芯东西（公众号：aichip001）
作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西1月15日报道，今日，浙江杭州RISC-V AI芯片创企进迭时空宣布完成数亿元B轮融资。另据其早期投资方耀途资本披露，本轮融资金额超6亿元。
其B轮投资方包括中国互联网投资基金、农业银行AIC、北京市人工智能产业投资基金、北京国管顺禧基金、华夏恒天、光远资本等。
进迭时空成立于2021年11月，量产的第一代RISC-V AI CPU芯片K1实现15万颗出货量，是国内RISC-V高算力芯片量产数量最多的芯片，逐步向AI计算机、高端机器人、大模型推理、云计算服务器CPU等高端芯片应用场景渗透。
第二代终端RISC-V AI芯片K3即将于本月发布，旨在承载“30B（300亿）参数大模型”。
据悉，K3预期将成为行业首个支持RVA23 Profile规范的量产芯片，同时也是首个1024bit RVV1.0的芯片。
该公司坚持全栈核心技术自研，包括高性能RISC-V CPU核、通用RISC-V AI核、NoC互联总线、芯片和软件系统等关键领域，通过持续的技术优化与迭代，构建从指令集、IP核到系统软件的完整技术栈。
进迭时空创始人兼CEO陈志坚称，进迭时空的战略清晰聚焦于“AI+”与“机器人”两大增量市场，计划保持每年推出一代芯片、每代性能提升4-8倍的研发节奏，并通过提供整体计算解决方案，加速商业化速度，目标实现营收的指数级增长。
