芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影

芯东西2月6日消息，据投中网报道，上海5G/6G通信基带芯片企业星思半导体完成多轮战略融资，累计金额近15亿元。

据了解，策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等国资和市场化基金加入星思股东阵容。

据投中网了解，星思的投后估值已超独角兽水位，而新一轮融资已有不少意向投资人。

星思半导体成立于2020年10月，聚焦5G/6G通信技术，提供有竞争力的全场景空天地一体化芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

其产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

企业信用查询平台企查查显示，星思在2020年12月拿到1亿元天使轮融资，2021年2月完成4亿元Pre-A轮融资，半年后宣布完成Pre-A+轮，2022年6月完成超1亿美元A轮融资后估值达到48亿元，但在2024年4月完成超5亿元B轮融资后估值变为36亿元，出现估值倒挂情况。

根据公告，星思半导体综合融资环境和自身资金需求，决定快速完成本轮融资，因此将投前估值回退至30亿元。

2025年10月，该公司入选国家级专精特新“小巨人”企业。

在低轨卫星互联网领域，星思的2025年进展包括：

• 多家头部手机厂商合作，开发基于国内主流低轨卫星互联网星座的手机直连卫星解决方案；
• 与多家头部新能源车厂合作，开发车载宽带卫星互联网系统；
• 与多家头部通信设备厂商合作，为通信终端设备提供卫星通信基带芯片；
• 与卫星通信终端厂商、整星厂商、星上载荷厂商、仪器仪表厂商等低轨卫星互联网全产业链的伙伴开展合作。

在5G蜂窝移动通信领域，星思与多家模组和MiFi客户合作开发5G RedCap模组、5G MiFi等产品，基于5G技术开发的图传模组产品、5G专网通信产品也已经广泛应用在工业物联、低空经济等领域。

在IP授权、芯片设计服务等领域，星思为多家客户提供IP授权及芯片设计服务，助力客户产品竞争力提升。

截至2025年底，星思半导体已累计申请各项知识产权270件，其中发明专利达195件。

在商用端，过去两年，星思已和手机大厂、汽车厂商、通信设备大厂、民航客机、无人机、低空eVTOL等有商业化前景的终端客户实现了深度绑定。

据投中网报道，星思的核心团队来自华为。看到华为遭受美国的制裁，几位退休的华为专家决心创业，而且要做和巨头掰手腕的大芯片。

如今该公司已经和全球前六中的两家手机大厂、传统和新势力的两家头部车企以及多家通信设备大厂和模组大厂合作完成了产品认证，成为独家的低轨卫星通信基带芯片选型供应商。

2025年，搭载星思半导体芯片的某品牌手机旗舰机型，实现了全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。