王寰宇的研究方向包括集成电路硬件安全设计及其EDA自动化、基于人工智能的数字电路设计及其EDA工具开发。
王寰宇2014年本科毕业于华中科技大学，2015年硕士毕业于美国西北大学，2021年博士毕业于美国佛罗里达大学。其博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，师从Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel杰出讲座教授）。
他曾先后在美国劳伦斯伯克利国家实验室、高通、新思科技等公司工作实习；2021-2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计，参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。
他以唯一第一作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利2项。
王寰宇曾担任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST等多个知名计算机工程期刊和会议审稿人；曾参与美国DARPA、NSF等多个科研项目，项目金额超$800万美元。
其组内优秀毕业生可被推荐至海外知名高校交流深造（如美国西北大学、加州大学、佛罗里达大学、东北大学等），或业内顶尖科技公司工作实习（如华为、苹果、英伟达等）。
