芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西12月29日报道，12月26日，证监会官网显示，国产EDA/IP龙头企业合见工软在上海证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构为国泰海通。

合见工软成立于2020年5月，注册资本为36.30亿元，注册地在上海，法定代表人是其创始人、董事长潘建岳，其控股股东上海虞齐直接持股17.04%。

根据胡润研究院在今年6月发布的《2025全球独角兽榜》，合见工软估值为130亿元。

合见工软在2022年6月完成超11亿元Pre-A轮融资，投资方包括上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构，截至彼时已完成两轮融资，累计融资金额近30亿元；2025年1月完成近10亿元A轮投资，本轮融资投资方为浦东创投集团旗下的浦东引领区基金；2025年9月完成超5亿元A+轮融资，由国新基金所属国风投新智基金、国风投（北京）智造转型升级基金领投。

企业信用查询平台企查查显示，第二大股东国家大基金二期持股12.67%，第五大股东中国互联网投资基金持股5.51%，腾讯、联发科、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、华勤技术、瑞芯微、广汽资本等均持有合见工软的股份。

▲合见工软前十名股东及持股情况（图源：企查查）

官网显示，合见工软提供芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案，目标是打造全国产芯片设计全流程解决方案，并提供世界一流水平的EDA产品，已获国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业等认定。

其创始团队来自新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）等国际EDA巨头，多位核心高管曾担任这些公司的全球副总裁及最高技术职位 （Fellow），集团员工约1200人，技术团队占85%，国际EDA专家数量在国内同领域企业中占据优势。

其董事长潘建岳曾担任全球最大EDA公司新思科技的中国区总裁、亚太区总裁等职，总经理徐昀曾担任全球第二大EDA公司Cadence的中国区负责人，联席总裁郭立阜曾任新思科技研发副总裁，CTO贺培鑫曾是新思科技Fellow。

合见工软在官网列出的投资方包括ICF、武岳峰科创、红杉、中国互联网投资基金、韦尔股份、腾讯、闻泰科技、联发科、澜起科技、上汽集团等。

同时，合见工软在短时间内已完成对几家技术领先EDA初创公司的投资和合并，已收购全资子公司上海华桑电子、云枢创新软件、北京诺芮集成电路。

合见工软的产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP。该公司是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。

▲合见工软产品布局

其产品线包括全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案、国产自主知识产权的可测性设计（DFT）全流程平台、集成DeepSeek打造国产一站式智能EDA平台等。

其中，合见工软数字设计AI智能平台UniVista Design Assistant（UDA）是国内首款自主研发、专为RTL Verilog设计打造的AI智能平台，融合DeepSeek R1等先进大模型与合见工软自研的EDA引擎，提供全面的AI辅助功能。

合见工软可提供的广泛IP解决方案包括全国产接口IP方案、智算组网类IP方案、针对先进封装芯粒（Chiplet）集成的标准IP方案等。

其高速接口IP解决方案支持多家先进工艺，已经流片验证，并已在国内领先IC企业芯片中成功部署。其中针对先进封装芯粒（Chiplet）集成的标准IP包括：国产HiPi标准IP/VIP、Chiplet国际关键标准UCIe IP，同时为了突破算力限制，该公司提供了UCIe跨工艺互连D2D和C2C两种应用，实现了国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证。

今年6月，合见工软宣布已经成功点亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。合见工软提供高性能自研HBM3/E IP控制器和PHY整体解决方案，广泛支持业界的各种颗粒。

合见工软覆盖“元器件库+数据管理+流程管理+设计工具”的系统级EDA全流程解决方案包括在PCB板级的创新电子系统设计平台、在封装和系统级的先进封装的协同设计平台等。

今年11月，合见工软总经理徐昀在第二十二届中国国际半导体博览会上发表演讲，透露其全场景硬件产品原型验证仿真平台三年来出货已超过1000台，超过150家客户部署应用。

合见工软的客户覆盖HPC、GPU、AI、5G、AUTO、IIOT等多个行业的顶尖头部企业，客户总量超300家。