芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西12月24日报道，12月22日，安徽合肥模拟芯片企业龙迅半导体正式递表港交所。

招股书显示，龙迅半导体创办于2006年11月，是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路”。

该公司于2021年获授国家专精特新“小巨人”企业。

根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅半导体是中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司，收入达4亿元，市占率为3.7%。

其芯片整合高清视频处理与显示能力，以及智能感知与人机互动技术，建立了坚实的技术基础，以支持未来端侧AI驱动的应用。

凭借在高带宽串行器/解串器（SerDes）、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动技术方面的核心竞争力，龙迅半导体的产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互。

该公司已构建包含200多款芯片型号的丰富产品组合，涵盖从基本功能芯片到先进系统级解决方案，能满足智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI & HPC等各种应用的技术和效能需求。

龙迅半导体于2023年2月在A股上交所科创板挂牌上市。截至12月24日收盘，其A股总市值为99亿元。

一、三年半营收逾14亿元，净利润超4亿元

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，龙迅半导体收入分别为2.41亿元、3.23亿元、4.66亿元、3.89亿元，净利润分别为0.69亿元、1.03亿元、1.44亿元、1.25亿元，研发费用分别为0.55亿元、0.75亿元、1.00亿元、0.81亿元。

▲2022年~2025年1-6月龙迅半导体营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

同期，其综合毛利率分别为58.8%、53.6%、54.3%、54.5%。

过去三年半，智能视频芯片贡献了龙迅半导体超过80%的收入。

该公司合并财务状况表如下：

现金流如下：

二、151种智能视频芯片、110种互连芯片，落地4大应用场景

龙迅半导体提供包含采集、连接、处理及显示能力的端到端解决方案。其解决方案旨在满足下一代AI基础架构和HPC系统严格的超低延迟、超高带宽和高可靠互连要求。

截至2025年9月30日，其产品包括151种智能视频芯片和110种互连芯片，可让数据在异构系统中无缝流通。

▲龙迅半导体的底层技术、产品矩阵和应用场景

以专有的ClearEdge技术平台为基础，其芯片组合满足主要应用场景的需求，包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI & HPC。

（1）智能视觉终端：芯片可将视觉细节无损地传输，广泛应用于无人机、机器人、智能商业显示器及智能视频会议系统。

（2）智能车载：涵盖座舱域和驾驶域，能高速、稳定地将大量传感器数据传输至域控制器，以及从控制器至显示器，实现多系统多屏幕互连。截至2025年9月30日，龙迅半导体已开发14颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片，其产品和解决方案已被OEM和一级供应商采用，服务于领先的欧洲、美国和中国汽车品牌。

（3）AR/VR：芯片在提供AR/VR设备所需的无缝、沉浸式体验方面扮演重要角色，支持高分辨率（最高可达双目8K）和高刷新率（最高可达120Hz）的显示效果，同时维持极低延时。

通过与高通等领先的SoC厂商和索尼等显示面板制造商共同开发，龙迅半导体正建立一个「SoC+芯片+面板」生态系统，也成为了索尼的AR显示面板参考设计的重要合作伙伴。

其芯片已被全球AR/VR品牌如雷鸟、Rokid、XREAL及位于美国的全球消费性头戴式MR设备市场领导者采用。

（4）AI & HPC：龙迅半导体正扩展至AI & HPC领域，并研发高速信号转换和互连解决方案，旨在满足下一代计算系统的严苛要求。

▲龙迅半导体扩展到多个应用场景的时间表

三、研发人员占比超75%

截至2025年9月30日，龙迅半导体的研发团队包括193名员工，占总员工数的75.1%；在境内获授120项专利，包括100项发明专利及20项实用新型专利，亦于海外（包括美国及日本）获授45项专利。

高清音视频数据成为连接实体世界与数字世界的重要桥梁。这些数据在机器人和无人机、AR/VR设备、自动驾驶系统以及高性能计算系统等的无缝、高速和稳定传输有赖于3项基础技术支柱：高带宽SerDes技术、高速协议处理、数据加密技术、高清视频处理及显示驱动技术。

基于在高带宽SerDes方面的技术优势，龙迅半导体扩展到更广泛的互连芯片领域，特别是专注于PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等关键互连元件的开发。

为满足HPC和AI日益增长的需求，其解决方案解决日益复杂的计算环境中的多模态数据传输瓶颈，包括纵向扩展式架构（GPU集群内部）、横向扩展式架构（数据中心）以及跨系统架构（数据中心之间）。

龙迅半导体的产品研发规划包括：可提升计算与储存单元之间的数据传输效率的可提供样本的PCIe3.0 to SATA3.0桥接芯片；专为采集和传输高分辨率、高刷新率的无损视频信号而设计的流片HDMI2.1 to PCIe4.0芯片；正在开发的PCIe/CXL/USB Retimer及Switch，包括正在开发的与CXL2.0兼容的PCIe5.0 Retimer。

其关键在研项目如下：

四、前五大供应商集中度高

龙迅半导体的客户主要包括经销商。2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其来自前五大客户的收入分别占总收入的47.0%、49.4%、51.6%、53.9%。

同期，其供应商主要包括晶圆代工厂及提供封装测试服务的公司，向前五大供应商采购的金额分别占采购总额的84.4%、83.2%、93.1%、91.8%。

在往绩记录期，客户D、客户F亦为龙迅半导体研发活动所用耗材的供应商。

五、创始人毕业于安徽大学和中科院，曾在英特尔任职

龙迅半导体的简化股权及公司架构如下：

截至最后实际可行日期，该公司由其创始人、董事长兼总经理陈峰持有37.53%及芯财富持有3.31%，芯财富由其执行事务合伙人陈峰最终控制；陈峰有权在该公司股东会上行使合共44.29%的投票权。

陈峰本科毕业于安徽大学应用物理学专业，硕士毕业于中国科学院安徽光学精密机械研究所应用光学专业，博士毕业于美国俄勒冈科学与技术研究生院电子工程专业，在集成电路设计行业拥有约30年经验。

他曾担任英特尔资深设计工程师、Accelerant Networks高级设计工程师、英特尔高级主管工程师、深圳朗田亩总经理、Advanced Chiplet董事。

2024年、2025年1-6月，龙迅半导体的董事、最高行政人员及监事薪酬如下：

结语：支撑AI终端数据高速稳定流通，计划深化国际化战略布局

AI技术的影响力正深入渗透至各类应用场景。AI驱动终端设备由信息显示单元向智能交互与边缘计算平台转变。

其中，半导体芯片作为智能系统的底层基础设施，承担着数据传输、信息处理、算力供应等核心功能。在此背景下，高清音视频信号及大容量数据信息需要在各类AI终端高速稳定流通。

视频芯片是电子系统中负责采集与处理音视频信息的关键基础设施，以视频桥接芯片为代表的产品扮演著异构信号协议（如HDMI、DP/eDP等）转换的桥梁，可实现灵活的音视频互连。

互连芯片则在高带宽视频与数据信号高效传输中发挥核心作用，保障AI时代下所需的高速、稳定数据流动。

此次寻求港交所上市，龙迅半导体旨在深化国际化战略布局，增强融资及运营能力，提升研发与创新能力，扩张产品矩阵，拓展海外业务网络，持续吸引并聚集优秀人才，进行策略性投资及并购，进一步增强综合竞争实力。